英特爾宣布明年將提前半年發(fā)布5G調(diào)制解調(diào)器

11月13日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，英特爾日前表示，其已將5G調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布時(shí)間提前6個(gè)月，該產(chǎn)品將于2019年下半年向設(shè)備制造商開放。

英特爾宣布，XMM 8160 5G多模調(diào)制解調(diào)器的發(fā)布將比最初計(jì)劃提前6個(gè)月，以支持在全球范圍內(nèi)部署5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)。

該調(diào)制解調(diào)器將為智能手機(jī)、個(gè)人電腦和寬帶接入網(wǎng)關(guān)提供5G網(wǎng)絡(luò)連接，英特爾表示，屆時(shí)5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)有望提供最高6Gbps的峰值速度。調(diào)制解調(diào)器將支持獨(dú)立和非獨(dú)立的5G NR網(wǎng)絡(luò)部署，以及4G LTE、3G和2G網(wǎng)絡(luò)，該設(shè)備同時(shí)支持毫米波(mmWave)頻譜以及600兆赫到6GHz之間的頻率，從而能夠兼容全球運(yùn)營商。

聯(lián)電:DRAM設(shè)計(jì)與美光完全不同與晉華合作屬商業(yè)交易

11月13日下午消息，近日***聯(lián)華電子在其公司網(wǎng)站上發(fā)布有關(guān)近期和美光及美國法律案件的后續(xù)聲明，表示聯(lián)華電子的DRAM技術(shù)基礎(chǔ)里的元件設(shè)計(jì)，是完全不同于美光公司的設(shè)計(jì)。對于和福建晉華的合作，聯(lián)華電子表示，只是一個(gè)符合所有合理商業(yè)考量的單純商業(yè)交易。

聯(lián)華電子表示，聯(lián)華電子的DRAM技術(shù)基礎(chǔ)里的元件設(shè)計(jì)，是完全不同于美光公司的設(shè)計(jì)。簡而言之，聯(lián)華電子開發(fā)的記憶胞架構(gòu)是3x2布局的儲(chǔ)存單元，這與美光公司的2x3布局的儲(chǔ)存單元是完全不同的。這和美光所提出民事和刑事訴訟制造的假象相反。

2018年15大半導(dǎo)體供應(yīng)商排名出爐僅高通負(fù)增長

據(jù)ICinsights預(yù)測，2018年全球前15大半導(dǎo)體（包括IC和OSD）銷售排名如圖所示。其中包括七家總部位于美國的供應(yīng)商，三家位于歐洲，韓國和日本各有兩家，一家在***。

總體而言，預(yù)計(jì)2018年前15家半導(dǎo)體公司的銷售額將比2017年增長18％，比預(yù)期的全球半導(dǎo)體行業(yè)2018/2017增長16％高出兩個(gè)百分點(diǎn)。預(yù)計(jì)今年前15家公司的銷售額至少將達(dá)到80億美元，比2017年增加兩家公司。在ICinsights的榜單中，表現(xiàn)最差的公司預(yù)計(jì)將是高通，今年半導(dǎo)體收入下降3％，這是唯一預(yù)計(jì)銷售額下降的公司。

工信部：前三季集成電路產(chǎn)量同比增長11.7%

日前，工業(yè)和信息化部公布2018年前三季度電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況。數(shù)據(jù)顯示，2018年前三季度，我國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長13.2%，快于全部規(guī)模以上工業(yè)增速6.8個(gè)百分點(diǎn)。其中，一、二、三季度分別增長12.5%、12.3%和14.4%。

分行業(yè)來看，前三季度，通信設(shè)備制造業(yè)增加值同比增長14.3%，出口交貨值同比增長14.3%。主要產(chǎn)品中，手機(jī)產(chǎn)量同比下降1.5%；其中智能手機(jī)產(chǎn)量同比增長1.6%。實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入同比增長11%；實(shí)現(xiàn)利潤同比下降6%。電子器件制造業(yè)增加值同比增長15.5%，實(shí)現(xiàn)出口交貨值同比增長5.9%。主要產(chǎn)品中，集成電路產(chǎn)量同比增長11.7%。實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入同比增長8.3%；利潤總額同比下降9.3%。

英飛凌宣布收購Siltectra有望將晶圓生產(chǎn)芯片數(shù)量翻倍

英飛凌（Infineon）昨日宣布，其已收購一家名為 Siltectra 的初創(chuàng)企業(yè)，將一項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)（Cold Spilt）也收入了囊中。“冷切割”是一種高效的晶體材料加工工藝，能夠?qū)⒉牧蠐p失降到最低。英飛凌將把這項(xiàng)技術(shù)用于 SiC 晶圓的切割上，從而讓單片晶圓可出產(chǎn)的芯片數(shù)量翻番。據(jù)悉，本次收購征得了大股東 MIG Fonds 風(fēng)投的同意，報(bào)價(jià)為 1.24 億歐元（1.39 億美元 / 9.7 億 RMB）。

對于此次收購，英飛凌 CEO Reinhard Ploss 博士表示：“此次收購有助于我們利用 SiC 新材料，并拓展我司優(yōu)秀的產(chǎn)品組合。我們對薄晶圓技術(shù)的系統(tǒng)理解和獨(dú)特的專業(yè)知識(shí)，將與 Siltectra 的創(chuàng)新能力和冷切割技術(shù)相輔相成。”