隨著5G產(chǎn)品研發(fā)、商用部署在2019年進(jìn)入沖刺階段，美國、韓國、日本、中國等全球各大電信廠商將陸續(xù)進(jìn)行5G轉(zhuǎn)換規(guī)劃，5G手機(jī)的問世將成為2019年市場焦點(diǎn)。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce最新報告指出，包含三星、華為、小米、OPPO、vivo、One Plus在內(nèi)的Android手機(jī)品牌陣營都有機(jī)會于2019年推出5G手機(jī)產(chǎn)品，然而在5G相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)尚未完備的情況下，預(yù)估全年5G手機(jī)生產(chǎn)總量將落在500萬支上下，滲透率僅0.4%。

TrendForce指出，因應(yīng)高速傳輸世代的來臨，盡管商用通訊的5G基地臺2019年仍不普及，但為搶占市場先機(jī)，品牌廠仍積極投入5G手機(jī)的研發(fā)，其中以Android陣營的動作將最為積極，視2019年為5G手機(jī)的發(fā)展元年。

以5G手機(jī)規(guī)格的發(fā)展來看，主要的變革在于應(yīng)用處理器必須搭配5G調(diào)制解調(diào)器(modem)的設(shè)計，以及為增強(qiáng)信息及濾波功能而增加包含Wi-Fi模塊與功率放大器(PA)模塊等周邊零組件的配置，而這些零組件的增加不僅將使得手機(jī)的尺寸上加大或增厚，同時零組件成本將急遽上升。以旗艦機(jī)的平均物料列表成本(BOM cost)來看，5G手機(jī)的物料清單成本將一舉提高20至30%。

在手機(jī)天線設(shè)計上，5G系統(tǒng)規(guī)劃毫米波頻段，由于高頻通訊衰減大，需使用波束成型技術(shù)以提高通訊質(zhì)量。目前最大的挑戰(zhàn)在于射頻前端的散熱問題，因組件在高頻率電路中工作將產(chǎn)生高熱量、消耗手機(jī)電量，因此，如何透過手機(jī)機(jī)殼材質(zhì)選擇解決散熱，以及在高溫環(huán)境中維持性能將是射頻前端設(shè)計重點(diǎn)。

以機(jī)殼來說，由于金屬背蓋對信號產(chǎn)生較多干擾，因此在背蓋的選擇上以玻璃或塑料材質(zhì)的討論居多，然而目前5G手機(jī)的推行將以旗艦機(jī)款作為切入點(diǎn)，預(yù)計采用塑料材質(zhì)背蓋的機(jī)會相對有限。另一方面，為能達(dá)到5G對于高速傳輸?shù)囊?，必須減少金屬類遮蔽物的干擾情形，因此邊框?qū)⒃龠M(jìn)一步限縮，這也考驗3D玻璃背蓋的制作工藝以及生產(chǎn)組裝的良率等等。

TrendForce表示，5G手機(jī)的普及仍要待電信運(yùn)營商加速布署5G電信設(shè)備，并且完成與相關(guān)終端服務(wù)配套措施的測試，初步預(yù)估5G基礎(chǔ)建設(shè)要到2022年才將完備。因此除了基礎(chǔ)建設(shè)不足外，手機(jī)研發(fā)成本的提高、功耗過高影響待機(jī)時間，以及訂價策略等等問題，都還需要整個5G生態(tài)系的發(fā)展成熟與市場驗證。TrendForce估計，2019年作為5G手機(jī)正式上市的初始年，生產(chǎn)量約500萬支。

5G手機(jī)時代離我們越來越近，手機(jī)的飛速發(fā)展離不開性能優(yōu)良的硬件材料。