盡管2018年高階邏輯IC、MCU、驅(qū)動(dòng)IC等測(cè)試產(chǎn)能一度供不應(yīng)求，然隨著美中貿(mào)易暗云密布，中興通訊、福建晉華接連受累，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)寒蟬效應(yīng)持續(xù)蔓延，近期IDM大廠在主流的通訊、消費(fèi)性電子等領(lǐng)域芯片需求逐步放緩，2019年恐難再維持高成長(zhǎng)。不過(guò)，面對(duì)2020年車用需求有機(jī)會(huì)放量，各廠紛擴(kuò)大研發(fā)能量、準(zhǔn)備產(chǎn)能搶攻商機(jī)。

蘋(píng)果(Apple)智能手機(jī)供應(yīng)鏈第4季出貨將逐漸進(jìn)入尾聲，Android陣營(yíng)除了華為仍維持較強(qiáng)勁成長(zhǎng)外，國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌廠零組件備貨潮亦傳出不若往年，而消費(fèi)性電子如家電、穿戴式裝置等，目前亦看不到太多正面消息，甚至意法(STM)、德儀(TI)、瑞薩(Renesas)等紛釋出對(duì)于后市較為保守的展望。

IC封測(cè)業(yè)者表示，IDM廠釋出的委外封測(cè)訂單預(yù)估通常相對(duì)穩(wěn)定，但近期幾大IDM廠對(duì)于后續(xù)訂單采取較為保守態(tài)度，因此，2019年上半要復(fù)制2018年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣大幅增溫的態(tài)勢(shì)有難度，甚至要到2019年下半才可能重啟成長(zhǎng)動(dòng)能。

業(yè)者坦言，對(duì)于國(guó)際IDM廠或IC設(shè)計(jì)客戶來(lái)說(shuō)，國(guó)內(nèi)是重點(diǎn)市場(chǎng)，封測(cè)廠估計(jì)承接約70%的歐美、日芯片業(yè)者訂單，如通富微電、天水華天、長(zhǎng)電集團(tuán)等，另外3成才是承接本土業(yè)者訂單。

面對(duì)美國(guó)貿(mào)易緊繃，國(guó)際IDM廠希望做出調(diào)整，2019年美國(guó)將祭出征收25%關(guān)稅的策略，轉(zhuǎn)單效應(yīng)至少會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，全球相關(guān)業(yè)者都得承受可能的沖擊，美系業(yè)者也不見(jiàn)得受惠。

封測(cè)業(yè)者表示，目前來(lái)看，除了顯示器驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者由于有薄膜覆晶封裝(COF)替代玻璃覆晶封裝(COG)效應(yīng)，第4季測(cè)試需求尚可持續(xù)發(fā)酵外，主流的手機(jī)AP、通訊、消費(fèi)性電子、甚至部分車用、工控晶片后段IC測(cè)試需求同步下滑。

不過(guò)，在車用CMOS影像感測(cè)器部分，安森美(On-Semi)、Sony等國(guó)際大廠仍積極爭(zhēng)取車用電子市占率，讓專攻CIS元件封裝業(yè)者對(duì)于后市仍具信心。

展望IC測(cè)試后市需求，由于汽車電子化、自駕車是長(zhǎng)期趨勢(shì)，各類車用IC需求將持續(xù)揚(yáng)升，包括車聯(lián)網(wǎng)MCU、車用CIS元件等，促使封測(cè)業(yè)者積極布局車用芯片封測(cè)商機(jī)，特別是爭(zhēng)取IDM大廠訂單。

另一方面，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智慧應(yīng)用趨勢(shì)成形，加上5G世代眾家芯片廠積極爭(zhēng)取話語(yǔ)權(quán)，國(guó)內(nèi)業(yè)者仍將積極建立5G生態(tài)系，舉凡手機(jī)、邊緣運(yùn)算、基站、數(shù)據(jù)中心等，屆時(shí)將會(huì)有大量的高效能芯片需求竄出。

未來(lái)不論是采用中高階的系統(tǒng)單芯片(SoC)，或是隨著EDA設(shè)計(jì)工具的進(jìn)步，MCU也走向AI化、SoC化及高效能化，這些都是后段測(cè)試業(yè)者值得期待的商機(jī)。而從時(shí)間點(diǎn)來(lái)看，5G手機(jī)AP或是基站芯片雖然已有廠商小量推出產(chǎn)品，但真正大爆發(fā)的時(shí)間點(diǎn)，至少要到2020~2021年態(tài)勢(shì)才會(huì)比較明朗。

封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，配合汽車電子化趨勢(shì)，現(xiàn)階段正是積極醞釀研發(fā)能量、擴(kuò)建廠房、添購(gòu)機(jī)臺(tái)的好時(shí)機(jī)，屆時(shí)市場(chǎng)需求若快速大量竄出，擁有產(chǎn)能的業(yè)者將掌握最佳契機(jī)。