2019年的美國(guó)消費(fèi)性電子展（CES）幾乎是5G應(yīng)用的天下，除了各家芯片廠陸續(xù)推出的5G芯片之外，各項(xiàng)應(yīng)用包括務(wù)聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)，智慧家庭等也都跟5G連上關(guān)系，儼然成為5G的秀場(chǎng)。

的確，因?yàn)?G即將在2019年陸續(xù)商轉(zhuǎn)，其所帶動(dòng)的商機(jī)高達(dá)數(shù)千億美元，因此各類型各領(lǐng)域的廠商莫不搶攻這塊大餅。只是，回歸到最基礎(chǔ)的5G網(wǎng)絡(luò)域終端產(chǎn)品上，5G芯片還是扮演最重要的關(guān)鍵。而目前幾家芯片廠目前在5G的準(zhǔn)備如何，從這次在CES上的觀察，讓我們來告訴你。

高通囊括2019年大多數(shù)訂單

幾乎已經(jīng)拿下2019年30幾款5G手機(jī)處理器訂單的行動(dòng)處理器大廠高通（Qualcomm），自從在2017年2月份推出首款驍龍（Snapdragon）X50 5G基帶芯片之后，在相關(guān)的5G市場(chǎng)可說是領(lǐng)先群雄。高通表示，這款芯片號(hào)稱可以實(shí)現(xiàn)每秒千兆（Gigabit）的下載速度，并且能夠完美支援Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段的基帶芯片，在推出之后全球也已經(jīng)有超過19個(gè)手機(jī)廠商與高通簽訂了合作意向。

另外，2018年底，高通更進(jìn)一步推出新的驍龍855手機(jī)運(yùn)算平臺(tái)，雖然本身沒有搭載能支援5G網(wǎng)絡(luò)的基帶芯片。但是藉由搭載之前的X50的基帶芯片，還是能夠連結(jié)上5G的網(wǎng)絡(luò)，這使得2019年目前幾乎所有的5G終端設(shè)備都選擇該項(xiàng)解決方案。

另外，根據(jù)相關(guān)訊息指出，下一代驍龍的新處理器即將內(nèi)建X50基帶芯片，使得未來的5G手機(jī)功能更加集中而完整。所以，在高通相關(guān)5G解決方案大軍壓境下，其他芯片廠的壓力也就顯得龐大。

三星差異化目標(biāo)市場(chǎng)

在目前韓國(guó)成為全球首個(gè)5G網(wǎng)絡(luò)商轉(zhuǎn)的國(guó)家，而且三星也將在不久之后所發(fā)表的年度旗艦智能型手機(jī)Galaxy S10上搭載5G模塊之際，三星也積極在5G基帶芯片的研發(fā)上急起直追。

2018年8月15日，三星宣布推出了首款5G基帶芯片Modem 5100。三星表示，除了可以支援6GHz及毫米波頻段之外，還以三星本身的10納米制程所打造，下載速率可達(dá)6Gbps，而且支援2/3/4G全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)。

根據(jù)三星的規(guī)劃，Exynos Modem 5100基帶芯片不僅可以用于行動(dòng)裝置上，還可以用于IoT物聯(lián)網(wǎng)、超高分辨率顯示、全息影像、AI人工智能及自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域中。而除了提供Exynos Modem 5100 5G基帶芯片之外，三星還會(huì)提供射頻IC、ET網(wǎng)絡(luò)追蹤以及電源管理IC芯片等整套方案，并且2018年底開始向客戶出樣。

三星向來的行動(dòng)處理器僅在供應(yīng)本國(guó)或特定地區(qū)的手機(jī)上搭載，未來Exynos Modem 5100基帶芯片恐大也是相同的情況。因此，在專注其他領(lǐng)域上的商機(jī)，預(yù)計(jì)會(huì)比智能型手機(jī)領(lǐng)域來的大之際，在市場(chǎng)的影響力上就會(huì)不如其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

英特爾2020 5G商用到位

目前在4G LTE芯片已經(jīng)獲得蘋果采用、使得現(xiàn)階段也在加緊布局5G領(lǐng)域的計(jì)算機(jī)處理器大廠英特爾（intel），在5G基帶芯片的發(fā)展上，還是沒有一舉到位。

也就是此次5G芯片，英特爾并沒有快人一步搶先發(fā)表自己的5G基帶芯片，雖然2017年11月發(fā)表的XMM8160已經(jīng)比計(jì)劃提前了半年發(fā)表，但是英特爾在2019 CES還是確認(rèn)了，預(yù)計(jì)該芯片全面商用仍要等到2020年。

而這樣的狀況下，包括蘋果在內(nèi)的手機(jī)品牌廠商要用上英特爾的5G基帶芯片，最快也要到2020年之后。

雖然，英特爾過去不乏有比預(yù)計(jì)時(shí)間提早進(jìn)入市場(chǎng)的歷史。不過，現(xiàn)階段英特要極力解決的除了是14納米產(chǎn)能的問題，以及10納米新制程產(chǎn)品準(zhǔn)時(shí)推出的問題，目前恐怕暫時(shí)沒有余力專注于讓XMM8160基帶芯片的提前問世。

聯(lián)發(fā)科多樣化標(biāo)準(zhǔn)支援

在2018年6月正式公布了M70的5G基帶芯片之后，目前聯(lián)發(fā)科在5G市場(chǎng)上也是動(dòng)作頻頻。因?yàn)?，藉由這顆號(hào)稱能支援5GNR，符合3GPPRelease15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率可到5Gbps的基帶芯片，并且是目前市場(chǎng)上唯一的支援4GLTE、5G雙連接（EN─DC）技術(shù)的5G基帶芯片，可以使得當(dāng)前的許多應(yīng)用無(wú)縫接軌下，不僅是在手機(jī)的使用，還可以使用在多方面的終端應(yīng)用上，讓聯(lián)發(fā)科有著一搏5G市場(chǎng)的實(shí)力。

另外，近期聯(lián)發(fā)科推出的P系列處理器，憑借其優(yōu)異的人工智能（AI）運(yùn)算性能，不但引起市場(chǎng)的關(guān)注，還有機(jī)會(huì)在搭配上未來的5G基帶芯片后，讓智能型手機(jī)有更大的靈活使用空間。

而且，有消息指出，2019年聯(lián)發(fā)科還將發(fā)表搭載5G基帶的行動(dòng)處理器，屆時(shí)有機(jī)會(huì)在目前市場(chǎng)上數(shù)量最龐大的中階智能型手機(jī)市場(chǎng)中，獲得一定的商機(jī)，因此聯(lián)發(fā)科的未來發(fā)展頗令人關(guān)注。