據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，蘋果即將在iPhone SE 4上搭載的首款自主研發(fā)調(diào)制解調(diào)器芯片，在性能上可能無(wú)法與高通旗艦級(jí)的Snapdragon X75相抗衡。

據(jù)悉，蘋果的這款自研調(diào)制解調(diào)器并不支持毫米波5G技術(shù)，同時(shí)在載波聚合功能上的表現(xiàn)也不及高通X75芯片。這意味著，與采用高通X75方案的其他手機(jī)相比，iPhone SE 4在5G網(wǎng)絡(luò)的上傳和下載速度上可能會(huì)存在一定的差距。

然而，報(bào)道也指出，蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器芯片并非毫無(wú)亮點(diǎn)。它將支持雙卡雙待功能，這對(duì)于需要同時(shí)使用兩張SIM卡的用戶來(lái)說(shuō)無(wú)疑是一個(gè)好消息。此外，由于這款調(diào)制解調(diào)器芯片是蘋果自主研發(fā)的，因此它能夠與蘋果自家的處理器實(shí)現(xiàn)深度整合，從而進(jìn)一步提升設(shè)備的能效表現(xiàn)。

盡管在性能上可能不及高通X75，但蘋果的自研調(diào)制解調(diào)器芯片仍然具有一定的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。隨著蘋果在自研芯片領(lǐng)域的不斷深耕，未來(lái)其調(diào)制解調(diào)器芯片的性能也有望得到進(jìn)一步提升。