根據(jù)集邦咨詢半導(dǎo)體研究中心(DRAMeXchange)調(diào)查，2018年NAND Flash市場(chǎng)全年供過于求。由于筆記本電腦及智能手機(jī)OEM庫(kù)存皆已備足，再加上中美貿(mào)易摩擦、英特爾CPU缺貨等影響，對(duì)于需求動(dòng)能可以說是雪上加霜。因此，10月份除了SSD、eMMC/UFS價(jià)格持續(xù)下跌外，各類NAND Flash顆粒及Wafer產(chǎn)品的合約價(jià)跌幅更為顯著。

DRAMeXchange分析師葉茂盛指出，在SLC NAND顆粒方面，中美貿(mào)易摩擦的效應(yīng)持續(xù)蔓延，中興被美國(guó)撤銷制裁后，原本預(yù)計(jì)于第三季開出的網(wǎng)通標(biāo)案并未如想象中順利推進(jìn)，但制造商已預(yù)先準(zhǔn)備庫(kù)存，因此影響了后續(xù)備貨動(dòng)能，導(dǎo)致SLC NAND合約價(jià)在10月份完成第四季議價(jià)后，平均呈現(xiàn)10-15%的跌幅。

TLC NAND Flash Wafer合約價(jià)下跌13-17%，創(chuàng)單月跌幅新高

至于NAND Flash Wafer價(jià)格方面，以過去經(jīng)驗(yàn)而言，跌幅通常在供應(yīng)商財(cái)報(bào)季末壓力下才會(huì)較為顯著，但目前隨著各模組廠年終盤點(diǎn)將至，預(yù)期11月中以后的備貨動(dòng)能都將處于平淡。加上對(duì)明年上半年各類產(chǎn)品需求的展望趨向悲觀，因此已有供應(yīng)商提前開始降價(jià)求售3D TLC主流容量的產(chǎn)品。這導(dǎo)致10月TLC NAND Flash Wafer合約價(jià)跌幅達(dá)13-17%，是自2017年11月Wafer價(jià)格開始走跌以來(lái)，單月跌幅最大的一次。盡管年底歐美銷售旺季將至，此波跌價(jià)卻未能有效刺激模組廠的備貨動(dòng)能，因此預(yù)期11、12月的價(jià)格跌勢(shì)難止。

而此波以3D TLC為主的跌價(jià)也刺激原先采用2D MLC產(chǎn)品的客戶持續(xù)轉(zhuǎn)用3D TLC，因此第四季議定的MLC NAND Flash合約價(jià)亦出現(xiàn)4-10%跌幅。