2019年1月7日上午，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片暨與德通訊萬物工場項目落戶重慶西永微電子產業(yè)園簽約儀式在重慶霧都賓館舉行，重慶市常委、市政府常務副市長吳存榮出席簽約儀式，儀式由重慶市政府副秘書長周青主持，重慶市經(jīng)濟化信息委員會副主任劉忠、重慶西永微電園公司董事長吳道藩、重慶西永微電園公司總經(jīng)理李克偉、與德通訊董事長徐鐵及與展微電子CEO王勇等出席簽約儀式。

與展微電子有限公司是由上海與德通訊技術有限公司和紫光展銳科技有限公司共同投資成立的合資公司，專注于物聯(lián)網(wǎng)芯片的研發(fā)設計，并為智能家居、智能穿戴、智能車載等領域提供整體解決方案。該項目擬由與展微電子在西永微電園注冊成立子公司，總投資10億元，依托與德通訊的制造能力和紫光展銳芯片研發(fā)能力，開發(fā)定制化物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片，力爭成為國內領先的物聯(lián)網(wǎng)芯片、模組和整體解決方案供應商，預計2021年正式量產擁有自主知識產權的研發(fā)芯片并投入市場，項目后期上量后還將引進合作封測廠落戶重慶西永微電園區(qū)。同時，與德通訊將在西永微電園成立子公司布局建設“萬物工場”項目，打造人工智能雙創(chuàng)孵化平臺。

與德通訊董事長、與展微電子董事長徐鐵指出，與德通訊厲兵秣馬，正謀求面向一帶一路的大智造生態(tài)群整合與轉型，而與展微電子正是與德和重要合作伙伴進軍泛半導體產業(yè)的重要切入點。此次與德通訊攜手紫光展銳，雙方在更加開放的平臺上，以更高的戰(zhàn)略眼光布局物聯(lián)網(wǎng)芯片，相信一定能共同推進芯片制造業(yè)一帶一路西進的步伐。

西永微電園公司董事長吳道藩指出，與德通訊是我國手機ODM領域龍頭企業(yè)，紫光展銳是全球第三大手機芯片企業(yè)，此次兩大行業(yè)巨頭強強聯(lián)手，將雙方合資企業(yè)與展微電子公司的物聯(lián)網(wǎng)芯片項目落戶西永微電園，并同與德通訊公司在創(chuàng)新領域展開合作，打造“萬物工場”產業(yè)生態(tài)鏈項目，此舉將極大的增強重慶地區(qū)在物聯(lián)網(wǎng)芯片領域的自主研發(fā)實力，促進當?shù)氐?a href="http://www.brongaenegriffin.com/v/tag/123/" target="_blank">集成電路產業(yè)生態(tài)鏈的發(fā)展。

“萬物工場”人工智能雙創(chuàng)孵化平臺是與德通訊轉型發(fā)展的重要平臺，2018年4月在上海設立。與德通訊擬將此模式復制運用到西永微電園，開啟雙方更進一步合作，通過“萬物工場”產業(yè)生態(tài)鏈的建設，打造以人工智能應用、集成電路設計為核心的研發(fā)設計平臺、公共測試平臺和創(chuàng)新孵化平臺，積極構建“研發(fā)支持＋孵化服務＋開放平臺＋創(chuàng)業(yè)培訓＋定制生產＋銷售轉化”的全產業(yè)鏈服務體系，為創(chuàng)業(yè)團隊提供空間、人才、技術、資本、市場等多維度孵化支持，培育和聚集一批具有行業(yè)競爭力的人工智能應用、集成電路設計等創(chuàng)新項目，加速孵化泛半導體和泛智能終端相關的高科技企業(yè)。另外，項目發(fā)展后期優(yōu)先將其結算、研發(fā)、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。

作為對外開放的重要平臺和重慶集成電路產業(yè)的“主戰(zhàn)場”，西永微電園憑借雄厚的產業(yè)基礎、突出的人才資源優(yōu)勢、良好的創(chuàng)新氛圍和一流的營商環(huán)境成為與展微電子落戶的首選。

近年來，位于“一帶一路”重要節(jié)點的西永微電園充分發(fā)揮自貿試驗區(qū)、中新互聯(lián)互通示范區(qū)、西部開發(fā)、綜合保稅區(qū)、集成電路一企一策五項疊加優(yōu)惠政策，按照“搭平臺、建生態(tài)、聚人才、造環(huán)境”的思路，緊緊抓住舉國上下高度重視集成電路產業(yè)發(fā)展的歷史機遇，引進聯(lián)合微電子中心和英特爾FPGA中國創(chuàng)新中心項目兩個全國獨有平臺，打造世界一流的先進產品設計與高端工藝制造協(xié)同研發(fā)平臺和全國首個FPGA加速數(shù)據(jù)中心和開發(fā)仿真云平臺，將使西永微電園形成從原型設計、反復編程、仿真驗證、工程流片的集成電路全流程產業(yè)創(chuàng)新平臺，大幅度提高對IC設計公司的招商吸引力，加快形成100萬平方米集成電路設計園。同時，與華潤微電子合作打造全國最大功率半導體基地、建設全球領先的基板級扇出芯片封裝項目和12吋功率半導體芯片制造項目；韓國SK海力士投資12億美元開工建設12寸芯片封裝工廠，達產后將成為SK海力士全球最大封裝基地。

目前，園區(qū)已構建起從芯片設計、制造到封裝測試的全產業(yè)鏈，并初步形成涵蓋人才培養(yǎng)、產業(yè)孵化、IC設計平臺、工藝中試平臺的創(chuàng)新鏈條和產學研有機互動的產業(yè)生態(tài)。未來五年，西永計劃年產值突破500億元，建成全國產業(yè)規(guī)模最大、產業(yè)鏈最完整的功率半導體制造基地和世界一流的以超越摩爾定律技術路線為主的集成電路創(chuàng)新基地。2018年1-11月，西永微電園實現(xiàn)規(guī)上工業(yè)總產值1593億元、增長13.6%，外貿進出口總額2006億元，占全市外貿進出口總額的42%。其中，集成電路實現(xiàn)產值126.7億元、增長22.7%，占全市集成電路產值的80%以上。

目前，物聯(lián)網(wǎng)正處于萬物互聯(lián)的起步階段，如同手機發(fā)展一樣，作為人與人的社交工具，經(jīng)過嘗鮮、爆發(fā)式增長、完善應用生態(tài)等幾個階段之后，將是人們工作、生活中不可缺少的部分。在個人電腦和智能手機先后經(jīng)歷了從藍海到紅海的歷程之后，物聯(lián)網(wǎng)有望成為受資本青睞的下一個風口，據(jù)測試，未來5年，物聯(lián)網(wǎng)的市場增量有望是智能手機的3倍，這就使物聯(lián)網(wǎng)芯片蘊藏了無限商機，這也使得它成為各大企業(yè)競爭的焦點。與展微電子以高起點啟動，致力于物聯(lián)網(wǎng)、AI芯片研發(fā)，并有整體解決方案的優(yōu)勢，發(fā)力物聯(lián)網(wǎng)和AI芯片模組及集成應用整體解決方案。

關于與德

上海與德通訊集團有限公司是全球領先的智能產品和解決方案提供商，致力于在智能終端、芯片模組、人工智能產品、工業(yè)機器人系統(tǒng)等領域為客戶提供有競爭力的產品、解決方案與服務。公司年產整機能力超1億只，客戶群遍及全球各地，服務覆蓋全球100多個國家和地區(qū)，并取得了1000多個世界級電信運營商的TA測試認證。2018年，與德通訊同時入選電子信息行業(yè)百強企業(yè)以及中國民營企業(yè)制造業(yè)500強。

與德通訊集團成立于2010年，目前有近5000名員工，業(yè)務遍及100多個國家和地區(qū)。并在深圳、南昌、重慶、瀘州、印度新德里、孟買設有5大研發(fā)生產制造基地，服務全球的互聯(lián)網(wǎng)、通訊、電子、智能制造、軟件技術、新零售、教育培訓的龍頭企業(yè)客戶。

面向未來，與德通訊將通過在產業(yè)鏈縱深的一體化布局，全力構建基于全球布局的智能大制造體系，形成端到端的整體交付能力，基于制造即服務的理念，打造千億級智能產業(yè)生態(tài)鏈，實現(xiàn)智造萬物、賦能萬物的使命。

關于與展微電子

與展微電子有限公司成立于2018年9月25日，由與德通訊和紫光展銳合作發(fā)起，旨在將各自領域內的技術領先優(yōu)勢和深厚客戶基礎匯成合力，布局物聯(lián)網(wǎng)和芯片雙高速增長市場，致力為客戶提供業(yè)內領先的芯片模組設計和技術方案。