1金立E8手機上手評測

近期金立手機的動作不小，一口氣連發(fā)兩款機型。而這兩款機型并非同一型號mini版還是什么Plus版本，而是完全獨立的兩個系列。一款是主打超強續(xù)航市場的金立M5，前不久我們曾對其做了評測，相信大家對它暢玩四天的實力有了深刻印象；另一款則是主打拍照的金立E8手機，也就是今天我們要評測的機子。發(fā)布會前官方微博高調(diào)的“一億像素”宣傳語驚爆了所有人的眼球。由于一億像素的玩法需要更多不同場景的測試才知好壞，限于時間關(guān)系，筆者本文對E8的拍照實力暫時保留，日后會專門針對E8拍照進行測試，敬請期待！

金立E8是目前金立手機的旗艦之作，3999元的售價直接彰顯它的高貴身份。縱觀目前國產(chǎn)手機里，也鮮有價格能匹敵者。當然，3999元也意味著它的硬件絕對出眾。金立E8內(nèi)置聯(lián)發(fā)科目前最強處理器64位八核Helio X10 ，主頻高達2.0GHz，搭配3GB RAM + 64GB ROM，組成了目前性能最強的國產(chǎn)手機硬件平臺。屏幕為一塊三星的Super AMOLED 6英寸液晶面板，分辨率2560 X 1440，也是目前最頂級的手機屏幕，擁有極高的色彩表現(xiàn)力。主打的拍照方面，采用前置800萬像素+后置2400萬像素攝像頭，通過算法可以合成出一億二千萬像素的照片，超高像素拍攝出的樣張大小近20M/張，比一般的單反的樣片還大！

金立 E8（64GB/雙4G）

上市時間2015年7月

機身顏色香檳金

手機尺寸164×82.28×9.6mm

主屏尺寸6.0英寸

分辨率（像素）2560×1440

屏幕技術(shù)三星AMOLED屏，康寧大猩猩第三代保護玻璃

CPU型號Helio X10

處理器頻率2.0GHz

處理器核心八核處理器

操作系統(tǒng)版本Amigo 3.1（基于Android 5.1）

4G制式移動聯(lián)通雙網(wǎng)通（TD-LTE/FDD-LTE）

支持頻率（MHz）2G GSM：850/900/1800/1900

3G TD-SCDMA：1880-1920MHz/2010-2025MHz

3G WCDMA：2100MHz/1900MHz/850MHz

4G TDD-LTE Band：1900MHz/2300MHz/2600MHz

4G FDD-LTE Band：1800MHz/2600MHz

內(nèi)存大小RAM 3GB+ROM 64GB

存儲擴展支持MicroSD（T-Flash）卡擴展

擴展容量最大支持128GB擴展

后置攝像頭像素2400萬

前置攝像頭像素800萬

閃光燈雙LED閃光燈

照片特效支持自動對焦、手動觸摸對焦并支持臉部追蹤、對焦測光分離

照相功能描述快捷拍照按鍵，美膚級別調(diào)節(jié)棒+自定義美顏（磨皮、大眼、瘦臉、美白），實時對比；前拍鏡像，普通拍照/觸屏拍照/聲控拍照

電池容量（mAh）3520mAh

隨機配件充電器，數(shù)據(jù)線，耳機，保護膜（出廠貼好），OTG線

此外，金立E8配備了3520毫安時不可拆卸式電池，支持移動TD-LTE以及聯(lián)通FDD-LTE雙4G網(wǎng)絡(luò)雙卡雙待。金立E8還配備指紋識別模塊，這也是目前旗艦機的標配。

2金立E8外觀：頗具分量的商務(wù)機

金立E8外觀：頗具分量的商務(wù)機

首先顏色方面，目前僅有金色一種可選，當然日后肯定會有更多顏色上市。以目前旗艦手機來說，金色是當仁不讓的主色調(diào)，更能凸顯高端和商務(wù)的范兒。

金立E8

金立E8的身材實在不能用輕薄來形容，儼然是個分量十足的大家伙。官方給到的機身尺寸為164.0 x 82.28 x 9.6mm，重量160克，筆者覺得更適合男性用戶。E8雖然犧牲了輕薄，但質(zhì)感的提升卻很明顯，金屬化的中框手感一流，夏天摸上去冰涼冰涼的，相當不錯。

正面

金立E8正面擁有一塊6英寸WQHD顯示屏（2560 X 1440），來自三星的Super AMOLED。超高分辨率的好處就是特別清晰，完全找不到任何顆粒感存在，字體也比較銳利。在色彩表現(xiàn)方面，新一代的三星的Super AMOLED解決以往屏幕偏藍的問題，色溫更趨于中和，而且屏幕的功耗也有所降低。

屏幕比較平整

聽筒位置

安卓虛擬觸碰鍵

不過金立E8并沒有采用現(xiàn)在流行的2.5D屏設(shè)計，也許是為了照顧更厚重的身材。如果凸起的屏幕，整機厚度必定超過10mm這個分水嶺，可以算是一種妥協(xié)吧。雖然屏幕的外形不及2.5D屏亮騷，但是顯示效果不熟于任何旗艦機的2.5D屏。

鎖屏和音量調(diào)節(jié)鍵

實體拍照按鈕

實體按鍵都集中在右側(cè)邊框，左側(cè)邊框則完全平整，相信這是為日后翻蓋皮套做的準備。實體按鍵除了常見的音量、鎖屏鍵外，還專為拍照專門設(shè)計了一個實體快門鍵，鍵帽采用金屬拉絲工藝，存在感很強，很容易觸摸到。E8的實體快門鍵和單反操作一樣，半按對焦，按到底咔嚓拍照。在主界面下，長按實體快門鍵可以快速啟動相機，不過在鎖屏狀態(tài)下則不能，希望以后的版本能優(yōu)化改進。

手機背部

弧形的設(shè)計

背部設(shè)計采用弧形處理，中間部分微微凸起，最厚處為9.6mm，也就是官方標稱的數(shù)據(jù)，兩邊還是比較薄的。后蓋支持拆卸，因此沒有采用與中框一樣的金屬材質(zhì)，塑料經(jīng)過電鍍后手感也很不錯，摸上去比較光滑，就像鵝卵石的觸感。

背部上方

指紋識別也同樣集中在背部，這樣正常握持狀態(tài)下，食指可以自然的觸碰到指紋識別器，不像iPhone 6上的指紋解鎖有種刻意而為之的感覺。

背部正上方為主攝像頭，來自O(shè)V的鏡頭組件，CMOS有效像素為2400萬，輔以雙色溫閃光燈。在鏡頭上方面還有四個小黑點，為降噪麥克風(fēng)，下方則是外放揚聲器。

后蓋可以打開

卡槽位

后蓋里還有NFC模塊

打開后蓋，SIM卡槽和SD卡槽排布在內(nèi)，都是獨立存在，支持移動聯(lián)通雙4G網(wǎng)絡(luò)雙卡雙卡雙待。電池被密封在機身內(nèi)，筆者感覺E8既然能打開后蓋，卻不能隨意更換電池，不免有些遺憾。在后蓋里正中，還貼有NFC模塊。

3金立E8系統(tǒng)：更安全的Amigo 3.1

金立E8系統(tǒng)：更安全的Amigo 3.1

金立E8運行Amigo 3.1系統(tǒng)，基于Android 5.1深度定制美化?？傮w感覺和上一代Amigo相差不大，不過一些細節(jié)的修正讓人覺得更加人性化了，是一款專為國人打造的系統(tǒng)。

升級后的Amigo 3.1無論是UI界面還是菜單線條，都流露出時尚科技元素。貫徹簡約的設(shè)計理念，把信息用最簡單的方式表達出來。除此之外，不少地方還流露出小清新的范兒，給這部商務(wù)氣息濃厚的手機帶來點不一樣的感覺。

雜志鎖屏

Amigo 3.1系統(tǒng)的解鎖界面采用業(yè)內(nèi)主流雜志鎖屏，與其他家不同的是，Amigo 3.1的雜志鎖屏非常緊貼熱門時尚。像正在熱播的《花千骨》，里面的小白臉也出現(xiàn)在鎖屏上。身為男人筆者不是很喜歡他，但是一定有很多女粉絲會尖叫。Amigo 3.1在解鎖界面和桌面的過渡上，無明顯“過場動畫”，讓人看來就是在一個界面里打開下拉菜單，一體感十足。

Amigo 3.1

Amigo 3.1

Amigo 3.1

系統(tǒng)UI色調(diào)上，與M5的黑金調(diào)不同，E8的色調(diào)并沒經(jīng)過統(tǒng)一處理，每個icon維持了它原本的色調(diào)。而默認的背景壁紙更是純粹的黑底。簡約的理念始終貫徹。

Amigo 3.1 “隨變”

但是Amigo 3.1內(nèi)置一個很好玩的應(yīng)用，叫做“隨變”。顧名思義，可以隨時改變壁紙的顏色。打開應(yīng)用后，會自動啟動攝像頭功能，可以根據(jù)攝像頭捕捉的點，自動更換壁紙顏色，類似于Photoshop里的取色筆工具。雖然是很簡單的一個功能，但是還是能看出金立在細節(jié)的用心程度。

Amigo 3.1

金立E8本身預(yù)裝了不少合作應(yīng)用，基本都是裝機必備的軟件，省去了用戶自行下載的麻煩。如果你覺得這些軟件不需用也可以手動刪除，長按應(yīng)用圖標就能彈出刪除選項，筆記哦方面。

Amigo 3.1 指紋

輕觸即可解鎖

針對金立E8的指紋識別，Amigo 3.1也提供指紋設(shè)置選項，在“設(shè)置”--“安全”里可以找到。和iOS一樣，首先需要設(shè)定一個數(shù)字密碼，當指紋讀取不出時可以用密碼代替;然后就是錄入指紋了。把手指放在后方感應(yīng)器上重復(fù)按壓即可記錄。金立E8最多支持五組手指指紋記錄，指紋解鎖目前可以應(yīng)用在手機解鎖、軟件登陸、支付和隱私加密功能，像我們最常用的支付寶也支持，后期將開放更多的指紋應(yīng)用。

相比起iOS，金立E8的指紋識別度和響應(yīng)速度都快不少。尤其在熄屏狀態(tài)下，直接可以用指紋進入到主界面，連點亮屏幕的動作都省了，相當方面。

4金立E8性能：最強MTK讓你明白

金立E8性能：最強MTK讓你明白

金立E8作為金立目前的旗艦手機，光有設(shè)計還不夠，如果沒點硬實力還是難以服眾。為此，E8采用了目前聯(lián)發(fā)科最強芯片Helio X10 八核64位處理器，主頻更是達到了2.0GHz。內(nèi)存組合為3GB RAM + 64GB ROM，并且支持SD卡拓展。光從硬件來看，金立E8也絕對是業(yè)內(nèi)的旗艦級別。

可能有用戶覺得，用MTK芯片的手機總是沒用高通的強，實際并非如此。在多核共同工作的性能上，Helio X10已經(jīng)是業(yè)內(nèi)的最頂級，搭載聯(lián)發(fā)科技的CorePilot技術(shù)。相比其他芯片只能保證3.5倍多核效能，采用了聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)的Helio X10從單核到八核都可以做到真實效能5.4倍的效果。

最難得是，Helio X10在功耗、發(fā)熱控制上遠領(lǐng)先高通。重視驍龍810系列處理器有個再強大的圖形性能，但滾燙的手感讓許多廠家頗為頭疼，以至于不得不得專們開發(fā)為810散熱的解決方案，這無疑增加了制造成本，這也是Helio X10芯片越來越受到重視的原因。

Helio X10的性能有多強？咱們還是用數(shù)字來說，下面是金立E8的安兔兔跑分。

安兔兔跑分

金立E8安兔兔測試得分達到了驚人49579分，已經(jīng)超越了許多搭載高通驍龍810的機型。再加上系統(tǒng)的優(yōu)化，平日用機有如iOS那般流暢，應(yīng)付大型3D游戲也完全不在話下。

總結(jié)

作為國產(chǎn)手機年度旗艦，金立E8不僅硬件卓越，各方面體驗都對得起“旗艦”的稱號。雖然目前針對其“一億像素”的賣點無法做出詳細測試，但就目前試拍的幾個樣張來看，筆者可以負責(zé)的說，E8的拍照效果，絕對超乎你的想象。原本以為靠算法合成的高像素圖片會有很多涂抹痕跡，實際上并非如此！

就當前設(shè)計和硬件實力來說，筆者覺得E8能滿足絕大部分用戶的需求。當然，如果你帶著處女座的眼光去看，雞蛋里是一定有骨頭的。這款手機客觀而言，就售價實在有點高，3999元價格普通用戶難以接受，如果這方面廠家能妥協(xié)的話，那么金立E8將是一臺非常具有競爭力的產(chǎn)品。