在去年初的MWC 2014大會上，三星發(fā)布了旗艦手機三星GALAXY S5，該機擁有非常強大的硬件配置，它正面采用一塊5.1英寸1920×1080分辨率顯示屏，內置1600萬像素后置鏡頭+200萬像素前置鏡頭。核心硬件方面，三星S5搭載一顆2.5GHz主頻高通驍龍801四核處理器，內建2GB RAM+16GB/32GB ROM，并支持最高128GB存儲卡擴展。時隔一年，這款S5無論是從性能還是外觀來說依舊不落伍。說到底，三星S5徹頭徹尾的都是一款旗艦級手機，那么到底它內部的做工又如何呢？近日，國外知名拆解網站ifixit也推出了最新三星S5的拆解文章，下面就讓我們跟隨ifixit編輯的視角，一起了解一下吧。

三星Galaxy S5配置

三星GALAXY S5配置5.1英寸1080p Super AMOLED屏幕， 2.5GHz 高通驍龍801處理器，2GB RAM，200萬前置+1600萬后置，支持4K攝錄，加入實時HDR模式。機身內置心率感應器，配2800mAh可拆卸電池，支持USB 3.0及指紋識別功能，支持紅外遙控功能，支持IP67，NFC， 防塵防水。

Galaxy S5外觀依舊延續(xù)了Galaxy S4和Galaxy S3的經典設計，機身四個棱角更加分明。機身采用了類膚質的塑料材質。機身背后是類似于Galaxy Note 3全新的類膚質質地的柔軟后殼。IP67級別的防塵防水功能，最高可在1米水深下正常使用30分鐘。配備5.1英寸的Super AMOLED觸控屏，分辨率依舊為1080P，顯示效果上更顯顏色艷麗，反應速度快、對比度高、可視視角可達180度，而且自帶發(fā)光技術，所以更輕薄，在戶外強光下效果比Galaxy S4和Galaxy S3都略勝一籌。亮度為350尼特。［6］ 處理器則為高通四核驍龍801處理器，主頻為2.5GHz。2GB的RAM，16GB/32GB機身存儲。電池方面，2800毫安時電池。支持USB3.0標準的數據和充電接口。

三星S5同樣采用mirco USB 3.0接口，使用USB3.0專用的連接線傳輸數據更快，當然它也兼容mirco USB接口。

第一步，先拆開后蓋。在至今為數不多的可拆卸手機中，三星可謂是將這種優(yōu)勢一直持續(xù)到了現在，不僅可以輕松更換電池，更省插針式換sim卡的麻煩。

三星S5卸下來的后蓋。在圖中我們可以看到在后蓋中有一圈橡膠墊，這也是為了更好的解決可拆后蓋手機的防塵防水的問題。

打開后蓋之后，我們可以看到三星S5的電池，這塊電池形狀比較特殊采用細長方形狀，并且同樣采用可拆卸設計。

在背部機身右上角中我們還可以看到，三星S5的mirco SD卡和mirco SIM卡是上下層設計的，這也是和國行版不同的地方之一。

如圖所示，本篇拆解這款三星S5型號為SM-G900A。

雖然我們可以在打開背殼之后看到三星S5中殼上的螺絲，但事實證明這三枚螺絲即便是擰開也無法打開中殼。既然后面不行我們就要從前面進攻，這也是一般一體化手機的拆機套路。在經過短暫的觀察之后，我們終于能夠將它撬開了。撬開一個小口之后，要用多個撥片將它卡主，以免因為一面過于用力而損壞屏幕面板。

取下屏幕面板時一定要注意，因為三星S5的屏幕面板和中殼之間是有排線連接的，我們在“輕柔”的打開它之后，一定既定斷開這個排線，切勿用力過猛弄壞排線。

終于大功告成，我們可以看到屏幕排線上還有很多芯片，它們的作用主要就是控制屏幕的觸控。

將三星S5取下來的屏幕面板，圖中我們可以看到，這塊屏幕面板用膠非常多，可想而知三星為了提升S5的防水性能而下了多大的功夫。

拆掉屏幕之后，接下來我們要做的就是取下屏幕和主板之間的中殼，首先擰下固定中殼用的螺絲。

螺絲全部取下之后，我們就可以取下三星S5這個中殼了。需要注意的是，三星S5的主板是和中殼結合在一起的，所以我們在撬的是和不能太用力，以免破壞主板。

終于成功分離三星S5的中殼和主板了！這也是我們第一次看到三星S5的主板和零件結構。成功分離之后，我們可以看到在中殼上還有一些零件。它們都是通過金屬觸點和主板連接的。

既然看到了主板，我們就一定要看個明明白白，所以我們還要進行進一步的拆解工作。首先把所有能夠斷開的排線斷開。

準備完畢之后，只需輕輕一撬，三星S5的主板就可以取下來了。從圖中我們可以看到，三星S5此次采用大小不同主板組成，我們去下的大L型主板是它的核心主板。取下主板上的零部件。

拆下零部件

三星S5兩顆拍照攝像頭呈現在我們眼前。左邊的是1600萬像素后置鏡頭，右邊則是200萬像素前置鏡頭。

這張主板特寫圖是三星S5底部小主板，它的上面有三星S5的數據接口以及通話MIC等組件。圖中這枚紅色圓圈標記的芯片為0075 1401 3964 C芯片，黃色方塊標記的芯片為RF1119芯片。

當然了，對于三星S5而言最重要的還是一個L型大主板。這是這塊主板正面圖（相對手機而言），圖中這些不同顏色的芯片分別為：紅色是2GB容量爾必達運行內存芯片，而該機的2.5GHz主頻高通驍龍801芯片也在這里。橙色是16GB三星內置存儲顆粒。黃色為Avago acpm - 7617多模、多波段射頻芯片。綠色是日本村田公司KM4220004（可能無線模塊）。藍色是C1N75R UMR3芯片。紫色為Maxim Integrated MAX77804K （System PSoC） and MAX77826芯片。黑色是STMicroelectronics 32A M410芯片。

看完了正面，我們在看看三星S5主板背面的芯片布局吧。紅色為SWEP GRG28天線開關模塊。橙色高通WTR1625L射頻收發(fā)器。黃色為高通PMC8974芯片。綠色為晶格LP1KSD 84071 r25芯片。藍色為Invensense MP65M陀螺儀和加速度計。紫色為高通WCD9320音頻編解碼器。而黑色則是SIMG 8240 b0移動HD-link發(fā)射機和NXP 47803 NFC控制器。

雖然拆機過程和我們預想的有點不同，但整體來說三星S5還是一款好拆好裝的手機，它的塑料材質讓它功能更好的還原性，并且從主板的做工以及零件之間的緊密程度來看，三星S5都不愧為三星旗艦手機。