今年8月底Globalfoundries公司（簡稱GF）突然宣布停止7nm及以下工藝的研發(fā)、制造，受此影響AMD公司宣布將7nm訂單全部交給臺積電代工。GF公司停止7nm工藝代工影響的不只是AMD公司，還有一個重要客戶IBM，后者的Power 9處理器使用的也是GF的14nm工藝，因此IBM也要尋找新的代工廠了。

早前有消息稱IBM也選擇了臺積電的7nm代工Power處理器，不過IBM、三星今天聯(lián)合宣布擴大戰(zhàn)略合作關(guān)系，三星將使用7nm EUV工藝為IBM代工Power處理器。

作為OpenPower及IBM研究聯(lián)盟的一員，三星在半導(dǎo)體工藝方面跟IBM已經(jīng)合作至少15年了，三星的FinFET工藝技術(shù)也同樣受益于IBM技術(shù)，今天雙方的合作還將擴展到下一個十年，IBM選擇三星代工未來的Power處理器。

根據(jù)雙方的合作信息，IBM將使用三星的7nm EUV工藝生產(chǎn)未來的Power處理器及其他HPC產(chǎn)品，該工藝今年10月份才量產(chǎn)，三星表示7nm LPP工藝可以減少20%的光學(xué)掩模流程，整個制造過程更加簡單，節(jié)省了時間和金錢，又可以實現(xiàn)40%面積能效提升、性能增加20%、功耗降低50%目標(biāo)。

不過三星與IBM的合作還缺少細節(jié)，目前的Power 9使用的是14nm工藝，依然由GF代工，下一代的Power 10處理器規(guī)劃使用10nm工藝，再下一代的Power 11月才會使用7nm工藝，由于代工廠的變動，現(xiàn)在不確定IBM是跳過10nm節(jié)點直接上7nm還是會繼續(xù)使用10nm工藝。

對三星來說，由于臺積電幾乎壟斷了所有7nm工藝訂單，現(xiàn)在獲得IBM這個大客戶對他們擴展代工業(yè)務(wù)至關(guān)重要，而與IBM的合作也會成為三星7nm EUV工藝的廣告宣傳，未來可以從臺積電那里搶更多的客戶了。