東麗研究中心株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“TRC”）和富士通先進(jìn)技術(shù)株式會(huì)社（以下簡(jiǎn)稱“FATEC”）宣布開始在電子元器件封裝領(lǐng)域進(jìn)行合作并提供服務(wù)。

近年來(lái)，電子產(chǎn)品技術(shù)快速發(fā)展，然而起到支撐作用的半導(dǎo)體微型化發(fā)展卻面臨著“天花板”。除了要求半導(dǎo)體技術(shù)微型化，還要求電子元件封裝的高端化。在這樣的背景下，通過(guò)靈活運(yùn)用TRC豐富的分析技術(shù)、經(jīng)驗(yàn)和FATEC的電子元件組裝、模擬技術(shù)，可以聯(lián)手提供更能滿足客戶需求的服務(wù)。

合作背景

近年來(lái)，對(duì)AI、IoT、無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，高密度電子零部件是剛需，支撐其“主干”的半導(dǎo)體技術(shù)的微型化卻不斷面臨“天花板”，目前除了要求半導(dǎo)體技術(shù)的微型化，還要求電子元件封裝技術(shù)的高端化，例如，LSI（Large Scale Integrated Circuit，大規(guī)模集成電）上使用TSV（Through Silicon Via，硅片通道）的三維積層封裝（是一種把數(shù)層LSI積層起來(lái)并進(jìn)行立體式高密度化的產(chǎn)品）技術(shù)、使用硅插技術(shù)（Silicon Interposer）的2.5維封裝（一種把數(shù)層LSI在平面上進(jìn)行高密度封裝的產(chǎn)品）等。

在這些高端的電子元件封裝領(lǐng)域，客戶不斷要求提出設(shè)計(jì)和制程中發(fā)生問(wèn)題的解決方案、分析故障設(shè)備。在技術(shù)開發(fā)、不良分析方面，不僅要徹底分析實(shí)物、正確把握現(xiàn)象，而且為了正確解析發(fā)生故障的設(shè)備、實(shí)現(xiàn)最優(yōu)化設(shè)計(jì)，模擬技術(shù)也變得非重要。

合作概要

TRC一直接受汽車、IT機(jī)器、電子零部件等高分子材料、半導(dǎo)體材料、金屬材料等所有材料的受托分析、評(píng)價(jià)。為此，一直支持各領(lǐng)域解決研發(fā)中遇到的問(wèn)題、詳細(xì)分析不良品、故障品。另一方面，F(xiàn)ATEC靈活運(yùn)用了面向超級(jí)計(jì)算機(jī)（Super Computer）和服務(wù)器的熱、應(yīng)力、高速傳送的模擬技術(shù)，并提供電子元件封裝的構(gòu)造設(shè)計(jì)技術(shù)和制程技術(shù)。

此次，針對(duì)客戶的從設(shè)計(jì)到試樣、量產(chǎn)一系列研發(fā)制程，利用TRC的最尖端分析技術(shù)（real，現(xiàn)實(shí)）和FATEC的電子元件封裝技術(shù)、構(gòu)造、熱模擬技術(shù)（virtual，虛擬）的“兩架馬車”，在更高度化的電子元件封裝領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、提供工程服務(wù)。

因此，可以達(dá)到縮短研發(fā)新元件和封裝產(chǎn)品的時(shí)間、驗(yàn)證電子元件構(gòu)造設(shè)計(jì)是否合理、明確解析故障發(fā)生時(shí)的機(jī)械構(gòu)造，從而為客戶縮短開發(fā)周期做出貢獻(xiàn)。

今后，我們會(huì)致力于研究靈活運(yùn)用AI技術(shù)的、高精度的電子元器件封裝的接合壽命預(yù)測(cè)服務(wù)等項(xiàng)目。