根據(jù)國外科技網站《macrumors》的報導，消息人士透露，蘋果將于 2020 年推出其首款支援 5G 的 iPhone 手機。而且，該款 5G 的 iPhone 手機將使用處理器大廠英特爾（Intel）旗下以 10 奈米制程所打造的型號為 8161 的基頻芯片，而英特爾也將成為蘋果裝置 5G 基頻芯片的唯一供應商。

報導指出，相對于競爭對手三星可能將在 2019 年發(fā)表的 Galaxy S10 智能型手機將支援 5G 網絡，以及中國品牌手機廠商也可能在 2019 年推出支援 5G 網絡的手機，蘋果要到 2020 年才推出首款支援 5G 的 iPhone 手機，在速度上是落后的。而且，據(jù)稱目前英特爾正在測試 8161 的前身 8060 基頻芯片，而 8060 將用于 5G iPhone 原型測試機上。報導進一步指出，由雖然蘋果與英特爾加緊在 5G 基頻芯片上合作。但是，對于英特爾尚未能解決 8060 基頻芯片的散熱問題，蘋果最近對英特爾「不太滿意」。因為，許多電信營運商，包括美國的 Verizon 和 AT&T 最初將依靠毫米波（頻譜介于 30Ghz 和 300GHz 之間）來連接首批的 5G 手機。但是，毫米波信號需要手機基頻芯片之間進行繁重的運算工作，這導致手機內部發(fā)熱量很大。

不過，盡管對英特爾表示不滿，蘋果還是不考慮與行動處理器大廠高通（Qualcomm）重啟給未來 iPhone 提供 5G 基頻芯片的談判。只是，英特爾本身也有危機。因為據(jù)說之前的消息，蘋果在跟*** IC 設計聯(lián)發(fā)科（MediaTek）聯(lián)系，也是討論有關合作基頻芯片的事，這恐將對英特爾帶來壓力。事實上，隨著蘋果與高通的法律糾紛不斷加劇，蘋果已經將英特爾視為獨家通訊芯片供應商。在 2018 年新推出的 3 款 iPhone，包括 XS、XS Max 和 XR 上都采用了英特爾生產的基頻芯片。

目前，根據(jù)高通的消息，首批使用高通 5G 基頻芯片的非頻陣營手機將在 2019 年發(fā)表發(fā)表。就高通所開發(fā)的 5G 芯片技術來說，預計將提供比普通 4G 網絡快 10 到 100 倍的速度，同時具備降低延遲和其他好處。在這樣的刺激下，5G 的興起將刺激用戶換機，在 4G 時代排名基本已定的情況下，所有的手機廠商都磨拳擦掌，將此視為一次難得的超車機會。