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Qualcomm亮相進博會 5G生態(tài)合作加速

高通中國 ? 來源:未知 ? 作者:胡薇 ? 2018-11-07 09:20 ? 次閱讀
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今日,首屆中國國際進口博覽會在上海國家會展中心盛大開幕。作為最早確認參加進口博覽會的美國企業(yè)之一,Qualcomm將全方位展示在5G、人工智能、移動智能終端、車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等領域的前沿創(chuàng)新技術(shù)、產(chǎn)品組合和解決方案,以及攜手中國合作伙伴在以上眾多領域取得的重要成果。

Qualcomm此次帶來的“黑科技”,不僅展現(xiàn)了在5G等領域的諸多突破性進展,更揭示了在5G來臨之際,Qualcomm與中國產(chǎn)業(yè)伙伴加深合作的無限可能。Qualcomm CEO史蒂夫·莫倫科夫還將在6日出席工業(yè)和信息化部、江蘇省人民政府聯(lián)合主辦的“2018智能科技與產(chǎn)業(yè)國際合作論壇”并發(fā)表主旨演講,與眾多嘉賓一同探討如何引領智能技術(shù)帶來的未來浪潮,攜手共創(chuàng)智能互聯(lián)的世界。

5G生態(tài) 合作加速

在進口博覽會上,Qualcomm展臺位于上海國家會展中心5.1號展廳的A6-03展位,分為引領5G之路、搭載高通驍龍?845和驍龍710等移動平臺的旗艦智能終端、終端側(cè)人工智能應用展示、智慧物聯(lián)網(wǎng)、Qualcomm品牌展示及在華合作回顧等多個區(qū)域,其中重點展出了多項5G前沿技術(shù)與合作成果。

從提供5G新空口原型系統(tǒng)到5G測試平臺,再到5G智能手機參考設計和商用芯片組——Qualcomm一直走在推動5G新空口商用的最前沿。2017年11月,Qualcomm、中國移動、中興通訊成功實現(xiàn)全球首個基于3GPP R15 5G新空口規(guī)范的系統(tǒng)互通,繼而又與華為、大唐等完成了5G互操作測試。目前,Qualcomm已與幾乎所有主流系統(tǒng)設備廠商成功進行了6GHz以下和毫米波頻段的端到端5G新空口系統(tǒng)互通測試,并與全球18家運營商及20多家終端廠商合作,支持預計于2019年推出的全球首批5G網(wǎng)絡商用部署和智能終端的發(fā)布。

5G新空口網(wǎng)絡與終端模擬實驗結(jié)果在Qualcomm展臺上進行了展示,通過對5G性能的展現(xiàn),直觀顯示5G時代用戶體驗的提升。隨著5G時代的到來,消費者將在手機等終端上享受千兆級網(wǎng)絡速率及前所未有的響應速度帶來的移動體驗,例如一些超高清的電影大片可以全程流暢地在線觀看,或者僅用幾秒鐘就下載到手機里。此外,Qualcomm還展示了5G移動測試平臺,其中集成了Qualcomm驍龍X50調(diào)制解調(diào)器,其外形接近智能手機大小,能夠在移動終端所要求的尺寸和功耗條件下優(yōu)化5G技術(shù)。今年到明年初,基于Qualcomm 5G移動測試平臺的系統(tǒng)互通測試將在實驗室和外場進行,是5G商用前的重要測試階段。

5G商用正在不斷提速,Qualcomm近期持續(xù)取得重要進展。2018年10月底,Qualcomm聯(lián)合愛立信,用手機大小的終端,成功完成首個符合3GPP規(guī)范的5G新空口6GHz以下OTA呼叫,這次演示對在2019年上半年推出5G新空口商用智能手機至關(guān)重要。此外,Qualcomm還正式推出5G毫米波天線模組QTM052的第二代產(chǎn)品,體積比今年7月發(fā)布的第一代產(chǎn)品小了25%。借助這些更小型的天線模組,手機廠商可以更從容地設計天線布局,更自如、靈活地打造其5G毫米波產(chǎn)品,從而實現(xiàn)在2019年初推出5G移動終端的目標。目前,新推出的更小型的QTM052毫米波天線模組系列正在向客戶出樣,預計將于 2019年初在5G新空口商用終端中面市。

前沿領域 前景廣闊

5G將在2019年實現(xiàn)商用,這也為眾多相關(guān)領域的業(yè)務發(fā)展打開了廣闊發(fā)展前景。 在物聯(lián)網(wǎng)/車聯(lián)網(wǎng)方面,Qualcomm展示了與全產(chǎn)業(yè)鏈合作開展的 C-V2X (蜂窩車聯(lián)網(wǎng))發(fā)展的合作成果,并首次展示了一系列車規(guī)級LTE通信模組。這些模組采用了Qualcomm 9150 C-V2X芯片組和驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器,是Qualcomm與國內(nèi)合作伙伴推動C-V2X和先進車載通信產(chǎn)品的合作成果。

今年9月,Qualcomm與行業(yè)領先的精準位置服務公司千尋位置(Qianxun SI)和上海移遠通信共同宣布,將面向中國汽車市場推出完整的高精度定位全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)解決方案。這套Qualcomm精準定位框架版本利用RTK技術(shù)的單頻GNSS方案,基于內(nèi)置于驍龍LTE調(diào)制解調(diào)器內(nèi)的GNSS接收器以及千尋位置的精準定位服務而設計,上述技術(shù)均集成于移遠通信的車規(guī)級LTE模組之中。由于汽車行業(yè)日益依賴高性能定位技術(shù)來支持聯(lián)網(wǎng)導航、安全服務和汽車自動駕駛,通過與移遠通信和千尋位置等中國科技企業(yè)合作,Qualcomm致力于促進研發(fā)新一代汽車所需功能,推動中國汽車行業(yè)不斷發(fā)展。

C-V2X是車對萬物通信的全球解決方案,旨在利用汽車與其他汽車及路側(cè)基礎設施之間可靠的高性能實時直接通信來提升汽車安全性和交通效率,并為自動駕駛提供支持。目前,Qualcomm正與運營商、芯片廠商、汽車廠商以及汽車解決方案設備廠商開展合作,利用Qualcomm 9150 C-V2X芯片組和眾多領先技術(shù)和解決方案,加速智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展。

在人工智能領域,Qualcomm持續(xù)投入相關(guān)研發(fā)已經(jīng)超過10年,此次集中展示了終端側(cè)AI技術(shù)和功能。來自十余家國內(nèi)手機廠商的搭載驍龍845和710移動平臺的最新款智能手機,以及與合作伙伴騰訊和網(wǎng)易有道實現(xiàn)的面向智能手機的AI應用在Qualcomm展臺上亮相,展示了Qualcomm人工智能引擎AI Engine對手機使用體驗和應用創(chuàng)新的有效助力。

與此同時,Qualcomm已與包括百度、商湯科技、曠視等眾多中國高科技企業(yè)聯(lián)手開發(fā)AI應用,還幫助創(chuàng)通聯(lián)達推出針對開發(fā)者的人工智能開發(fā)套件。作為移動基礎科技的創(chuàng)新引領者,Qualcomm正在為中國智能產(chǎn)業(yè)提供快速發(fā)展的重要源動力。

進博會 新起點

Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸表示,舉辦國際進口博覽會是中國擴大對外開放的一大“創(chuàng)舉”。Qualcomm是最早確認參加進口博覽會的美國企業(yè)之一,這既體現(xiàn)了Qualcomm對中國政府進一步主動開放中國市場這一重大宣示和行動的有力支持與呼應,也體現(xiàn)了Qualcomm對中國這一重要戰(zhàn)略市場的重視和承諾。因此,Qualcomm也將中國國際進口博覽會視為展示與中國伙伴在5G、人工智能、移動技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)等領域合作成果的重要平臺,視為Qualcomm與中國伙伴進一步加強交流、深化合作的重要平臺。

Qualcomm致力于移動基礎科技的發(fā)明,是全球移動科技的重要創(chuàng)新引擎。在中國,Qualcomm開展業(yè)務已逾20年,與中國生態(tài)伙伴的合作已拓展至智能手機、集成電路、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)聯(lián)汽車等眾多行業(yè)。

近年來,Qualcomm在中國的合作伙伴關(guān)系不斷加深,與中國企業(yè)、產(chǎn)業(yè)和社區(qū)已經(jīng)融為一體,密不可分。例如,Qualcomm與中芯國際在先進制程和晶圓制造上深度合作,提升了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的競爭力;支持中芯長電成為中國大陸第一家進入14納米先進工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈并實現(xiàn)量產(chǎn)的半導體公司,隨后中芯長電又成為中國大陸第一家進入10納米先進工藝技術(shù)節(jié)點產(chǎn)業(yè)鏈的半導體中段硅片制造公司。

Qualcomm還在上海設立半導體制造測試工廠,不斷擴大在華制造布局;攜手貴州成立服務器芯片合資公司,重塑中國數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)新格局;與中科創(chuàng)達成立合資企業(yè)重慶創(chuàng)通聯(lián)達智能技術(shù)有限公司,助力中國物聯(lián)網(wǎng)領域的加速發(fā)展和創(chuàng)新;與大唐電信等合作伙伴成立的合資公司瓴盛科技(貴州)有限公司,專注于在中國設計及研發(fā)面向大眾市場的智能手機芯片組等業(yè)務。此外,Qualcomm在南京、重慶等地建立聯(lián)合創(chuàng)新中心,為雙創(chuàng)企業(yè)賦能,助力中國物聯(lián)網(wǎng)領域的加速創(chuàng)新發(fā)展。

中國市場的發(fā)展給Qualcomm提供了前所未有的機遇,而Qualcomm也在支持中國合作伙伴的研發(fā)和創(chuàng)新,推動中國廠商將產(chǎn)品推向全球市場。2010年,全球前10大手機品牌中只有1家來自中國,但到2016年,這個數(shù)字增長到了7家。在Qualcomm的助力下,OPPO、vivo、小米、一加等中國明星手機企業(yè)正在積極出海,并在印度、東南亞、俄羅斯等地斬獲市場佳績。

2018年1月,Qualcomm與領先的中國廠商宣布了“5G領航計劃”,與包括聯(lián)想、OPPO、vivo、小米、中興通訊、聞泰科技在內(nèi)的企業(yè)深化合作伙伴關(guān)系,致力于在5G時代助力中國廠商取得先發(fā)優(yōu)勢,拓展全球市場。近期,OPPO、vivo、小米分別宣布基于Qualcomm驍龍X50調(diào)制解調(diào)器完成了5G信令和數(shù)據(jù)鏈路的連接和信號測試,為5G商用終端的推出做好準備。

一加也于近日表示將會成為Qualcomm第一批支持5G的合作伙伴之一,雙方工程師通力合作,已經(jīng)在圣迭戈成功實現(xiàn)5G連接。現(xiàn)在已有更多廠商積極投入,在Qualcomm的支持下,力爭于2019年推出5G終端,在5G浪潮中占得先機。

正如Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸所說:“進口博覽會的宗旨和主題與Qualcomm‘植根中國,分享智慧,成就創(chuàng)新’的發(fā)展理念高度契合。我們希望借助進博會搭建的交流平臺展示創(chuàng)新技術(shù)和產(chǎn)品服務,攜手中國合作伙伴,共同向全球展示智能互聯(lián)時代的愿景和價值。”

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原文標題:Qualcomm亮相進博會:在前沿技術(shù)中遇見未來

文章出處:【微信號:Qualcomm_China,微信公眾號:高通中國】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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