1月9日，耐威科技發(fā)布公告稱，旗下全資子公司將對外投資設立參股子公司，專門從事導航與DSP芯片。

根據(jù)公告，耐威科技全資子公司北京微芯科技有限公司（以下簡稱“微芯科技”）與北京中自投資管理有限公司（以下簡稱“中自投資”）、北京頂芯科技中心（有限合伙）（以下簡稱“頂芯科技”）簽訂《投資協(xié)議書》，共同投資設立參股子公司北京中科昊芯科技有限公司（暫定名，以下簡稱“中科昊芯”）。

其中，微芯科技擬使用自有資金人民幣1000萬元投資中科昊芯，持有中科昊芯34%的股權；中自投資以及頂芯科技則分別持有中科昊芯9.75%、56.25%的股權，中自投資是中國科學院自動化研究所獨資設立的資產管理公司，而頂芯科技的三位主要核心人員亦均在中國科學院自動化研究所工作。

耐威科技指出，根據(jù)公司的發(fā)展戰(zhàn)略與規(guī)劃，此次微芯科技投資設立的參股子公司主要從事 導航與DSP芯片的研發(fā)設計，有利于促進公司與中國科學院自動化研究所在相關業(yè)務領域的合作，充分發(fā)揮各方的技術及資金、市場等優(yōu)勢，聚合資源，促進公司相關業(yè)務的長遠發(fā)展。

據(jù)了解，DSP芯片（Digital Signal Processor，高性能數(shù)字信號處理器）可將模擬信號轉換成數(shù)字信號，用于專用處理器的高速實時處理，具有高速、靈活、可編程等功能，在圖形圖像處理、語音處理、信號處理等通信領域起到越來越重要的作用。目前，全球DSP芯片大部分市場份額被TI、ADI、摩托羅拉等國際廠商所占有。

中國科學院自動化研究所于1985年即成立了國家專用集成電路設計工程技術研究中心，自上世紀九十年代即開始致力于DSP領域的研究工作。2000年起，該中心承擔了多項國家重大任務，自主研制成功一系列具有國內領先、國際先進水平的DSP芯片產品。

目前，耐威科技一方面大力發(fā)展導航、MEMS、航空電子三大核心業(yè)務，一方面積極布局智能制造、無人系統(tǒng)、第三代半導體材料和器件等業(yè)務。公告稱，中科昊芯若能順暢運營并充分發(fā)揮各項優(yōu)勢，成功推動自主導航與DSP芯片的研發(fā)及產業(yè)化，將對公司相關業(yè)務的發(fā)展產生積極影響。

日前耐威科技發(fā)布業(yè)績預告，預計2018年1-12月歸屬上市公司股東的凈利潤9202.53萬元至1.07億元，同比上升90.00%~120.00%。