受智能手機(jī)市場(chǎng)趨于飽和及全球貿(mào)易摩擦等影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)從今年第二季度開(kāi)始出現(xiàn)銷售額以及半導(dǎo)體設(shè)備出貨額的同比增速明顯放緩，研究機(jī)構(gòu)認(rèn)為全球半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入下行周期，對(duì)于2019年的半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展不容樂(lè)觀。

不過(guò)，國(guó)金證券認(rèn)為，雖然中美的貿(mào)易戰(zhàn)、技術(shù)禁售戰(zhàn)、多項(xiàng)半導(dǎo)體產(chǎn)品大幅跌價(jià)、新 iPhone 銷售不振、美元升值及全球股市修正造成這次令人可畏的半導(dǎo)體下行周期，但明顯不同于 1997 年的亞洲金融風(fēng)暴、2000 年的全球科技泡沫和 2008-2009 年的全球金融危機(jī)的是，使用可編程芯片(FPGA) 及人工智能云端及邊緣運(yùn)算端芯片的新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)如火如荼的進(jìn)行、合理財(cái)務(wù)杠桿及資本支出、5G、可折疊屏智能手機(jī)、電動(dòng)/自動(dòng)駕駛汽車、物聯(lián)網(wǎng)、光通訊和云計(jì)算等新應(yīng)用正在崛起。再加上國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代的興起，將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)。

晶圓代工及邏輯封測(cè)：

隨著7 納米時(shí)代的來(lái)臨，將使得臺(tái)積電領(lǐng)先其他業(yè)者于 2019年二季度末看到產(chǎn)能利用率全面復(fù)蘇，而中芯國(guó)際在增加 14 及 7 納米的研發(fā)支出后，很難避免其虧損擴(kuò)大而謹(jǐn)慎擴(kuò)產(chǎn)，并造成中芯國(guó)際本身及配合的邏輯封測(cè)廠在內(nèi)的一條龍運(yùn)作的增長(zhǎng)動(dòng)能消失。

但 8“晶圓代工需求的相對(duì)穩(wěn)定及服務(wù)器 x86 CPU、人工智能 GPU／ASIC／FPGA 和 5G基地站通訊芯片，對(duì)高價(jià)半導(dǎo)體大載板需求的暴增對(duì)華虹半導(dǎo)體、世界先進(jìn)半導(dǎo)體、揖斐（Ibiden）和欣興等產(chǎn)業(yè)龍頭相對(duì)有利。

存儲(chǔ)芯片制造及封測(cè)：

美國(guó)司法部單方面決定對(duì)福建晉華禁售設(shè)備封殺后，合肥長(zhǎng)鑫預(yù)期將改由前三星/海力士研發(fā)團(tuán)隊(duì)主導(dǎo) DRAM 的設(shè)計(jì)/制造。長(zhǎng)江存儲(chǔ)從 Cypress 合法取得授權(quán)加上自行研發(fā) Xtacking 技術(shù)來(lái)增加邏輯控制芯片的速度及制造彈性，將進(jìn)一步提高其專利權(quán)強(qiáng)度，于 2019年Q4步入量產(chǎn)更扎實(shí)。海太/太極半導(dǎo)體采用成本加成法定價(jià)保障利潤(rùn)，并且受惠于存儲(chǔ)芯片廠為了降低單位成本而持續(xù)透過(guò)制程微縮演進(jìn)來(lái)增加產(chǎn)出，所以較不會(huì)受到存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌而擠壓其獲利。

功率器件及 IC 設(shè)計(jì)：

當(dāng)汽油轉(zhuǎn)電動(dòng)車,需要更小和更優(yōu)性能器件, 我們預(yù)期以 GaN/SiC 基 MOSFETs 將取代硅基 MOSFETs, IGBT 需求持續(xù)突圍，8“晶圓代工需求仍強(qiáng)，對(duì)龍頭廠商斯達(dá)，聞泰/安世，華虹，先進(jìn)半導(dǎo)體相對(duì)有利。而 IC 設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的關(guān)注重點(diǎn)是人工智能芯片設(shè)計(jì)龍頭寒武紀(jì)、地平線是否能上科創(chuàng)板，匯頂科技光學(xué)屏下指紋需求爆發(fā)，還有物聯(lián)網(wǎng)帶動(dòng)的 MCU大周期將臨。

半導(dǎo)體設(shè)備及材料：

福建晉華禁售案，除了已經(jīng)沖擊到國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體設(shè)備大廠，但是否會(huì)牽連到中微半導(dǎo)體或合肥長(zhǎng)鑫？雖然短期會(huì)受到半導(dǎo)體下行周期的影響，但美國(guó)技術(shù)的禁售及競(jìng)爭(zhēng)力龐大的差距反而讓半導(dǎo)體設(shè)備及材料國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程加速，尤其是芯片半導(dǎo)體設(shè)備商中微半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、大硅片設(shè)備商晶盛機(jī)電、大硅片制造商中環(huán)股份和靶材龍頭江豐電子受惠最大。

2019-2020 年投資建議：

因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)性問(wèn)題，我們較不看好國(guó)內(nèi) 12 英寸晶圓代工及其后道邏輯封測(cè)的發(fā)展前景，但因?yàn)檩^高的進(jìn)入門檻及供給不足，我們較看好國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)芯片制造，封測(cè)，模組產(chǎn)業(yè)鏈，功率器件，IC 設(shè)計(jì)，設(shè)備，材料，8“ 晶圓代工市場(chǎng)，這些領(lǐng)域都是因?yàn)閺?qiáng)烈需求，自給率偏低，競(jìng)爭(zhēng)力差距，反而加速了國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。長(zhǎng)江存儲(chǔ)，太極實(shí)業(yè)，華虹半導(dǎo)體，聞泰/ 安世，晶盛機(jī)電是國(guó)金證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)研究主要看好的關(guān)注標(biāo)的。

風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)下行趨勢(shì)持續(xù)時(shí)間較長(zhǎng)，半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇力度不及預(yù)

期；當(dāng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格下跌到現(xiàn)金成本附近，存儲(chǔ)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收增長(zhǎng)

動(dòng)能及獲利將反轉(zhuǎn)。