昨日凌晨，高通在夏威夷舉辦的第三屆驍龍技術(shù)峰會(huì)上首次公布了新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍855的技術(shù)細(xì)節(jié)，相比上代驍龍845有著全面性的飛躍，堪稱當(dāng)今最強(qiáng)移動(dòng)芯片。

驍龍855移動(dòng)平臺(tái)現(xiàn)已向客戶出樣，商用終端將在2019年上半年陸續(xù)登場。

接下來，我們就從網(wǎng)絡(luò)連接、性能、AI人工智能、拍照錄像、娛樂游戲五個(gè)方面，細(xì)細(xì)品味驍龍855。

一、網(wǎng)絡(luò)連接

驍龍855本身沒有集成5G基帶，但是可以搭配獨(dú)立的驍龍X50 5G基帶，支持5G網(wǎng)絡(luò)，這是全球第一個(gè)同時(shí)支持6GHz以下(100MHz/4×4 MIMO)、毫米波(800MHz/2×2 MIMO)的5G移動(dòng)平臺(tái)。

驍龍855自身集成的基帶是驍龍X24，采用7nm工藝制造，搭配14nm工藝的RF射頻芯片，是全球第一個(gè)2Gbps LTE移動(dòng)方案(麒麟980 1.4Gbps)，下載最高支持LTE Cat.20網(wǎng)絡(luò)制式，并支持20個(gè)LTE層、七個(gè)20MHz載波聚合、256-QAM、4×4 MIMO，上傳則最高支持LTE Cat.13，最大速率318Mbps，支持三個(gè)20MHz載波聚合、256-QAM、上傳數(shù)據(jù)壓縮。

在毫米波頻段，它的網(wǎng)絡(luò)性能體恒可比現(xiàn)有商用解決方案超出20倍。

第一批基于驍龍平臺(tái)的5G手機(jī)會(huì)采用驍龍855處理器、驍龍X50基帶的組合，同時(shí)搭配兩部分RF射頻、兩個(gè)QTM052毫米波天線模組，組成一整套4G/5G方案。

值得一提的是，這種手機(jī)在接入5G網(wǎng)絡(luò)的時(shí)候走驍龍X50基帶，而4G網(wǎng)絡(luò)是內(nèi)置驍龍X24基帶負(fù)責(zé)連接，也就是雙路并行。

另外，驍龍X50目前只能搭配驍龍855，主要是軟件設(shè)計(jì)和優(yōu)化方面的組合，硬件上倒沒什么障礙。

明年，中國、美國、韓國、日本、歐盟、澳大利亞都會(huì)開始試商用5G網(wǎng)絡(luò)，20多家運(yùn)營商、20多家OEM設(shè)備廠商都會(huì)首批進(jìn)入5G世界。

運(yùn)營商方面，中國移動(dòng)、聯(lián)通、電信都在列，而廠商方面，OPPO、vivo、小米、中興、一加、華碩、HTC等都會(huì)第一時(shí)間跟進(jìn)。

Wi-Fi方面，驍龍855是全球第一個(gè)為支持Wi-Fi 6做好了準(zhǔn)備的移動(dòng)平臺(tái)，也就是802.11ax標(biāo)準(zhǔn)，將在明年正式推出，支持8×8探測機(jī)制(效率比現(xiàn)在的4×4提升2倍)，目標(biāo)喚醒時(shí)間(Target Wakeup Time)的能效比提升67％，同時(shí)支持最新的WPA3安全標(biāo)準(zhǔn)。

同時(shí)，驍龍855是全球首款支持802.11ay 60GHz Wi-Fi的移動(dòng)方案，最高速度可達(dá)10Gbps，并支持媲美有線網(wǎng)絡(luò)的低時(shí)延。

另外，它還支持802.11ac Wave 2、藍(lán)牙5.0 2Mbps、USB 3.1(包括Type-C)。

二、性能

高通驍龍855采用臺(tái)積電7nm工藝制造，是繼華為麒麟980、蘋果A12之后的第三款，采用自主設(shè)計(jì)的各種計(jì)算內(nèi)核，擁有先進(jìn)的架構(gòu)、能耗和性能。

具體核心面積、晶體管數(shù)量均未公開，高通只是說這類旗艦移動(dòng)芯片的晶體管都不少于60億個(gè)——麒麟980和蘋果A12都是大約69億個(gè)，驍龍845則是55億個(gè)。

高通宣稱，驍龍855相比于驍龍845 CPU性能提升多達(dá)45％，GPU性能提升多達(dá)20％，是歷代提升幅度最大的一次。

GPU圖形核心一直是高通的強(qiáng)項(xiàng)，這次升級為Adreno 640，高通自主設(shè)計(jì)，集成微控制器，并有最低的驅(qū)動(dòng)過載以降低CPU功耗，整體能耗比業(yè)界領(lǐng)先，同時(shí)還有豐富的圖形技術(shù)特性，包括第一個(gè)支持Vulkan 1.1圖形規(guī)范，同時(shí)繼續(xù)支持OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0 FP。

高通宣稱，相比于其他7nm處理器，驍龍855可以提供始終如一的超高游戲性能，不會(huì)因?yàn)檫^熱降頻而導(dǎo)致性能隨時(shí)間而明顯下滑。

CPU核心共計(jì)八顆，并首次引入了“超級核心”(Prime Core)的概念，支持多種核心、頻率組合運(yùn)行模式，比如在新的超級核心模式下，一個(gè)超級核心有自己的頻率，另外三個(gè)性能核心(Perfromance Cores)、四個(gè)能效核心(Efficiency Cores)則各自有不同的頻率。

另外驍龍855還繼續(xù)支持已有的CPU模式，比如aSMP異步多核模式，可以讓四個(gè)大核心各自運(yùn)行在不同頻率，比如big.LITTLE大小核心模式，可以讓四個(gè)大核心運(yùn)行同一頻率、另外四個(gè)小核心也運(yùn)行另一個(gè)同一頻率。

驍龍855的八個(gè)CPU核心都是基于ARM Cortex架構(gòu)由高通自主設(shè)計(jì)而來，包括更大的亂序執(zhí)行窗口、優(yōu)化的數(shù)據(jù)預(yù)取(提高能效)等。

其中，一個(gè)超級核心最高頻率達(dá)2.84GHz，三個(gè)性能核心可以跑到2.42GHz，四個(gè)能效核心則是最高1.80GHz。

對于超級核心為何能跑到2.8G4GHz的高頻率，高通表示主要得益于高通的能效調(diào)整和優(yōu)化，高頻率也一直是驍龍的優(yōu)勢，并且達(dá)成3GHz頻率也不會(huì)太遙遠(yuǎn)。

只是如今對于CPU頻率的需求降低了，因?yàn)楹芏嗵囟ㄈ蝿?wù)都從CPU中分離出去，比如音頻、視頻、張量處理等，不再需要太高的CPU頻率。

緩存方面，八個(gè)核心各有自己的二級緩存，超級核心每個(gè)512KB、性能核心每個(gè)256KB，能效核心每個(gè)128KB，同時(shí)所有核心共享三級緩存。

類似GPU，高通同樣強(qiáng)調(diào)驍龍855 CPU性能可保持長期穩(wěn)定在最高水準(zhǔn)，不會(huì)像對手那樣降頻。

高通還稱，驍龍855有著最好的應(yīng)用啟動(dòng)性能，不過這個(gè)看看就好了。

三、AI

驍龍855沒有像其他方案那樣集成一個(gè)專為AI設(shè)計(jì)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎獨(dú)立單元，而是繼續(xù)依賴CPU、GPU、DSP等傳統(tǒng)單元，并加入新的張量加速器(Tensor Accelerator)，專門負(fù)責(zé)AI，組成第四代AI引擎。

至于為何不做專門的NPU，高通的觀點(diǎn)是不能把所有AI任務(wù)都交給一個(gè)核心去處理，而是要利用所有可用的資源，來達(dá)到效率的最大化，所以整套方案叫做AI引擎。

第四代AI引擎軟件套件可以為高通神經(jīng)處理器SDK、Google Android NN-API、Hexagon NN、Math Library帶來一系列的提升，而對于更廣范圍網(wǎng)絡(luò)精度的優(yōu)化和神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)類別，能實(shí)現(xiàn)對終端側(cè)AI語音、拍攝、游戲和XR體驗(yàn)的支持。

DSP數(shù)字信號處理器升級為最新的Hexagon 690，自主設(shè)計(jì)，綜合了傳統(tǒng)DSP能力與新的AI處理能力，并有相應(yīng)的安全處理能力。

高通還表示，自家DSP已經(jīng)累計(jì)出貨超過100億。

Hexagon 690具備四線程標(biāo)量內(nèi)核，性能提升20％，四個(gè)向量擴(kuò)展核心(HVX)，性能提升1倍，以及一個(gè)張量加速器(HTA)，自主設(shè)計(jì)，專為AI而設(shè)，支持多元數(shù)學(xué)運(yùn)算、非線性方程、INT16/INT8與混合精度整數(shù)運(yùn)算。

同時(shí)，Adreno 640 GPU ALU算數(shù)單元數(shù)量增加了一半，支持FP32單精度、FP16半精度浮點(diǎn)運(yùn)算，Kryo 485 CPU則支持FP32浮點(diǎn)與INT8整數(shù)運(yùn)算。CPU、GPU、DSP加上張量加速器，所有單元綜合實(shí)現(xiàn)了專有的、可編程的AI加速。

高通稱，驍龍855每秒鐘可處理7萬億次操作，比蘋果A12高出多達(dá)40％。

這樣的性能對比驍龍845提高了3倍，對比競爭對手則號稱高出1倍。

AI除了硬件和技術(shù)支持，更重要的當(dāng)然是生態(tài)建設(shè)，這方面高通做得深入，擁有極大豐富的框架、系統(tǒng)、軟件、功能、蛇支持，尤其是在軟件生態(tài)方面，中國廠商相當(dāng)搶眼：商湯、曠視、有道、網(wǎng)易、科大訊飛、思必馳、大象聲科、騰訊、百度、阿里巴巴等都在努力。

通過專用的回聲消除和噪音抑制AI加速，驍龍855還能帶來更先進(jìn)的終端側(cè)語音助理解決方案，用戶可在任何時(shí)候與語音助理進(jìn)行對話。

Google也特意來到峰會(huì)捧場，重點(diǎn)講了Google Lens與驍龍AI的結(jié)合，尤其是延遲可縮短3倍，能效可提升3.7倍。

四、拍攝

驍龍855集成了新的Spectra 380 ISP圖像信號處理器，是全球第一個(gè)計(jì)算機(jī)視覺(CU) ISP，集成了大量硬件加速功能，支持最尖端的計(jì)算攝影和視頻拍攝功能，同時(shí)功耗降低高達(dá)4倍。

拍攝時(shí)，除了ISP本身的處理流程，驍龍855還增加了計(jì)算機(jī)視覺流水線，通過對人物、背景的進(jìn)一步識別和處理，提升拍照和錄像質(zhì)量。

它支持基于硬件的深度感測，可以在4K HDR 60fps的狀態(tài)下實(shí)時(shí)進(jìn)行視頻拍攝、對象分類、對象分割，用戶可以拍攝一段視頻，并精準(zhǔn)地對選定的對象或背景進(jìn)行實(shí)時(shí)替換。

不僅如此，Spectra 380還是首個(gè)支持HDR10+視頻拍攝的ISP。

而在功耗方面，高通宣稱CV-ISP方案相比傳統(tǒng)的CPU+GPU+DSP方案可以在人體追蹤時(shí)降低一半的功耗，物體追蹤和物體檢測時(shí)的功耗則只有五分之一，拍攝4K視頻時(shí)功耗也能降低到四分之一。

驍龍855還支持HELF編碼格式硬件加速，能將文件減小50％。

五、娛樂游戲

游戲方面，驍龍855是首款支持全新Elite Gaming體驗(yàn)的平臺(tái)，包括True HDR(10-bit色深/超過10億色/Rec.2020色域)、電影級分級調(diào)色、電影級色調(diào)映射、要求頗高的基于物理渲染(PBR)、Vulkan 1.1圖形庫。

通過定制算法，它可以減少90％以上的掉幀，即便是要求極致的游戲在驍龍855上也能流暢運(yùn)行。

官方號稱，Vulkan 1.1相比于OpenGL ES可以將功耗降低20％，基于物理渲染則能將性能提升20％。

影視方面，驍龍855具備增強(qiáng)的影院級體驗(yàn)，首次在移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)了對HDR10+播放的商用支持，并新增H.265、VP9硬件加速解碼，有利于延長續(xù)航。

VR虛擬現(xiàn)實(shí)、AR增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)、MR混合現(xiàn)實(shí)等XR應(yīng)用也是一大焦點(diǎn)，驍龍855支持8K分辨率的Volumetric VR沉浸式體驗(yàn)，可以帶來絕對的自由，比如實(shí)時(shí)、無拘無束地觀看體驗(yàn)、學(xué)習(xí)體驗(yàn)、娛樂玩耍體驗(yàn)、分享動(dòng)態(tài)體驗(yàn)，甚至打破現(xiàn)實(shí)與虛擬世界之間的視覺界限。

另外值得一提的是，驍龍855還是首款支持高通3D超聲波傳感器的移動(dòng)平臺(tái)，全球首個(gè)支持屏下超聲波指紋識別的商用解決方案，也是唯一一個(gè)能夠穿透不同類型污漬準(zhǔn)確識別指紋的移動(dòng)解決方案，不但可以讓手機(jī)設(shè)備外觀輕薄，還具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。