12月6日，在高通驍龍技術(shù)峰會(huì)的第二天，高通詳細(xì)介紹了昨天正式公布的驍龍855移動(dòng)平臺(tái)。全新的驍龍845平臺(tái)相對(duì)于上一代的驍龍845來說，不僅采用了最新的7nm工藝、全新的CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)、新一代的GPU內(nèi)核，還集成了5G基帶，成為了首款商用的5G平臺(tái)。此外，在AI方面，驍龍855雖然仍未配備獨(dú)立的NPU內(nèi)核，但是升級(jí)到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。

全新1+3+4三叢集8核心CPU架構(gòu)：性能提升45%

7nm是目前已經(jīng)量產(chǎn)的最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝制程，此前麒麟980和蘋果A12都采用的是臺(tái)積電7nm工藝。而高通驍龍855則是目前市面上第三款采用臺(tái)積電7nm工藝的移動(dòng)處理器。

根據(jù)之前臺(tái)積電官方公布的數(shù)據(jù)顯示，其最新的7nm工藝與之前10nm工藝相比，可以實(shí)現(xiàn)性能提升20％或者功耗降低40％，芯片密度是10nm的1.6倍。

在CPU架構(gòu)方面，驍龍855一改此前4顆大核+4顆小核的big-LITTLE架構(gòu)，而是采用了高通稱之為Prime Core的1+3+4三叢集8核心DynamIQ架構(gòu)：全部是基于高通定制的Kyro 485內(nèi)核，一顆主頻為2.84GHz的高性能內(nèi)核+3顆主頻為2.42GHz的中等性能核心+4顆主頻為1.78GHz的效率核心。

其中高性能內(nèi)核擁有512KB二級(jí)緩存（相比上一代的驍龍845的Kyro 385高性能核心的二級(jí)緩存提升了一倍），主要負(fù)責(zé)的高性能運(yùn)算；而3顆中等性能內(nèi)核則搭配了256KB二級(jí)緩存，4顆能效內(nèi)核則配備128KB緩存，主要用于應(yīng)對(duì)日常應(yīng)用。

具體CPU性能方面，高通表示，基于全新Kyro 485內(nèi)核的驍龍855在CPU性能上要比基于Kyro 385內(nèi)核的驍龍845高出45%。高通還強(qiáng)調(diào)，驍龍855能保持長(zhǎng)時(shí)間使用高性能穩(wěn)定，而友商則會(huì)在短時(shí)間內(nèi)降低頻率。

此外，高通還公布了一組與其他兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的7nm芯片（蘋果A12和麒麟980）在應(yīng)用程序啟動(dòng)性能上的對(duì)比。從高通公布的數(shù)據(jù)來看，驍龍855在各項(xiàng)應(yīng)用上的表現(xiàn)均優(yōu)于其他兩家競(jìng)品。

高通公司表示驍龍855是高通有史以來CPU升級(jí)最大的一款產(chǎn)品。

GPU性能提升20%：游戲、視頻性能大幅提升

GPU方面，驍龍855搭載的是全新的Adreno 640 GPU，圖形性能比上一代的Adreno 630提升了20%。

在游戲方面，驍龍855是首款支持全新高通驍龍Elite Gaming體驗(yàn)的移動(dòng)平臺(tái)。該體驗(yàn)包括true HDR(超過10億色)電影級(jí)分級(jí)調(diào)色、電影級(jí)色調(diào)映射、要求頗高的基于物理渲染(PBR)技術(shù)，以及對(duì)Vulkan 1.1API的支持。

Vulkan 1.1 API是一種低級(jí)圖形API，可以讓游戲開發(fā)者從給定的手機(jī)中獲得比其他手機(jī)更高的性能。高通表示，Vulkan 1.1 API相比 OpenGL ES能夠節(jié)能 20%，同時(shí) Adreno 640也可支持10-bit HDR游戲，另外還支持 PBR（基于物理渲染）技術(shù)，如果開發(fā)人員采用這項(xiàng)技術(shù)的話，也將帶來20%的性能提升。

高通表示，通過利用旨在降低90%以上掉幀的定制算法，即便是要求極致的游戲，在驍龍855上也能流暢運(yùn)行。此外，驍龍855還可通過降低時(shí)延提升多人游戲體驗(yàn)。

高通同樣也比較了驍龍855與另外兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手7nm移動(dòng)芯片的游戲性能，從上面的高通給出的圖形可以看到，在游戲過程中，驍龍855能夠持續(xù)維較高的性能，而另外兩家競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的7nm移動(dòng)芯片，雖然有一家在一開始能提供較高的性能，但是隨著時(shí)間的持續(xù)，性能就開始下降并且低于驍龍855。而另外一家的7nm芯片雖然一開始能夠高于驍龍845，但是很快就降到與驍龍845相近的水平。

在視頻性能方面，高通表示，驍龍855將支持HDR10 +和Dolby Vision標(biāo)準(zhǔn)，可以獲得更亮，更生動(dòng)的顯示效果。高通表示，驍龍855擁有足夠的性能來120幀/秒的HDR視頻，甚至是8K分辨率的360度VR全景視頻。

此外，驍龍855還支持硬件加速H.265和VP9視頻。高通表示，與沒有硬件加速的播放這類視頻情況相比，可以節(jié)省7倍的電量，延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。

首款計(jì)算機(jī)視覺 ISP：Spectra 380

目前各大手機(jī)廠商都非常的注重手機(jī)的拍照功能，而除了攝像頭以及圖像傳感器之外，手機(jī)SoC當(dāng)中的ISP芯片也是影響拍照性能的關(guān)鍵。驍龍855此次也升級(jí)到了新一代的Spectra 380 ISP芯片，并且提供了計(jì)算機(jī)視覺（CV）能力，同時(shí)功耗可降低4倍。

這款 CV-ISP 包括基于硬件的深度感測(cè)，支持在 4K HDR@60fps 的狀態(tài)下實(shí)時(shí)進(jìn)行視頻拍攝、對(duì)象分類和對(duì)象分割。這意味著用戶可以在拍攝過程中進(jìn)行實(shí)時(shí)的虛化預(yù)覽，可以實(shí)時(shí)剪切并模糊人物背后的背景。高通還展示了一種特殊的綠屏風(fēng)格效果，它使用了類似的技術(shù)來完全取代現(xiàn)場(chǎng)鏡頭背后的背景。

高通表示，Spectra 380 也是業(yè)界首先支持 HDR10+ 視頻拍攝、首個(gè)支持芯片級(jí)三攝解決方案的 ISP，另外其支持全新照片格式 HEIF，可以使得存儲(chǔ)空間節(jié)省50%。接下來谷歌的Android 9 Pie也將增加了對(duì)HEIF的系統(tǒng)級(jí)支持。HEIF還允許具有多個(gè)鏡頭的手機(jī)，比如后置三攝像頭的手機(jī)，三個(gè)攝像頭拍攝的三個(gè)圖像可以存儲(chǔ)為單個(gè)照片文件。

根據(jù)高通公司的說法，驍龍855可支持計(jì)算機(jī)視覺驅(qū)動(dòng)的肖像模式，同時(shí)AR / VR功能等計(jì)算處理也直接集成到ISP中，這將為計(jì)算量大的攝影任務(wù)提供顯著的速度提升和功耗降低。高通表示，承諾通過新的圖像信號(hào)處理器可提高2-4倍的電池續(xù)航時(shí)間，因?yàn)樗恍枰?jīng)常啟動(dòng)CPU和GPU。

沒有NPU，人工智能性能依然強(qiáng)悍

目前在終端側(cè)部署人工智能計(jì)算已經(jīng)是大勢(shì)所趨，所以很多的手機(jī)芯片廠商也開始在手機(jī)SoC當(dāng)中集成專用于人工智能計(jì)算的NPU內(nèi)核，比如蘋果A11/A12、華為麒麟970/麒麟980等。而在去年高通驍龍845發(fā)布之時(shí)，外界也有人批評(píng)高通沒有順應(yīng)趨勢(shì)在驍龍845當(dāng)中內(nèi)置NPU內(nèi)核，以至于在AI能力上落后。

不過，高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：高通雖然沒有獨(dú)立的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎單元，但是采用了更為彈性的機(jī)器學(xué)習(xí)架構(gòu)，在通用平臺(tái)內(nèi)做內(nèi)核優(yōu)化，分布在CPU、GPU、DSP等每個(gè)單元上，從而可以針對(duì)不同移動(dòng)終端提供彈性調(diào)用各個(gè)處理單元。高通從驍龍820就開始AI方面的研究，到驍龍845已經(jīng)是的第三代了，而且AI計(jì)算效能是前一代的三倍。

而此次發(fā)布的最新的驍龍855依舊沒有如外界所希望的那樣內(nèi)置專用的NPU內(nèi)核，而是繼續(xù)通過彈性調(diào)用現(xiàn)有的CPU/GPU/DSP來加強(qiáng)對(duì)于人工智能的支持，高通稱驍龍855已經(jīng)升級(jí)到了第四代多核人工智能引擎AI Engine。

盡管驍龍855并沒有內(nèi)置 NPU，但是按照高通的說法，驍龍 855 的 AI 運(yùn)算性能相比上一代的驍龍845仍然提升3倍，即使與友商華為麒麟980相比，其AI性能也達(dá)到了后者的2倍，算力超過了 7 萬億次（7+TOPS）。

具體來說，高通的第四代 AI引擎的運(yùn)算仍然靠全新的 CPU/GPU/DSP。其中 Adreno 640 GPU 在 AI 方面多了 50% 的 ALU（算數(shù)邏輯單元），支持FP32和FP16運(yùn)算；全新的Hexagon 690 DSP增加了全新 Tensor Accelerator（張量加速器），向量擴(kuò)展內(nèi)核（Hexagon Vector eXtensions，HVX）也從2個(gè)提升到4個(gè)，是驍龍845的兩倍，且還增加了四線程標(biāo)量?jī)?nèi)核，可支持INT16、INT8計(jì)算，綜合實(shí)現(xiàn)了專有的、可編程的AI加速；Kryo 485 CPU也支持了全新的 dot product（向量點(diǎn)積）運(yùn)算，支持FP32、INT8計(jì)算。

具體的AI應(yīng)用方面，高通通過與眾多合作伙伴努力，使得驍龍 855 可以支持芯片層面的通話降噪、3D 人臉識(shí)別、人像模式拍攝、照片畫質(zhì)優(yōu)化、語(yǔ)音助手呼出等功能，相比友商提供了更多的 AI 使用場(chǎng)景。

據(jù)高通透露，它一直在與谷歌合作推進(jìn)開源機(jī)器學(xué)習(xí)庫(kù)TensorFlow在移動(dòng)設(shè)備上的優(yōu)化。高通表示，谷歌基于圖像識(shí)別和OCR技術(shù)的人工智能應(yīng)用Google Lens將可從驍龍855上獲得巨大的提升。谷歌表示它已經(jīng)將一些關(guān)鍵的Lens計(jì)算直接轉(zhuǎn)移到了驍龍855，所以使用手機(jī)芯片不會(huì)出現(xiàn)因需要依賴云通信而導(dǎo)致的延遲或任何其他不利因素。

比如使用Google Lens進(jìn)行文本識(shí)別，用戶就可以采用配備驍龍855的手機(jī)，更有效地識(shí)別甚至翻譯現(xiàn)實(shí)世界中的文本。除了文本識(shí)別之外，設(shè)備上的TensorFlow改進(jìn)還將讓驍龍855比以前更快地執(zhí)行各種與視覺相關(guān)的任務(wù)，包括AR技巧，例如將虛擬家具放置在房間中以試驗(yàn)不同的家居裝飾等。

另一個(gè)不涉及視覺的獨(dú)特AI應(yīng)用是能夠通過電話隔離某人的聲音，讓您在嘈雜的環(huán)境中更好地聽到他人的聲音。此外，高通還在舞臺(tái)上演示了使用所謂的實(shí)時(shí)分割算法，為任何照片添加背景虛化效果的功能，包括用戶直接從互聯(lián)網(wǎng)上下載的照片，這相比從iPhone和Pixel設(shè)備獲得的人像模式（背景虛化）效果更好，因?yàn)檫@不需要用戶使用特殊的相機(jī)模式。

而這主要得益于高通與一家名為Nalbi的人工智能公司的合作。Nalbi正與高通公司合作，可以提供令人印象深刻的新計(jì)算機(jī)視覺功能，例如實(shí)時(shí)更改頭發(fā)顏色，以便在用戶在決定真正去改變之前通過它看到“真實(shí)”的效果。

除了Nalbi之外，高通還與中國(guó)國(guó)內(nèi)的商湯科技、曠視科技、思必馳等眾多AI廠商合作，推動(dòng)驍龍855的AI應(yīng)用。

強(qiáng)大網(wǎng)絡(luò)連接能力：全面支持4G/5G

隨著5G時(shí)代的即將道理，各家芯片廠商都在積極的推進(jìn)5G，以期搶占5G市場(chǎng)的先機(jī)。高通此次發(fā)布的驍龍855就率先集成了高通的首款5G基帶芯片——驍龍X50，這也使得驍龍855成為了首款商用的5G平臺(tái)。

驍龍855所搭載的驍龍X50基帶能夠同時(shí)支持 Sub-6GHz和mmWave毫米波頻段，相比現(xiàn)有的4G解決方案可帶來平均20倍的性能提升，可以滿足超高畫質(zhì)的多人VR游戲、實(shí)時(shí)的超高清視頻、無人駕駛等方面的高速通信需求。

不過需要注意的是，驍龍X50基帶并不能向下兼容3G/4G網(wǎng)絡(luò)，所以需要通過驍龍855外掛驍龍X50基帶來實(shí)現(xiàn)對(duì)5G的支持，而驍龍855則通過直接在SoC中集成驍龍X24基帶來實(shí)現(xiàn)對(duì)于3G/4G網(wǎng)絡(luò)的支持。而驍龍X24可通過 7x20MHz 載波聚合、4x4 MIMO 實(shí)現(xiàn)下行Cat.20，最高2Gbps的下載速率；可通過 3x20MHz 載波聚合實(shí)現(xiàn)上行Cat.13，316Mbps 的上行速率。

高通表示目前其已經(jīng)在5G上與包括聯(lián)通、移動(dòng)、電信，AT&T、T-Mobile、Verizon等運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行了深入的合作。此外在終端品牌方面，高通也與國(guó)內(nèi)的小米、OPPO、一加、vivo等進(jìn)行了5G的合作。

總的來說，目前高通在5G商用進(jìn)程上已經(jīng)取得了領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，除了已經(jīng)發(fā)布的驍龍 855 移動(dòng)平臺(tái)、驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器系列，還有集成射頻收發(fā)器、射頻前端和天線組件的 QTM052 毫米波天線模組，都能幫助 OEM 廠商應(yīng)對(duì)同時(shí)支持 6GHz 以下和毫米波頻段的 5G 終端所面臨的呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)的設(shè)計(jì)復(fù)雜性。

高通表示目前其已經(jīng)在5G上與包括中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)電信，AT&T、T-Mobile、Verizon等運(yùn)營(yíng)商進(jìn)行了深入的合作。此外在終端品牌方面，高通也與國(guó)內(nèi)的小米、OPPO、一加、vivo等進(jìn)行了5G的合作。

高通高級(jí)副總裁兼移動(dòng)業(yè)務(wù)總經(jīng)理Alex Katouzian表示：“隨著運(yùn)營(yíng)商即將在2019年早些時(shí)候部署5G網(wǎng)絡(luò)，消費(fèi)者將最先在搭載驍龍855的移動(dòng)終端上享受到非凡的5G用戶體驗(yàn)。我們十分自豪與業(yè)界分享我們的技術(shù)創(chuàng)新，并率先將5G移動(dòng)技術(shù)惠及全球?！?/p>

就在此次高通驍龍峰會(huì)上，高通也在現(xiàn)場(chǎng)展示了首批真實(shí)5G網(wǎng)絡(luò)與終端。另外，在12月6日正在廣州舉行的中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)也發(fā)布了基于高通驍龍855的5G試驗(yàn)終端“先行者一號(hào)”。

OPPO也在中國(guó)移動(dòng)合作伙伴大會(huì)上展示了OPPOFindX 5G樣機(jī)。

其他

驍龍855還通過Wi-Fi 6-ready移動(dòng)平臺(tái)提供強(qiáng)大的下一代Wi-Fi性能，目標(biāo)喚醒時(shí)間能效比提升高達(dá)67%，同時(shí)支持最新 WPA3安全。驍龍855還支持毫米波頻段的Wi-Fi連接。該業(yè)界首款基于802.11ay的平臺(tái)將Wi-Fi速度提升至前所未有的10Gbps，并支持媲美有線網(wǎng)絡(luò)的低時(shí)延。

針對(duì)音頻方面，驍龍855還優(yōu)化了左右耳塞間的時(shí)延，同時(shí)降低功耗來延長(zhǎng)每次充電后的使用時(shí)間，從而滿足耳機(jī)市場(chǎng)對(duì)真無線產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。

另外，驍龍855是首款支持高通 3D聲波傳感器的移動(dòng)平臺(tái)。目前屏下指紋已經(jīng)成為了眾多旗艦手機(jī)的標(biāo)配，而要實(shí)現(xiàn)屏下指紋，目前主要有光學(xué)屏下指紋和超聲波兩種方式。而高通一直是超聲波指紋識(shí)別的主推者。據(jù)高通介紹，全新的3D聲波傳感器和市面上使用的屏幕指紋技術(shù)并不一樣，3D聲波指紋可以識(shí)別出指紋甚至是毛孔，另外油和污漬也不會(huì)影響到使用。此外，這一方案支持纖薄前衛(wèi)的產(chǎn)品外觀設(shè)計(jì)，同時(shí)具備更高的安全性和準(zhǔn)確性。

小結(jié)：

從高通公布的資料和數(shù)據(jù)來看，驍龍855確實(shí)非常的強(qiáng)悍，此次在CPU、GPU、拍照、游戲、XR等方面的性能上相比以往都有著非常大的提升。特別是在5G商用方面，高通驍龍855成功拔得頭籌，已經(jīng)搶下市場(chǎng)的先機(jī)。雖然驍龍855此次仍舊沒有內(nèi)置獨(dú)立的NPU內(nèi)核，但是僅憑其彈性調(diào)用現(xiàn)有的CPU/GPU/DSP來進(jìn)行AI運(yùn)算的架構(gòu)，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的7nm芯片的AI能力的2倍提升，足見高通在AI方面確實(shí)是有著深厚的積累，所謂的“第四代AI引擎”也并不是噱頭。而這也離不開高通多年在CPU/GPU/DSP研發(fā)上的積累（CPU是定制，GPU和DSP都是自研）。不過驍龍855究竟真實(shí)體驗(yàn)如何，還需要等到真正的商用機(jī)型量產(chǎn)上市后才能檢驗(yàn)。據(jù)了解，目前驍龍855移動(dòng)平臺(tái)已向客戶出樣，搭載該平臺(tái)的商用終端預(yù)計(jì)將在2019年上半年開始出貨。屆時(shí)我們?cè)賮砜淳烤谷绾巍?/p>