隨著近年來芯片行業(yè)的高速發(fā)展，全球剛性覆銅板的規(guī)模繼續(xù)擴(kuò)大。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達(dá)101.23億美元，與2015年相比增長了8%。從市場份額角度分析，中國產(chǎn)值占全球65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國企業(yè)，分別是建滔集團(tuán)(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(***)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計(jì)超過37%。

行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)

2017年，對(duì)于大部分電子公司，包括PCB產(chǎn)業(yè)是景氣度非常高的一年。其主要推動(dòng)因素有兩個(gè)，其一，iPhone8和iPhoneX創(chuàng)造出很多產(chǎn)業(yè)鏈，刺激設(shè)備和材料供應(yīng)商去支持HDI產(chǎn)業(yè)鏈的架構(gòu)。對(duì)于PCB產(chǎn)業(yè)來說，手機(jī)是一個(gè)非常重要的支撐點(diǎn)，特別是蘋果手機(jī)采用最先進(jìn)的制造工藝正推動(dòng)著整個(gè)產(chǎn)業(yè)向前發(fā)展。例如，由于蘋果手機(jī)內(nèi)部組件增加，在7.7毫米的厚度中，既要裝入顯示屏，又要配置傳感器、散熱片等一大堆零件，因此對(duì)于PCB的厚度要求自然也就變得越來越高。

除了蘋果手機(jī)，比特幣是2017年推動(dòng)PCB發(fā)展的另一個(gè)重要力量。比特幣挖礦對(duì)繪圖芯片卡的需求非常大，相關(guān)統(tǒng)計(jì)顯示，對(duì)于PCB行業(yè)來說，每個(gè)月的需求可能超過500萬平方尺。

從未來發(fā)展趨勢(shì)來看，隨著5G全面商用的步伐越來越近，對(duì)于PCB/覆銅板行業(yè)來說無疑是一個(gè)新的風(fēng)口。根據(jù)安信證券研究中心的預(yù)測，5G通信設(shè)備將是PCB行業(yè)未來3年的核心驅(qū)動(dòng)力，假設(shè)4G及5G建設(shè)高峰期，宏基站年建造總量分別為230萬和280萬個(gè)，那么5G僅僅在射頻側(cè)，PCB的市場規(guī)模可以達(dá)到288億一年，5G時(shí)代高頻PCB板及覆銅板的市場規(guī)模都將是4G的10倍以上。

覆銅板行業(yè)高景氣度一覽無余

2017年，對(duì)于國內(nèi)PCB企業(yè)來說，是一個(gè)IPO的小高潮。據(jù)新三板在線研究院統(tǒng)計(jì)，2017年A股新上市的PCB企業(yè)共有7家，合計(jì)營收規(guī)模超過175.5億元。至此國內(nèi)PCB行業(yè)的上市公司數(shù)量達(dá)到了33家(包括港股)。

從收入構(gòu)成上，PCB業(yè)務(wù)占比超過50%以上的上市公司共有20家。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2017年度20家上市公司營收平均增幅為24.82%。增幅超過10%的有19家，營收增幅處于個(gè)位數(shù)的僅有恩達(dá)集團(tuán)(港股)1家;增幅超過20%的有13家，占比超過一半。

主營CCL(覆銅箔板)的公司有5家，分別是建滔集團(tuán)(港股)、生益科技、超華科技、金安國紀(jì)和華正新材。從營收規(guī)模來看，建滔集團(tuán)(港股)營收規(guī)模為182.43億港元，同比增長17.46%;生益科技是國內(nèi)CCL上市公司中第一個(gè)營收過百億的企業(yè)，達(dá)到107.52億元人民幣，同比增長25.92%;金安國紀(jì)和華正新材營收分別增長20.37%和21.12%。總的來說，2017年度中國上市的PCB和CCL公司，營收增速整體接近25%。

凈利潤方面，2017年度所有上市公司均實(shí)現(xiàn)盈利，其中ST普林撤銷風(fēng)險(xiǎn)警示恢復(fù)證券簡稱天津普林。在上述PCB上市公司中凈利潤超過1億元的有12個(gè)，小于1億元的有8個(gè)。平均凈利率達(dá)到7.76%，較上一年度提高了2.1個(gè)百分點(diǎn)，行業(yè)整體效益有所提高。

綜上可以看出，圍繞PCB產(chǎn)業(yè)鏈的設(shè)備制造、材料等上市企業(yè)，在2017年中均實(shí)現(xiàn)了較好發(fā)展。其營收增長較快，規(guī)模迅速壯大，凈利潤不斷提高，與此同時(shí)上市公司的分紅意愿也在逐步提高。

全球覆銅板產(chǎn)值十之有七出自中國

作為PCB的重要基板材料，近年來覆銅板的發(fā)展，得到了巨大的進(jìn)步。

從產(chǎn)能釋放角度，2016年的PCB呈現(xiàn)了負(fù)增長的狀態(tài)，主要原因在于HDI板價(jià)格日趨激烈，使得競爭加劇。同時(shí)撓性線路板和封裝基板沒有達(dá)到預(yù)期的高增長。

盡管如此，全球剛性覆銅板的規(guī)模卻在不斷擴(kuò)大，2016年全球剛性覆銅板產(chǎn)值達(dá)101.23億美元，與2015年相比增長了8%。而且，所有品種的剛性覆銅板的增長率皆為正值，所以從產(chǎn)業(yè)鏈的抗壓能力來看，作為PCB上游的覆銅板行業(yè)具有較強(qiáng)話語權(quán)。

此外，覆銅板行業(yè)的另一個(gè)特征是，中國產(chǎn)值占全球份額的65%以上，并且產(chǎn)值最大的前三家公司均為中國企業(yè)，分別是建滔集團(tuán)(港股)、生益科技(A股)、南亞塑膠(***)，上述三家公司的覆銅板產(chǎn)值占全球份額合計(jì)超過37%。