在可以預(yù)見的兩三年內(nèi)，智能手機(jī)即將迎來新一波的銷售增長。帶動這股潮流并非是某種外觀工藝上的突破，亦或者是交互技術(shù)的改變，而是時隔多年后通信網(wǎng)絡(luò)的革新。

沒錯，就是 5G。準(zhǔn)確點說，我們肯定會在 2019 年內(nèi)就看到首批 5G 手機(jī)的展出和亮相，并在大街小巷的營業(yè)廳里看到掛著 5G 標(biāo)志的廣告牌。繼手機(jī)拍照或是人工智能之后，5G 也將會被拿來當(dāng)作各種手機(jī)發(fā)布會的新營銷口號。

不過它暫時不屬于蘋果，因為第一款支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的 iPhone 可能還要多等一年。

與高通的對抗，讓蘋果 iPhone 只能繼續(xù)用英特爾的 5G 基帶

11 月 2 日，F(xiàn)astCompany 援引內(nèi)部人士的消息稱，蘋果首款 5G 版 iPhone 將會在 2020 年上市，屆時會選用由英特爾生產(chǎn)的 5G 基帶。

而在 Android 陣營，10 月份舉辦的高通 4G/5G 峰會上，高通已經(jīng)宣布了首批即將在 2019 年使用驍龍 X50 5G 基帶的 OEM 手機(jī)廠商，包括小米、一加、OPPO、vivo等在內(nèi)的近 20 家手機(jī)廠商都會在 2019 年內(nèi)開始推出 5G 手機(jī)。

比如小米就表示會在 2019 年第一季度，在歐洲市場推出支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的小米 MIX3 手機(jī)。

與之相比，蘋果 2020 年這個時間點相對較晚，這很大程度上與和高通的交惡有關(guān)。事實上，只要蘋果和高通之間的商業(yè)糾紛一日不和解，iPhone 就不太可能會用上高通的基帶芯片。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，英特爾的基帶芯片一直都不如高通，除了單純芯片層面的參數(shù)差距外，前幾代不同型號的 iPhone 也在速率測試中暴露出較大的差異。

普通用戶可能很難感知到這種差距，但正如之前我在體驗 iPhone XS Max 中時所說，你刷著微博突然刷不出圖要緩一緩，或者微信狀態(tài)欄偶爾轉(zhuǎn)圈顯示「連接中」時，這種感覺還是挺不爽的。

在 iPhone 7 時期，配備了高通 MDM9645M 基帶的版本，其通信性能就已經(jīng)稍好于搭載英特爾 XMM7360 基帶的機(jī)型；這種差距到了 iPhone 8 和 iPhone X 時代有所縮小，但依舊是高通基帶更占優(yōu)勢。

而在今年，蘋果則在幾款新 iPhone 上統(tǒng)一使用英特爾基帶，用戶也將信號不佳的問題歸結(jié)于基帶上，但最早曝光 iPhone XS/XS Max 射頻功率不足的博客 WiWavelength 卻認(rèn)為，還有一部分原因出自 iPhone 本身的 4×4 MIMO 天線與結(jié)構(gòu)設(shè)計。

▲ 同樣是英特爾基帶，iPhone XR 的測試結(jié)果就要比 XS/XS Max 好不少。圖片來自：Mashable

畢竟同樣是英特爾基帶，iPhone XR 的測試結(jié)果就要比 XS/XS Max 好不少，雖然前者仍在使用 2×2 MIMO 技術(shù)，卻避免了多天線干擾的情況。

不可否認(rèn)，趕不上首批支持 5G 網(wǎng)絡(luò)的手機(jī)會讓蘋果 iPhone 在明年的競品對比中處于一些劣勢，然而從蘋果過往的產(chǎn)品變化來看，這家公司對于「搶首發(fā)」的事情一貫都不是很感興趣，反而更傾向于等待更成熟的技術(shù)方案。

考慮到這幾代 iPhone 的信號都不太理想，蘋果在首款 5G 手機(jī)問題上確實更應(yīng)謹(jǐn)慎行事。

雖然 2019 年就能買到 5G 手機(jī)，但體驗好不好也是個問題

為了能在 5G 時代扳回一局，英特爾專門組建了一支「數(shù)千人」的團(tuán)隊為新 iPhone 研發(fā) 5G 基帶，但更大的數(shù)據(jù)量也對基帶芯片和 RF 天線造成了壓力，這導(dǎo)致采用 XMM 8060 基帶的 5G iPhone 原型機(jī)無法很好地控制發(fā)熱，還間接影響了電池續(xù)航。

這顯然無法滿足蘋果的需求，英特爾只能繼續(xù)開發(fā)制程更先進(jìn)、功耗更低的 XMM 8161 基帶，這顆芯片將會基于 10nm 制程工藝，遠(yuǎn)優(yōu)于高通 X50 基帶的 28nm，但這也意味著蘋果要等待更長一段時間來磨合。

當(dāng)然，蘋果也并非只有英特爾一個隊友，F(xiàn)astCompany 還提到了所謂的「B 計劃」，也就是和聯(lián)發(fā)科的合作。目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)計劃會在 2019 年上半年推出首款 5G 基帶芯片 M70，年底則會推出首款集成式 5G SoC 芯片。

只不過這項計劃實行的概率很低，畢竟聯(lián)發(fā)科的基帶性能與高通、英特爾的同類產(chǎn)品還有不小的差距，更多還是用于中低端產(chǎn)品上。

事實上，在高通首款集成 5G 基帶的 SoC 到來前，2019 年推出的 5G 手機(jī)產(chǎn)品，解決方案基本是 4G 處理器+ 5G 外掛基帶的組合。高通總裁克里斯蒂安諾·阿蒙（Cristiano R. Amon）在此前的 5G 峰會上也表示：

「所有進(jìn)行初期 5G 手機(jī)設(shè)計，并計劃在 2019 年推出 5G 手機(jī)的 OEM 廠商，它們都會基于高通驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器。在基礎(chǔ)設(shè)施廠商和運(yùn)營商方面同樣如此，所有計劃在 2019 年推出 5G 商用服務(wù)的運(yùn)營商，他們的商用計劃也都是基于驍龍 X50 調(diào)制解調(diào)器?！?/p>

其中一個例子是聯(lián)想已經(jīng)發(fā)布的 Moto Z3，它采用了獨立外置模塊實現(xiàn)對 5G 毫米波網(wǎng)絡(luò)（一種傳輸速率更快的高頻波）的支持，之所以會這樣設(shè)計，可能也是想平衡 5G 網(wǎng)絡(luò)功耗過高的問題。

▲ Moto Z3

這個 Moto 模塊不僅內(nèi)置了高通的 X50 5G 基帶芯片，還有 QTM052 毫米波天線模塊，以及額外 2000mAh 的電池。按照聯(lián)想的說法，將這個模塊配合 Moto Z3 本體使用，就能率先體驗美國 Verizon 于年底推行的 5G 試商用服務(wù)，但想想也知道，此時整臺手機(jī)的體積會變得十分厚重。

所以這是否意味著，如果我們想要第一時間暢快使用 5G 高速網(wǎng)絡(luò)，就必須要以現(xiàn)有手機(jī)的體積和形態(tài)為代價，塞入更多的天線和更大的電池呢？

如果現(xiàn)有的手機(jī)已經(jīng)能提供接近 5G 網(wǎng)速的千兆級 LTE，那么在這段過渡期，如何平衡好體積、功耗和價格上的問題，將是 2019 年里，第一批「真 5G 手機(jī)」需要解答的疑惑。

最后還有一個核心問題，是 5G 網(wǎng)絡(luò)的普及。從運(yùn)營商層角度看，中國移動、中國聯(lián)通和中國電信三大運(yùn)營商已經(jīng)明確表示，5G 的試商用階段會在 2019 年到來，而正式商用則定在了 2020 年。

也就是說，如果你想像現(xiàn)在這樣，走到哪都能看到穩(wěn)定的手機(jī)信號，還是得等到后年才行。但這就和買游戲一樣，早買早享受，如果一開 5G 網(wǎng)絡(luò)就能秒開所有在線直播視頻，說不定還是挺多人愿意掏錢包的。