最近爆料達(dá)人Roland Quandt在國(guó)外社交網(wǎng)站上表示,高通正在做華為在麒麟980上面做的事情,驍龍8150(驍龍855)會(huì)使用三個(gè)CPU集群,分別是兩個(gè)超大核心,兩個(gè)大核心和四個(gè)小核心,這與麒麟980類似。
Roland Quandt還表示,第一款通過(guò)美國(guó)電信運(yùn)營(yíng)商AT&T銷售的5G設(shè)備就是采用驍龍8150,而這款設(shè)備上面的5G基帶驍龍X50將獨(dú)立于驍龍8150,這個(gè)設(shè)備可能是一款路由器,在今年晚些時(shí)候推出。另外,HTC也會(huì)在年底推出驍龍835+驍龍X50的設(shè)備,可能是VR頭盔。這會(huì)不會(huì)意味著,2019年采用驍龍8150的5G手機(jī),也是要外掛驍龍X50基帶?
此前有一款疑似搭載了驍龍8150的設(shè)備出現(xiàn)在跑分軟件Geekbench那里,該設(shè)備采用的處理器有8個(gè)核心,基礎(chǔ)頻率為1.78GHz,其單核測(cè)試3697分,比麒麟980高出10%,新設(shè)備的多核成績(jī)是10469分,接近蘋果A11處理器,當(dāng)然比起A12就差得稍遠(yuǎn)點(diǎn)。
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按照慣例,高通會(huì)在今年12月舉辦年度峰會(huì),應(yīng)該會(huì)順便發(fā)布驍龍8150。
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外媒曝驍龍8150結(jié)構(gòu)與麒麟980類似
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