DIGITIMES Research 2018年9月走訪國(guó)內(nèi)調(diào)查分析，2018年第3季國(guó)內(nèi)智能手機(jī)應(yīng)用處理器(Application Processor；AP)出貨發(fā)揮旺季效應(yīng)，季增13.9%，然因第4季需求不明朗，業(yè)者拉貨保守，2018年第3季成長(zhǎng)較2017年同期為低，且年減2.2%。展望2018年第4季，受下游需求漸顯疲態(tài)影響，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)智能手機(jī)AP出貨量將季減4.6%，然2017年下游系統(tǒng)業(yè)者調(diào)節(jié)庫(kù)存較早，使2017年第4季基期較低，2018年第4季AP出貨將可年成長(zhǎng)。

2018年國(guó)內(nèi)智能手機(jī)內(nèi)需市場(chǎng)疲軟，華為、小米、Oppo、步步高等業(yè)者無(wú)不積極向海外發(fā)展，盡管受中美貿(mào)易關(guān)系緊張影響，仍于印度、東歐等地有所斬獲，此為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)智能手機(jī)AP出貨量增加的主要?jiǎng)幽?，尤以華為斬獲最大，海思直接受惠。反觀3D感測(cè)與屏幕下指紋辨識(shí)等新興應(yīng)用，由于技術(shù)與供應(yīng)鏈準(zhǔn)備不足，難帶動(dòng)智能手機(jī)銷售，對(duì)提升智能手機(jī)AP需求貢獻(xiàn)有限。

DIGITIMES Research觀察2018年第4季國(guó)內(nèi)市場(chǎng)(不含蘋果)AI加速器于智能手機(jī)的滲透率，因?qū)⑻嵘鼳P成本與售價(jià)，且于終端應(yīng)用對(duì)消費(fèi)者帶來(lái)的效益尚不明顯，影響業(yè)者導(dǎo)入意愿。至于智能手機(jī)AP制程轉(zhuǎn)換則明顯，28納米比重將續(xù)降。

2018年第4季聯(lián)發(fā)科發(fā)表P70，然規(guī)格較P60提升不明顯，無(wú)法有效展開對(duì)市場(chǎng)的打擊面，對(duì)高通(Qualcomm) 沖擊有限。高通連推S670、S675、S710等產(chǎn)品因應(yīng)，且對(duì)國(guó)內(nèi)主要智能手機(jī)業(yè)者滲透率高，AP出貨量仍將續(xù)增。

隨高通2018年第4季旗艦處理器發(fā)布在即，DIGITIMES Research預(yù)估2019年上半將可見(jiàn)搭載高通7納米的智能手機(jī)上市，進(jìn)一步推升7納米在智能手機(jī)AP的出貨比重。