在現(xiàn)代電子設(shè)備中,電路板作為核心組件,其穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要。然而,電路板的故障檢測(cè)一直是一個(gè)復(fù)雜且技術(shù)密集的過(guò)程。同惠TH2851 LCR測(cè)試儀作為一種高精度、多功能的阻抗分析儀器,為電路
發(fā)表于 10-18 10:05
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RTthread有xilinx zynq的芯片支持包了么,SDK管理器里面怎么下載ZYNQ的支持包呢?求助
發(fā)表于 09-23 06:05
FCT自動(dòng)測(cè)試設(shè)備能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電路板的功能自動(dòng)化測(cè)試,提高測(cè)試覆蓋率。設(shè)備通過(guò)預(yù)設(shè)的測(cè)試程序和自動(dòng)化操作流程,對(duì)
發(fā)表于 08-07 16:35
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在電子制造領(lǐng)域,電路板的質(zhì)量控制至關(guān)重要,而電路板氣密性檢測(cè)儀則是保障其品質(zhì)的關(guān)鍵工具。電路板氣密性檢測(cè)儀基于先進(jìn)的檢測(cè)原理工作。常見(jiàn)方法有壓差法,通過(guò)對(duì)電路板內(nèi)部充入一定壓力氣體,然
發(fā)表于 07-04 14:17
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【案例3.9】電路板無(wú)法啟動(dòng)的故障分析【現(xiàn)象描述】某設(shè)計(jì),CPU以菊花鏈的方式接兩片F(xiàn)lash存儲(chǔ)器,CPU的引導(dǎo)程序存儲(chǔ)在Flash存儲(chǔ)器中,兩片F(xiàn)lash存儲(chǔ)器互為冗余備份。上電測(cè)試發(fā)現(xiàn),多塊
發(fā)表于 06-07 09:04
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的開(kāi)源軟件、驅(qū)動(dòng)、工具和庫(kù),減少開(kāi)發(fā)成本并加速開(kāi)發(fā)周期。最后,ZYNQ的開(kāi)發(fā)環(huán)境(如Xilinx的Petalinux)對(duì)Linux的支持非常好,同時(shí)也可以利用如GDB、JTAG等調(diào)試工具進(jìn)行
發(fā)表于 03-20 16:48
的職責(zé)就是整理和設(shè)計(jì)這些元件,將它們正確地連接起來(lái),避免與其他信號(hào)或電源網(wǎng)絡(luò)接觸。要做到這一點(diǎn),就需要在電路板設(shè)計(jì)中布設(shè)走線,并在層與層之間用過(guò)孔(一種小孔)進(jìn)行過(guò)渡
發(fā)表于 02-11 11:34
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,因此,精心進(jìn)行電路板的抗干擾設(shè)計(jì)至關(guān)重要。 首先,合理的布局是基礎(chǔ)。將模擬電路、數(shù)字電路以及功率電路等不同功能模塊分區(qū)布局,避免相互間的干
發(fā)表于 02-05 15:11
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電路板可能包含數(shù)以千計(jì)的走線、焊盤和孔,用于在器件引腳之間傳導(dǎo)信號(hào)和輸送電源。電路板 layout 設(shè)計(jì)師的職責(zé)就是整理和設(shè)計(jì)這些元件,將它們正確地連接起來(lái),避免與其他信號(hào)或電源網(wǎng)絡(luò)接觸。要做到這一點(diǎn),就需要在電路板設(shè)計(jì)中布設(shè)走
發(fā)表于 12-23 15:38
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PCBA電路板性能測(cè)試的重要性在電子制造業(yè)中,PCBA(印刷電路板組裝)電路板的性能測(cè)試是確保產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。以下是對(duì)七種常見(jiàn)P
發(fā)表于 12-16 17:13
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隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)電路板的靈活性和可彎曲性的需求日益增長(zhǎng)。FPC電路板以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)在眾多應(yīng)用領(lǐng)域中脫穎而出,但同時(shí)也存在一些劣勢(shì)。 FPC電路板的優(yōu)勢(shì) 1. 高度靈活性 FPC電路板
發(fā)表于 12-03 10:15
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AMD/Xilinx Zynq? UltraScale+ ? MPSoC ZCU102 評(píng)估套件可快速啟動(dòng)汽車、工業(yè)、視頻和通信應(yīng)用設(shè)計(jì)。AMD/Xilinx MPSoC ZCU102
發(fā)表于 11-20 15:32
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隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)集成電路封裝的要求也越來(lái)越高。BGA封裝因其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì),成為了現(xiàn)代電子制造中不可或缺的一部分。 1. 電路板類型概述 電路板,也稱為印刷電路板(PCB),是電
發(fā)表于 11-20 09:28
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此款開(kāi)發(fā)板使用的是 Xilinx 公司的 Zynq7000 系列的芯片,型號(hào)為 XC7Z020-2CLG484I,484 個(gè)引腳的 FBGA 封裝。
發(fā)表于 10-24 18:08
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本文介紹下Xilinx ZYNQ 7000系列SoC的功能特性、資源特性、封裝兼容性以及如何訂購(gòu)器件。
發(fā)表于 10-24 15:04
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評(píng)論