在學(xué)習(xí)過程里，焊接工作必不可少，干這個(gè)活不是為了把同學(xué)們培養(yǎng)成焊接工。通過焊接，可以讓同學(xué)們感受到不同器件的封裝特點(diǎn)。到了公司，印制板的焊接一般都是由機(jī)器來完成，但如果只是個(gè)別器件壞了該怎么辦呢？那就需要自己焊接或者找人焊接。如果自己的焊接水平不夠，那么請(qǐng)你找熟練的焊接師傅來幫你，自己去焊接，很可能把芯片焊壞。

講到焊接就要涉及封裝知識(shí)。一般芯片采用什么封裝呢？

這里介紹常用的三種封裝！

DIP？BGA？QFP？

DIP(dual in-line package)：雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。

BGA：球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI（大規(guī)模集成電路）芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體（PAC）。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。

QFP(quad flat package)：四側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上看，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時(shí)，多數(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路，而且也用于VTR信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬LSI電路。引腳中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多種規(guī)格。

單片機(jī)一般采用什么封裝呢？同學(xué)們一般喜歡使用AT89C52，典型的DIP封裝（不過也有PQFP封裝的）。后兩種封裝一般是FPGA和DSP。

PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方塊平面封裝）一種芯片封裝形式。PQFP封裝的芯片的四周均有引腳，其引腳總數(shù)一般都在100以上，而且引腳之間距離很小，管腳也很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式。

每個(gè)人都有不懂的地方，遇到不懂的知識(shí)就問。在學(xué)?？梢詥柪蠋煟搅松鐣?huì)可以問同事。但是問別人總是會(huì)麻煩別人，現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)這么發(fā)達(dá)，同學(xué)們應(yīng)該學(xué)會(huì)如何在網(wǎng)上找答案。畢竟到了社會(huì)，沒有人有義務(wù)回答你的問題！這也是一種學(xué)習(xí)方法。我現(xiàn)在有問題，第一解決途徑就是上網(wǎng)找資料看，不一定有直接的答案，但肯定能提供很多參考資料