1月15日消息，有網(wǎng)友在小米科技創(chuàng)始人兼CEO雷軍微博下詢問：“雷總，小米9會上24W或更高的充電功率嗎？”雷軍回應(yīng)稱：小米9快充一定會更好！

這是雷軍今年首次公開透露關(guān)于小米9的信息。按照慣例，小米9會在今年上半年發(fā)布。

此前GeekBench跑分網(wǎng)站上出現(xiàn)了一款代號為“Cepheus”的小米新機，該機可能是即將發(fā)布的小米9，它搭載的是高通驍龍855移動平臺。

高通驍龍855是高通2018年12月份推出的旗艦平臺，它基于7nm工藝制程打造，使用的是三叢集八核心架構(gòu)，搭載Adreno 640 GPU。

而且驍龍855搭載了第四代多核人工智能引擎AI Engine，與前代移動平臺相比可實現(xiàn)3倍的AI性能提升。它還集成了全球首款計算機視覺（CV）ISP，支持尖端的計算攝影和視頻拍攝功能。

除了驍龍855之外，小米9有可能會配備4800萬鏡頭（索尼IMX586），其單位像素面積為0.8μm。在暗光條件下，四個像素智能聚合成1.6μm大像素，輸出1200萬像素高質(zhì)量夜景照片，成像效果值得期待。