SEMI預(yù)測(cè)從2017至2022年 全球?qū)⑴d建16個(gè)半導(dǎo)體晶圓廠每月投片量將達(dá)120萬(wàn)
SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）近日公布業(yè)界第一份聚焦功率暨化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域的全球晶圓廠資料“功率暨化合物晶半導(dǎo)體圓廠展望”（Power and Compound Fab Outlook），提供全面性的前段半導(dǎo)體晶圓廠資訊。
SEMI預(yù)測(cè)從2017至2022年，全球?qū)⑴d建16個(gè)功率暨化合物半導(dǎo)體晶圓廠，整體產(chǎn)能將成長(zhǎng)23%，每月投片量將達(dá)120萬(wàn)（8英寸約當(dāng)晶圓）。
SEMI***區(qū)總裁曹世綸指出，隨高端消費(fèi)性電子產(chǎn)品、無(wú)線通訊、電動(dòng)車、綠能建設(shè)、資料中心，還有工業(yè)（IIoT）和消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用對(duì)能源效率的標(biāo)準(zhǔn)愈趨嚴(yán)格，功率元件所扮演的重要性也隨之與日俱增。
因應(yīng)此趨勢(shì)，全球各地的半導(dǎo)體晶圓廠已針對(duì)電子產(chǎn)品的所有面向提升能源利用效率，包括電力的采集（powerharvesting）、傳送、轉(zhuǎn)換、儲(chǔ)存和消耗，而成本架構(gòu)和效能則扮演決定功率電子市場(chǎng)成長(zhǎng)和技術(shù)普及速度的關(guān)鍵因素。
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