根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者2018年第三季營(yíng)收及排名出爐。受惠于網(wǎng)通、資料中心、車用領(lǐng)域與消費(fèi)性電子的成長(zhǎng)動(dòng)能，大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者的營(yíng)收表現(xiàn)皆較去年同期成長(zhǎng)，僅有Qualcomm出現(xiàn)微幅衰退的情況。三家臺(tái)系設(shè)計(jì)業(yè)者如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠與瑞昱等，則受消費(fèi)性電子的帶動(dòng)，第三季成長(zhǎng)表現(xiàn)出色。聯(lián)發(fā)科自第二季開始，已擺脫衰退陰霾，第三季較去年同期成長(zhǎng)3%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深分析師姚嘉洋指出，Qualcomm在前三季的處理器產(chǎn)品策略相當(dāng)積極，在第三季結(jié)束前便已經(jīng)推出五款不同市場(chǎng)定位的處理器產(chǎn)品。盡管其產(chǎn)品布局完整，出貨量相較于去年同期也有所成長(zhǎng)，但仍受全球智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)動(dòng)能遲滯的影響，導(dǎo)致價(jià)格下滑、第三季營(yíng)收較去年同期衰退0.1%。

NVIDIA第3季營(yíng)收年成長(zhǎng)率表現(xiàn)最佳，原因在于游戲、專業(yè)視覺(jué)、資料中心與車用等應(yīng)用領(lǐng)域依然保持強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，其中又以資料中心營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)65.3%，表現(xiàn)最為出色。

Marvell 今年7月6日完成收購(gòu)Cavium后，第3季營(yíng)收超過(guò)賽靈思、排名第六，并帶動(dòng)其營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)28.2%，表現(xiàn)僅次于輝達(dá)。

展望第四季與明年第一季，姚嘉洋認(rèn)為，盡管Qualcomm已經(jīng)對(duì)智能手機(jī)所需的RF收發(fā)器元件、車用電子與物聯(lián)網(wǎng)采取相對(duì)積極的產(chǎn)品策略，但能否減緩智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)力道下滑所帶來(lái)的沖擊，尚有待觀察。

AMD受惠于臺(tái)積電的7奈米制程，在CPU與GPU新品陸續(xù)到位的情況下，應(yīng)有助于在服務(wù)器與資料中心市場(chǎng)的能見(jiàn)度；NVIDIA雖然在第3季營(yíng)收年成長(zhǎng)率居冠，但因游戲顯卡收入成長(zhǎng)不如預(yù)期，導(dǎo)致整體財(cái)報(bào)表現(xiàn)也未若業(yè)界的預(yù)期。

由于NVIDIA的營(yíng)收主力來(lái)自游戲顯卡（Gaming）市場(chǎng)，以第3季為例，游戲顯卡營(yíng)收占整體近60%，但第3季受到挖礦市場(chǎng)需求不振沖擊，造成Pascal中階游戲顯卡出現(xiàn)供過(guò)于求的狀況，進(jìn)而面臨庫(kù)存問(wèn)題。

因此，NVIDIA勢(shì)必要在最短時(shí)間內(nèi)去化庫(kù)存，以利新一代圖靈架構(gòu)的游戲顯卡在市場(chǎng)上的銷售，在去化庫(kù)存的這段時(shí)間內(nèi)，恐不利營(yíng)收表現(xiàn)，短期內(nèi)NVIDIA應(yīng)將進(jìn)入調(diào)整期。

聯(lián)發(fā)科營(yíng)運(yùn)進(jìn)入穩(wěn)定發(fā)展階段

姚嘉洋表示，聯(lián)發(fā)科雖也受到智能型手機(jī)需求影響，但歷經(jīng)近一年的營(yíng)運(yùn)與產(chǎn)品組合的調(diào)整后，已漸入穩(wěn)定發(fā)展階段。聯(lián)發(fā)科持續(xù)調(diào)整旗下產(chǎn)品組合，加上12nm制程產(chǎn)品的挹注，并強(qiáng)化處理器成本結(jié)構(gòu)，第三季營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)3%，毛利率達(dá)38.5%，寫下自2016年以來(lái)的單季毛利率新高。聯(lián)詠的系統(tǒng)單晶片產(chǎn)品獲市場(chǎng)青睞，主因是全球TV市場(chǎng)成長(zhǎng)；瑞昱在中國(guó)網(wǎng)通市場(chǎng)與傳統(tǒng)旺季的帶動(dòng)下，第三季營(yíng)收較去年同期成長(zhǎng)7.9%。

海思沖擊聯(lián)發(fā)科地位

在拓墣產(chǎn)業(yè)研究院的這份Q3營(yíng)收排名中，沒(méi)有出現(xiàn)華為海思。而從近幾年的表現(xiàn)來(lái)看，如果以2018全年的營(yíng)收來(lái)看，海思很可能會(huì)超過(guò)聯(lián)發(fā)科。

根據(jù)知名IC芯片企業(yè)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights在2017年公布的全球10大IC設(shè)計(jì)公司營(yíng)收排名，其中有三家總部位于大中華區(qū)的IC設(shè)計(jì)公司躋身前十，分別是聯(lián)發(fā)科技、海思半導(dǎo)體與紫光，其中聯(lián)發(fā)科以去年?duì)I收約78．75億美元的成績(jī)排名第四，而海思半導(dǎo)體的營(yíng)收約為47．15元排名第七，至于紫光則綜合了包括展訊和銳迪科在內(nèi)的業(yè)績(jī)躋身前十，所以實(shí)際上海思和聯(lián)發(fā)科這兩家企業(yè)成為了在美系芯片巨頭環(huán)伺市場(chǎng)格局下的兩股清流。

毋庸置疑，海思已經(jīng)在國(guó)產(chǎn)IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域站穩(wěn)了腳跟，憑借自家華為手機(jī)每年1億多臺(tái)的銷量，海思成為了手機(jī)芯片領(lǐng)域“去高通化”的代表，但遺憾的是目前海思僅供華為手機(jī)自家使用，并不對(duì)外開放，市場(chǎng)前景略微偏窄。另外目前國(guó)內(nèi)移動(dòng)終端銷量逐漸觸頂，海思業(yè)務(wù)面極度依賴華為手機(jī)，在今后萬(wàn)物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)新時(shí)代能否找到一條多元化發(fā)展的道路，目前各方也都仍在持續(xù)關(guān)注中。

憑借獨(dú)創(chuàng)的交鑰匙解決方案（Turnkey Solution），聯(lián)發(fā)科將手機(jī)芯片和手機(jī)軟件平臺(tái)預(yù)先整合到一起，不僅讓手機(jī)廠商可以有效優(yōu)化成本，而且還加速了產(chǎn)品上市周期。安卓智能終端剛開始在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)普及時(shí)，聯(lián)發(fā)科借此推進(jìn)了許多手機(jī)品牌的快速成長(zhǎng)，很大程度上促進(jìn)了國(guó)內(nèi)安卓生態(tài)圈的繁榮，這一點(diǎn)可以說(shuō)是居功至偉。

目前聯(lián)發(fā)科在東南亞、印度等新興市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)明顯，憑借Helio P系列強(qiáng)勁的性能、主流的技術(shù)特性，再加上交鑰匙的整體方案，受到了國(guó)產(chǎn)品牌的青睞，目前國(guó)產(chǎn)品牌已經(jīng)占據(jù)了印度智能手機(jī)市場(chǎng)超過(guò)50％的份額，以至于蘋果這樣的巨頭在印度當(dāng)?shù)囟己茈y立足，著實(shí)讓中國(guó)廠商硬氣了一把。

相比于海思目前專注在手機(jī)芯片領(lǐng)域，而聯(lián)發(fā)科則很早就將觸角伸向了IoT、智能連接領(lǐng)域，例如以時(shí)下熱門的物聯(lián)網(wǎng)來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科早在2015年就成立了物聯(lián)網(wǎng)部門，目前已推出十多款物聯(lián)網(wǎng)解決方案，涉及到的領(lǐng)域包括智能穿戴、智能出行、健康監(jiān)測(cè)、家居控制等等。其中聯(lián)發(fā)科在智能穿戴方面的解決方案，尤其是具有追蹤和定位功能的兒童智能手表手環(huán)，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)獲得華為榮耀、小米、步步高、360、搜狗、出門問(wèn)問(wèn)等一眾主流廠商采用，國(guó)際市場(chǎng)更獲得Garmin、fitbit等品牌的青睞。

此外聯(lián)發(fā)科在智能音箱方面更是收獲累累，目前包括亞馬遜Echo、天貓精靈等主流品牌的智能音箱就采用聯(lián)發(fā)科物聯(lián)網(wǎng)解決方案，而據(jù)悉聯(lián)發(fā)科的物聯(lián)網(wǎng)芯片方案已經(jīng)占據(jù)了智能音箱垂直市場(chǎng)份額的60％－70％的，大幅領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，實(shí)現(xiàn)了手機(jī)市場(chǎng)外的領(lǐng)先。

總體來(lái)說(shuō)，無(wú)論是聯(lián)發(fā)科技還是海思半導(dǎo)體公司，作為華人企業(yè)中最大的兩家IC芯片企業(yè)，二者都有著強(qiáng)大的技術(shù)實(shí)力。面對(duì)高通這樣的美系芯片巨頭，兩家企業(yè)也同時(shí)從手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、智能連接等多個(gè)方面展開了發(fā)展，不斷擠壓高通的市場(chǎng)占有率。