依托BGA焊球的更換與轉(zhuǎn)換，提供全生命周期解決方案支持

當(dāng)BGA封裝的元器件從含鉛工藝升級(jí)為符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品，或者長(zhǎng)期存儲(chǔ)的BGA元器件在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)焊球損壞或焊接不良時(shí)，該如何應(yīng)對(duì)？

上述挑戰(zhàn)可能導(dǎo)致生產(chǎn)進(jìn)度放緩、成本上升，甚至引發(fā)產(chǎn)品重新設(shè)計(jì)。

為協(xié)助企業(yè)有效應(yīng)對(duì)上述問題，羅徹斯特電子現(xiàn)可針對(duì)客戶提供的產(chǎn)品，提供廠內(nèi)BGA重新植球服務(wù)。

重新植球服務(wù)可根據(jù)客戶具體需求，對(duì)BGA元器件上磨損、損壞或不兼容的焊球進(jìn)行移除與更換，新焊球既可以與原焊球類型一致，也可以采用不同工藝要求。通過這一流程，客戶可繼續(xù)沿用現(xiàn)有元器件，確保其在封裝、適用性、功能性及性能指標(biāo)等方面與原始元器件完全一致，無需耗費(fèi)時(shí)間和高昂成本進(jìn)行重新設(shè)計(jì)。

我們的重新植球服務(wù)能幫助客戶：

延長(zhǎng)庫存產(chǎn)品的使用壽命。

快速適配含鉛或無鉛工藝要求。

提高產(chǎn)品良率和可焊性。

降低生產(chǎn)風(fēng)險(xiǎn)和進(jìn)度延誤。

我們嚴(yán)格遵循國(guó)際公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)(如IEC TS 62647-4)，確保產(chǎn)品具備卓越的品質(zhì)、高可靠性與一致性。從熱控制、清潔處理，到詳細(xì)檢測(cè)與焊接測(cè)試，每個(gè)環(huán)節(jié)均實(shí)施精細(xì)化管控，確保元器件在進(jìn)入最終封裝前達(dá)到最優(yōu)狀態(tài)。

40多年來，羅徹斯特電子與70多家元器件制造商建立了合作關(guān)系，通過授權(quán)代理、設(shè)計(jì)與授權(quán)復(fù)產(chǎn)及許可生產(chǎn)再制造，致力于為客戶持續(xù)供應(yīng)可靠的關(guān)鍵半導(dǎo)體器件。作為元器件制造商的現(xiàn)貨代理商，羅徹斯特電子儲(chǔ)存超過150億片現(xiàn)貨庫存，覆蓋20多萬種產(chǎn)品型號(hào)，擁有海量停產(chǎn)元器件產(chǎn)品，同時(shí)覆蓋眾多未停產(chǎn)器件。至今，羅徹斯特電子已復(fù)產(chǎn)20,000多種停產(chǎn)元器件，擁有超過120億顆晶圓/裸片庫存，并可提供70,000多種復(fù)產(chǎn)解決方案。