盡管2018年高階邏輯IC、MCU、驅動IC等測試產(chǎn)能一度供不應求，然隨著美中貿(mào)易暗云密布，中興通訊、福建晉華接連受累，半導體產(chǎn)業(yè)寒蟬效應持續(xù)蔓延，近期IDM大廠在主流的通訊、消費性電子等領域芯片需求逐步放緩，2019年恐難再維持高成長。不過，面對2020年車用需求有機會放量，各廠紛擴大研發(fā)能量、準備產(chǎn)能搶攻商機。

蘋果(Apple)智能手機供應鏈第4季出貨將逐漸進入尾聲，Android陣營除了華為仍維持較強勁成長外，國內手機品牌廠零組件備貨潮亦傳出不若往年，而消費性電子如家電、穿戴式裝置等，目前亦看不到太多正面消息，甚至意法(STM)、德儀(TI)、瑞薩(Renesas)等紛釋出對于后市較為保守的展望。

IC封測業(yè)者表示，IDM廠釋出的委外封測訂單預估通常相對穩(wěn)定，但近期幾大IDM廠對于后續(xù)訂單采取較為保守態(tài)度，因此，2019年上半要復制2018年半導體產(chǎn)業(yè)景氣大幅增溫的態(tài)勢有難度，甚至要到2019年下半才可能重啟成長動能。

業(yè)者坦言，對于國際IDM廠或IC設計客戶來說，國內是重點市場，封測廠估計承接約70%的歐美、日芯片業(yè)者訂單，如通富微電、天水華天、長電集團等，另外3成才是承接本土業(yè)者訂單。

面對美國貿(mào)易緊繃，國際IDM廠希望做出調整，2019年美國將祭出征收25%關稅的策略，轉單效應至少會持續(xù)一段時間，全球相關業(yè)者都得承受可能的沖擊，美系業(yè)者也不見得受惠。

封測業(yè)者表示，目前來看，除了顯示器驅動IC封測業(yè)者由于有薄膜覆晶封裝(COF)替代玻璃覆晶封裝(COG)效應，第4季測試需求尚可持續(xù)發(fā)酵外，主流的手機AP、通訊、消費性電子、甚至部分車用、工控晶片后段IC測試需求同步下滑。

不過，在車用CMOS影像感測器部分，安森美(On-Semi)、Sony等國際大廠仍積極爭取車用電子市占率，讓專攻CIS元件封裝業(yè)者對于后市仍具信心。

展望IC測試后市需求，由于汽車電子化、自駕車是長期趨勢，各類車用IC需求將持續(xù)揚升，包括車聯(lián)網(wǎng)MCU、車用CIS元件等，促使封測業(yè)者積極布局車用芯片封測商機，特別是爭取IDM大廠訂單。

另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧應用趨勢成形，加上5G世代眾家芯片廠積極爭取話語權，國內業(yè)者仍將積極建立5G生態(tài)系，舉凡手機、邊緣運算、基站、數(shù)據(jù)中心等，屆時將會有大量的高效能芯片需求竄出。

未來不論是采用中高階的系統(tǒng)單芯片(SoC)，或是隨著EDA設計工具的進步，MCU也走向AI化、SoC化及高效能化，這些都是后段測試業(yè)者值得期待的商機。而從時間點來看，5G手機AP或是基站芯片雖然已有廠商小量推出產(chǎn)品，但真正大爆發(fā)的時間點，至少要到2020~2021年態(tài)勢才會比較明朗。

封測業(yè)者認為，配合汽車電子化趨勢，現(xiàn)階段正是積極醞釀研發(fā)能量、擴建廠房、添購機臺的好時機，屆時市場需求若快速大量竄出，擁有產(chǎn)能的業(yè)者將掌握最佳契機。