據(jù)日本媒體報(bào)道，日前位列日本前五之一的PCB大廠揖斐電發(fā)布信息，公司將在2019-2021年度向大垣中央事業(yè)廠、大垣事業(yè)廠陸續(xù)投入總計(jì)700億日元（約42億人民幣）資金，用以新設(shè)產(chǎn)線，更新設(shè)備，使公司IC封裝基板于2021年增加約50%的年產(chǎn)能。

日本揖斐電株式會(huì)社(IBIDEN)是全球最大的印制電路板開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的專業(yè)廠家之一，其獨(dú)自研制開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)的產(chǎn)品如CPU用半導(dǎo)體封裝板，多層高密度移動(dòng)電話用電路板等的技術(shù)水準(zhǔn)和加工工藝 均處于世界領(lǐng)先地位，贏得了全球各大用戶的普遍贊譽(yù)。

據(jù)了解，揖斐電近年與下游大廠就強(qiáng)化物聯(lián)網(wǎng)制造、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)、自動(dòng)駕駛等多領(lǐng)域合作而展開(kāi)磋商，同時(shí)致力于多個(gè)領(lǐng)域的合作，包括鋰離子蓄電池組及供車用部件使用電控單元軟件的研發(fā)。因此，公司啟動(dòng)IC封裝基板增產(chǎn)計(jì)劃，以滿足產(chǎn)品高性能、高速化發(fā)展的新需求。該計(jì)劃將于2019年度啟動(dòng)，2020年度開(kāi)始量產(chǎn)，預(yù)計(jì)將在2021年實(shí)現(xiàn)全部增產(chǎn)目標(biāo)。

值得注意的是，據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，2017年，全球PCB產(chǎn)業(yè)向中國(guó)大陸和***轉(zhuǎn)移，日本PCB產(chǎn)值呈下滑趨勢(shì)。目前，在日本PCB行業(yè)排行TOP5的旗勝（NOK）、住友電工（Sumitomo）、藤倉(cāng)（Fujikura）、揖斐電（Ibiden）、名幸（Meiko）均采用多元化經(jīng)營(yíng)模式。