什么是鋁基覆銅板

PCB全稱為印制線路板（printedcircuit board），也叫印刷電路板，而鋁基覆銅板是PCB的一種。鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計(jì)為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。

鋁基覆銅板的種類

1. 單面鋁基覆銅板

2. 雙面線路鋁基覆銅板

有兩層導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板（基板）疊加在一起。

單面雙層板

雙層板

3. 多層印刷鋁基線路板

由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料加鋁板。（基板）交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。

鋁基覆銅板工作原理

鋁基覆銅板主要由鋁基板、絕緣層以及銅箔組成，三者通過粘合或壓合等工藝緊密結(jié)合。

銅箔具有優(yōu)異的導(dǎo)電性能，是電路的主要導(dǎo)電層，當(dāng)電流通過覆銅板時(shí)，電流主要在銅箔層中流動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)電路的導(dǎo)電功能。

而絕緣層主要作用是將銅箔導(dǎo)電層與鋁基板隔絕，防止電流泄露和短路，確保電路的電器安全性，同時(shí)還需具備一定的導(dǎo)熱性能，能夠?qū)~箔層產(chǎn)生的熱量快速傳導(dǎo)到鋁基板中，再由鋁基板散發(fā)到周圍環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)高效的散熱。鋁基覆銅板主要用于高功率密度的電子設(shè)備中，如LED照明、功率放大器等。其工作原理是通過銅箔層實(shí)現(xiàn)電路的快速導(dǎo)電，同時(shí)利用鋁基板的高導(dǎo)熱性快速散熱，從而確保電子設(shè)備在高功率運(yùn)行時(shí)的穩(wěn)定性和可靠性。

鋁基覆銅板導(dǎo)熱性能

鋁基覆銅板的散熱性能好壞會(huì)直接影響到電子設(shè)備后續(xù)使用壽命，如何有效評(píng)估并提高鋁基覆銅板散熱性能，成為很多廠商改進(jìn)的方向。我們知道，鋁基覆銅板主要由銅箔、鋁基板以及絕緣層構(gòu)成，由于銅箔和鋁基材，因此絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)大小也決定了鋁基覆銅板的導(dǎo)熱性能。

鋁基覆銅板的導(dǎo)熱系數(shù)分為整體導(dǎo)熱系數(shù)和絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)。行業(yè)內(nèi)俗稱1W，2W或者3W鋁基覆銅板，指的都是絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)，因此常用絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)來表征鋁基覆銅板型號(hào)以及導(dǎo)熱能力。

目前行業(yè)內(nèi)對(duì)測(cè)試鋁基覆銅板絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)，一般采用的是穩(wěn)態(tài)熱流法，其相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)為ASTM D 5470-17。穩(wěn)態(tài)熱流法是基于測(cè)試兩平行等溫界面中厚度均勻試樣的理想熱傳導(dǎo)。試樣兩接觸界面間施加不同溫度，使得試樣上下兩面形成溫度梯度，促使熱流量全部垂直穿過試樣測(cè)試表面而沒有側(cè)面的熱擴(kuò)散。測(cè)試方法：將厚度一定的方形樣品插入于兩熱等溫的平行表面之間，熱梯度通過兩接觸面的溫度差施加在試樣上，導(dǎo)致熱流從試樣通過，熱流垂直且均衡的穿過測(cè)試表面，同時(shí)確保無橫向熱傳輸。設(shè)備通過偵測(cè)出流過試樣的熱流量及熱端面和冷端面的溫度，推算出試樣的熱阻及導(dǎo)熱系數(shù)。

材料熱阻及熱傳導(dǎo)系數(shù)量測(cè)裝置

鋁基覆銅板生產(chǎn)工藝流程

總結(jié)

鋁基覆銅板憑借其優(yōu)良的散熱性能、電氣性能和機(jī)械性能，在電子領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，其性能和應(yīng)用范圍將進(jìn)一步拓展，有望在更多的領(lǐng)域發(fā)揮重要作用。