近期，由于10納米制造工藝的延遲，導致英特爾在芯片制造工藝上首次落后于競爭對手AMD和臺積電，使得持續(xù)多年的話題“AMD和英特爾的較量”又一次引起熱議，但這次不同的是，人們的關注點轉(zhuǎn)向“英特爾與AMD新伙伴臺積電之間的競爭關系”。

眾所周知，AMD是唯一能與英特爾抗衡的CPU廠商，旗下的獨立顯卡部門也和NVIDIA平分天下。AMD比英特爾面世晚幾年，都是從仙童半導體公司分出來的，但兩者都是從半導體存儲器做起，方向都是一樣的。AMD創(chuàng)建不久，就開始分析英特爾的處理器，參考英特爾的芯片架構(gòu)，生產(chǎn)自己的芯片。直到2000年，處理器市場基本是英特爾和AMD的天下。

AMD轉(zhuǎn)投臺積電

在芯片工廠誕生之初，幾乎所有硅谷芯片制造商都在自己的工廠中加工自己的芯片。他們在硅谷建造了晶圓廠，然后將晶圓組裝成單個芯片，再轉(zhuǎn)移到勞動力成本較低的地方，其制造成本的上升與吞吐量的增加密切相關，因此每個芯片工廠都可以獲得更多收入。

但是，建造一個全新的最先進的芯片制造工廠所需的資金非常龐大，世界上只有少數(shù)幾家公司擁有如此深厚的專業(yè)知識和雄厚的資金?；诖爽F(xiàn)實問題，格羅方德半導體股份有限公司于近日宣布，它將不再投資于最前沿的7納米芯片制造工廠，與此同時，AMD表示將從格羅方德轉(zhuǎn)向臺積電來生產(chǎn)其最新的高端處理器。

代工工廠臺積電成立于1987年，由于市場對代工廠的需求上升，競爭日趨激烈，但資本成本上升，許多競爭對手陸續(xù)退出，從而造就了臺積電今天的市場地位。其實AMD與臺積電合作的歷史悠久，最早可以追溯到他們通過收購進入GPU領域，對于AMD而言，它必須努力確保其處理器設計可以在臺積電的工廠生產(chǎn)。

因為臺積電7納米與英特爾10納米芯片處于同一級別，至少到英特爾推出自己的下一代芯片之前，AMD的芯片都將是市場上最先進的芯片。而AMD轉(zhuǎn)向臺積電之后，讓臺積電加工Radeon圖形芯片，使得AMD的工程設計難度大大降低。

盡管英特爾漸漸從10nm重大失誤中恢復過來，但臺積電在很久以前就贏得了這場代工大戰(zhàn)，這得益于該公司擁有蘋果芯片、通信和視頻芯片的訂單。從邏輯上來說，臺積電下一步想要爭奪的就是CPU／PC／服務器芯片市場，而AMD就是一個非常好的載體。

臺積電如今已經(jīng)是AMD的重要合作伙伴，并且，隨著GF的退出，AMD已經(jīng)無法脫離臺積電，臺積電通過控制芯片的供應成本來控制AMD的利潤，降低成本把控AMD市場份額，從而與英特爾競爭。而AMD本身就不存在一個晶圓廠該有的固定成本和邊際增量成本兩個問題，因此，AMD與臺積電密切合作也是很正常的事情。

臺積電芯片制程已領先

英特爾10nm工藝與臺積電的7nm工藝在性能上是大致相當?shù)?，但是英特爾可能因為技術上出現(xiàn)“鈷”的障礙問題，導致10nm工藝在2019年第一季度才能開始實現(xiàn)量產(chǎn)，這已經(jīng)落后臺積電大概9個月左右的時間了。但是不管怎么說，英特爾能夠“打破常規(guī)”，并且量產(chǎn)計劃趨于穩(wěn)定，至少讓我們可以期待英特爾最新產(chǎn)品帶來的技術創(chuàng)新。

反觀臺積電的芯片制程，已經(jīng)保持領先地位。不僅如此，臺積電還相繼規(guī)劃了5nm以及3nm的制程發(fā)展，其中5nm制程預計2019年試產(chǎn)，2020年量產(chǎn)；3納米制程，按照進度顯示將在2021年完成設備安裝，預計2022年年底到2023年年初量產(chǎn)。