在英特爾的10nm處理器一次次跳票之后，北京時(shí)間1月8日，CES2019展前發(fā)布會(huì)上，英特爾正式公布了一大波10nm芯片：針對(duì)筆記本平臺(tái)的ICE Lake處理器；首款采用大小核混合CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，基于Foveros 3D封裝技術(shù)的全新SoC平臺(tái)“Lakefield”；針對(duì)服務(wù)器市場(chǎng)的SNOW RIDGE和ICE LAKE。

其中，針對(duì)筆記本平臺(tái)的10nmICE Lake處理器已正式發(fā)布，并確定于2019年末推出。2020年則會(huì)推出10nm Ice Lake冰湖的服務(wù)器處理器。此外10nm的Snow Ridge是一款5G SoC，預(yù)計(jì)今年下半年上市。

此外，英特爾還發(fā)布了6款全新的9代酷睿處理器，完成了Core i9到Core i3的覆蓋，滿足普通用戶到專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者和游戲發(fā)燒友的需求。不過，英特爾并未公布具體型號(hào)。

針對(duì)AI領(lǐng)域，英特爾宣布今年將投產(chǎn)Nervana神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器。

英特爾首款10納米ICE Lake處理器發(fā)布

在此次CES2019展前發(fā)布會(huì)上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant展示了第一款針對(duì)筆記本平臺(tái)的10納米的ICE Lake處理器。ICE Lake整合英特爾全新的“Sunny Cove”微架構(gòu)、AI使用加速指令集以及英特爾第11代核心顯卡。

根據(jù)官方的資料顯示，英特爾的第11代核心顯卡可支持4K屏幕、支持Adaptive Sync幀率同步平滑技術(shù)、浮點(diǎn)性能約1TFLops，大約相當(dāng)于GTX 750顯卡。

全新移動(dòng)PC 平臺(tái)也是首個(gè)集成Thunderbolt 3 的平臺(tái)，它將Wi-Fi 6 無線標(biāo)準(zhǔn)作為內(nèi)置技術(shù)，并使用DLBoost 指令集來加速人工智能工作負(fù)載。ICE Lake將這些特性與超長的電池續(xù)航時(shí)間相結(jié)合，打造出超輕薄、超便攜的設(shè)計(jì)，同時(shí)其一流的性能和響應(yīng)速度又可保證用戶享受非凡的計(jì)算體驗(yàn)。戴爾等英特爾OEM 合作伙伴將于2019年末購物季推出一系列全新的設(shè)備。

Lakefield發(fā)布：10nm工藝，1大核+4小核，F(xiàn)overos 3D封裝！

眾所周知，SoC上的big-LITTLE大核+小核的設(shè)計(jì)是由Arm最先推出，并由聯(lián)發(fā)科等合作伙伴發(fā)揚(yáng)光大，目前采用這種大小核設(shè)計(jì)的SoC已經(jīng)廣泛被應(yīng)用到了安卓以及iOS生態(tài)當(dāng)中?，F(xiàn)在，英特爾也推出了全新的大小核設(shè)計(jì)的處理器，不同的是英特爾還采用3D封裝。

此次CES2018展前發(fā)布會(huì)上，英特爾公司高級(jí)副總裁兼客戶端計(jì)算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant展示了基于英特爾混合CPU架構(gòu)和“Foveros”3D封裝技術(shù)的全新SoC平臺(tái)“Lakefield”。

據(jù)介紹，Lakefield是一款針對(duì)移動(dòng)PC的產(chǎn)品，基于英特爾最新的10nm工藝制造，采用“Foveros”3D混合封裝，集成了一個(gè)大核心CPU和四個(gè)小核心CPU，其中大核心是最新的Sunny Cove架構(gòu)，擁有0.5MB LLC緩存，四個(gè)小核心的架構(gòu)并未公布，共享1.5MB二級(jí)緩存，同時(shí)所有核心共享4MB三級(jí)緩存。

此外，Lakefield還集成了英特爾第11代的核顯(64個(gè)執(zhí)行單元)，以及第11.5代IPU圖像處理單元，可以提供從圖像輸入（攝像頭傳感器 / 電視信號(hào)輸入等）到顯示設(shè)備（LCD顯示屏 / TV輸出 / 外部圖像處理單元等）端到端的數(shù)據(jù)流信號(hào)處理的全面支持。支持4×16-bit LPDDR4內(nèi)存控制器以及多個(gè)I/O模塊。

英特爾表示全新的“Foveros”3D封裝技術(shù)，可支持混合CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，將確保先前采用分離設(shè)計(jì)的不同IP整合到一起，同時(shí)保持較小的SoC尺寸，僅有12×12mm，功耗也非常的低。這也使得它可以搭載到更小尺寸主板的單一產(chǎn)品中，使得OEM能夠更加靈活地采用輕薄的外形設(shè)計(jì)，可以為行業(yè)、為合作伙伴生產(chǎn)各種不同規(guī)格尺寸產(chǎn)品提供全方位的性能。官方稱可支持小于11英寸的產(chǎn)品。不過英特爾并未公布Lakefield的具體推出時(shí)間。

Gregory Bryant在現(xiàn)場(chǎng)還展示了一款基于Lekfield平臺(tái)的參考設(shè)計(jì)主板。從外觀來看，這似乎是一款“計(jì)算棒”產(chǎn)品，結(jié)構(gòu)非常簡單，長度只有5個(gè)25美分硬幣連接起來的長度，寬度也僅有一個(gè)25美分硬幣多一點(diǎn)，非常的小巧。

AI處理器Nervana今年投產(chǎn)

CPU并不適合用來做人工智能運(yùn)算，英特爾也早已意識(shí)到了這一點(diǎn)，2016年英特爾就以4億美元的天價(jià)收購了機(jī)器學(xué)習(xí)初創(chuàng)公司Nervana。經(jīng)過一年多的整合之后，英特爾2017年就宣布推出一款專為深度學(xué)習(xí)而打造的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器Nervana(NNP)。英特爾稱利用Nervana處理器可以幫助不同行業(yè)發(fā)揮最大的性能，找到自身最大價(jià)值。

據(jù)了解，Nervana處理器摒棄了原來的標(biāo)準(zhǔn)的緩存結(jié)構(gòu)，而是利用軟件實(shí)現(xiàn)內(nèi)存管理，這樣能夠最大的發(fā)揮出其性能。同時(shí)，還設(shè)計(jì)有高速片外互聯(lián)通道，可以讓Nervana處理器實(shí)現(xiàn)高速的雙向數(shù)據(jù)傳輸，多個(gè)處理器甚至可以組成一個(gè)更加龐大的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)更大的計(jì)算量，幫助客戶快速獲取有用數(shù)據(jù)。此外，Nervana處理器還采用了英特爾針對(duì)還專為人工智能設(shè)計(jì)的Flexpoint運(yùn)算可以實(shí)現(xiàn)標(biāo)量的點(diǎn)乘和加法，而且這種計(jì)算單元可以節(jié)省下不少的電路晶體管，因此可以提升處理器的密度，并且減少功耗。

此前英特爾曾表示，Nervana處理器并非只有一款，多代處理器正在打造當(dāng)中，在未來這些產(chǎn)品有助于在2020年實(shí)現(xiàn)深度計(jì)算數(shù)百倍的性能提升。而第一個(gè)合作方就是Facebook，雙方將會(huì)深入合作應(yīng)用。

而在此次的CES展前發(fā)布會(huì)上，英特爾宣布計(jì)劃在今年年底發(fā)布代號(hào)為Spring Crest的Nervana Neural Net L-1000，以便開發(fā)人員更輕松地測(cè)試和部署AI模型。去年秋天，英特爾首次推出了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NNP)系列芯片。英特爾副總裁兼AI產(chǎn)品集團(tuán)總經(jīng)理Naveen Rao表示，Spring Crest將比其首款NNP芯片Lake Crest快3-4倍。

10nm 5G SoC

隨著5G商用的即將開始，5G也是英特爾布局的重中之重。

2017年11月，英特爾就發(fā)布首款5G調(diào)制解調(diào)器XMM8060，隨后英特爾又提前6個(gè)月，在2018年11月發(fā)布首款5G多模調(diào)制解調(diào)器XMM8160。

此次CES2019展前發(fā)布會(huì)上，英特爾又宣布推出了基于其最新10nm工藝的5G SoC芯片，代號(hào)Snow Ridge，專為5G無線接入及邊緣計(jì)算設(shè)計(jì)的，預(yù)計(jì)今年下半年上市。

新一代服務(wù)器芯片

在服務(wù)器芯片方面，英特爾公司執(zhí)行副總裁孫納頤宣布，英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器Cascade Lake在今年上把半年已經(jīng)開始出貨。它是現(xiàn)有Skylake-SP的繼任者，Cascade Lake支持英特爾傲騰數(shù)據(jù)中心級(jí)持久內(nèi)存和英特爾DL Boost，是英特爾首款物理修復(fù)幽靈、熔斷等X86漏洞的處理器，同時(shí)優(yōu)化了14nm工藝，提高頻率，提升處理器的IPC性能。加速了人工智能深度學(xué)習(xí)推理能力。

到了2020年英特爾還會(huì)推出10nm Icelake處理器的服務(wù)器版，帶來性能提升，硬件安全增強(qiáng)及其他改進(jìn)。不過它只能是新新新一代服務(wù)器處理器，因?yàn)樵谒斑€有14nm Cooper Lake服務(wù)器芯片，還好這兩者針腳是兼容的。

Athena計(jì)劃

發(fā)布會(huì)上，英特爾還攜手PC廠商啟動(dòng)了“Athena”項(xiàng)目，旨在將5G和人工智能與Ultrabooks兩部分關(guān)聯(lián)起來。

據(jù)了解，英特爾正在創(chuàng)建一份面向制造商的規(guī)范并將提供一個(gè)認(rèn)證的過程。這一切就跟之前的“迅馳”、“超極本”一樣，由上游廠商推動(dòng)OEM制造商更快采用更薄的設(shè)計(jì)，更快的存儲(chǔ)，以及帶來更長的電池壽命，并獲得相當(dāng)大的成功。

超極本筆記本電腦制造商過去幾年一直把重點(diǎn)放在輕薄的機(jī)器上，但是英特爾的Athena計(jì)劃的重點(diǎn)是 “旨在實(shí)現(xiàn)充分利用下一代技術(shù)，包括5G和人工智能”。

我們可以看到，可連接性，長續(xù)航，快速響應(yīng)能力，人工智能的支持乃至機(jī)身外觀創(chuàng)新都被考慮在內(nèi)。

據(jù)介紹，英特爾的Athena設(shè)備項(xiàng)目有望與宏碁，華碩，戴爾，谷歌，惠普，華為、聯(lián)想、三星、夏普、小米等終端品牌廠商攜手，屆時(shí)將會(huì)推出基于ChromeOS或Windows系統(tǒng)的筆記本電腦。

小結(jié)：

總的來看，此次英特爾發(fā)布會(huì)主要還是圍繞著PC/服務(wù)器芯片、5G芯片以及AI芯片等領(lǐng)域展開。其中最為引人關(guān)注的當(dāng)屬首次采用大小核設(shè)計(jì)的Lakefield。

多年前由于英特爾對(duì)于移動(dòng)市場(chǎng)的忽視，使得Arm迅速成為了移動(dòng)市場(chǎng)的霸主，隨后英特爾雖然也多次嘗試進(jìn)軍移動(dòng)市場(chǎng)，但均以失敗告終。究其原因，一方面確實(shí)的是由于英特爾移動(dòng)生態(tài)上的弱勢(shì)，另一方面則是由于英特爾針對(duì)移動(dòng)端的產(chǎn)品上的不給力。比如此前英特爾針對(duì)移動(dòng)端的SoFIA系列SoC的內(nèi)核竟然是之前被用于入門級(jí)筆記本的ATOM內(nèi)核，雖然對(duì)于當(dāng)時(shí)的手機(jī)/平板等產(chǎn)品來說，性能不算太弱，但是功耗和成本卻遠(yuǎn)高于同類的Arm處理器。

Arm從單核到雙核再到四核之后，隨著高端的CPU內(nèi)核的應(yīng)用，處理器的性能得到迅速提升，但是隨之而來的功耗也是大幅提升，而為了解決這個(gè)問題，Arm推出了big-LITTLE的大小核架構(gòu)，在推動(dòng)處理器CPU核數(shù)和性能進(jìn)一步提升的同時(shí)，功耗也得到了很好的調(diào)和?？梢哉f，Arm在往高性能計(jì)算前進(jìn)的道路上，big-LITTLE的大小核架構(gòu)起到了至關(guān)重要的作用。

近兩年來，Arm在移動(dòng)端壟斷地位不斷得到鞏固的同時(shí)，也開始向英特爾的核心地帶——PC市場(chǎng)進(jìn)軍。

2017年高通就曾聯(lián)合微軟、華碩、惠普、聯(lián)想等廠商推出了基于驍龍835平臺(tái)的Windows筆記本。2018年，Arm推出了首款針對(duì)筆記本市場(chǎng)的內(nèi)核Cortex-A76。隨后高通基于Cortex-A76的驍龍1000也被曝光。而Arm陣營進(jìn)軍PC市場(chǎng)所強(qiáng)調(diào)的相對(duì)優(yōu)勢(shì)（相對(duì)于英特爾）主要是低功耗、長續(xù)航、低成本、設(shè)計(jì)簡單易集成、集成了基帶可保持實(shí)時(shí)在線。雖然這仍無法撼動(dòng)英特爾關(guān)鍵的中高端PC市場(chǎng)（更注重性能），但是確實(shí)對(duì)于英特爾出貨量更大的中低端PC市場(chǎng)構(gòu)成了威脅。

所以，英特爾必須在產(chǎn)品線上做出一些改變來進(jìn)行應(yīng)對(duì)。此次推出的Laekfield平臺(tái)，學(xué)習(xí)了Arm成功的big-LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)，這樣的大小核設(shè)計(jì)也使得Laekfield在功耗上有了極大的改善，再加上英特爾10nm工藝和Foveros 3D封裝技術(shù)的加持，有望使得Lakefield在保持性能大幅領(lǐng)先的同時(shí)，在功耗上有與Arm同類產(chǎn)品持平。

而且筆者認(rèn)為，英特爾或?qū)⒃贚akefield的下一代產(chǎn)品當(dāng)中集成基帶芯片，甚至集成專用的AI內(nèi)核，進(jìn)一步整合英特爾在5G通信、AI、半導(dǎo)體制造，乃至GPU（英特爾去年已宣布將開發(fā)獨(dú)立顯卡，預(yù)計(jì)2020年上市）等領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)資源，對(duì)Arm形成壓制。

顯然，Lakefield的推出預(yù)示著英特爾的一大全新的轉(zhuǎn)變，而這或許只是一個(gè)開始。而未來，英特爾或?qū)⒅鼗匾苿?dòng)市場(chǎng)與Arm再度交鋒。