中芯國際公布了截止九月的第三季度財報。財報顯示，中芯國際2018年第三季度銷售額達到8.507億美元，與去年第三季度7.697億美元同比增長40%，無線通信，電源管理與指紋識別三大應用驅動了這一季度的強勁增長。

第三季度毛利為1.745億美元，與上一季度2.178億美元（不含技術授權收入影響為1.675億美元），去年第三季度1.773億美元。第三季度毛利率為20.5%，上一季度為24.5%（不含技術授權收入影響為19.7%），去年第三季度為23%。

中芯國際聯(lián)席首席執(zhí)行官，趙海軍博士和梁孟松博士評論說：“在客戶的支持與所有同仁的努力下，我們第三季業(yè)績與指引相符，不包含技術授權的中國區(qū)收入持續(xù)成長，同比成長40%，環(huán)比成長5%;來自于無線通信、電源管理與指紋識別是主要成長動力。展望全年，收入成長目標維持不變。”

在中國半導體市場增長迅猛下，需求帶動下中芯國際不斷積極擴大產能，近三年單月晶圓產能增加了近16萬片，增幅達64%。例如，北京12英寸B2A廠，45納米及以下晶圓月產能由之前的2.7萬片提高到3.5萬片；深圳8英寸G1廠,0.35微米~90納米晶圓月產能由之前的4萬片提高到6萬片。同時，北京、天津、上海、深圳都有在建工廠，其中北京12英寸B2B廠，28納米晶圓月產能將達3~5萬片；天津8英寸T1B廠，0.35微米~90納米晶圓月產能將達10萬片；深圳12英寸G2廠,0.11微米~55納米晶圓月產能將達4萬片；上海12英寸S2B&C工廠，14納米及以下晶圓月產能將達7萬片每月。

如今，14納米是中芯國際當前發(fā)展的重中之重，其14納米專利申請數(shù)量位居世界前五，2017年研發(fā)投入超過5億美元，占銷售額17%比例，資本支出約25億美元。此前中芯國際已宣布第一代14納米FinFET技術于今年第二季度進入客戶導入階段，預計明年上半年進入量產。

此外，中芯國際28納米HKC+技術開發(fā)也已完成。28納米HKC持續(xù)上量，良率達到業(yè)界水準。鑒于28納米HKC+技術開發(fā)完成，中芯國際將于今年年底進行試生產。

展望第四季度，中芯國際預計銷售額將下降7%~9%，毛利率介于15%~17%之間。進入第四季，雖然行業(yè)進入季節(jié)性調整，中芯國際表示將持續(xù)進行先進工藝平臺的客戶導入與驗證工作，為未來成長儲備力量。

今年以來不論行業(yè)或市場都發(fā)生了許多的變化，對現(xiàn)階段的中芯國際來說，最重要的工作是把握市場與新應用的機會，積極把產品品質與客戶服務做精做深。技術研發(fā)方面，中芯表示，將全力以赴，持續(xù)聚焦主流與先進工藝平臺的布局與開展，與客戶保持長遠穩(wěn)健的合作關系。作為中國優(yōu)選晶圓代工伙伴，與客戶、員工與股東一起受惠于中國晶圓市場的成長機遇。