中國最大的芯片代工廠商中芯國際（SMIC）在4月已訂購一套極紫外光刻（EUV）設(shè)備，這是目前最昂貴和最先進的芯片生產(chǎn)工具。預計在2019年交付。此舉縮小與市場領(lǐng)先者的技術(shù)差距，確保關(guān)鍵設(shè)備的供應。

EUV光刻設(shè)備是未來芯片技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵，EUV系統(tǒng)可以發(fā)射比現(xiàn)有設(shè)備小十五分之一波長的光，使其能夠在芯片上蝕刻更精細的電路。

中芯國際訂購的這套EUV光刻設(shè)備向荷蘭芯片設(shè)備制造商ASML購買，價值7.7億美元。中芯國際在這一市場仍落后于市場領(lǐng)先者兩至三代技術(shù)。訂購芯片設(shè)備將確保更強大、更先進芯片的后期生產(chǎn)。

臺積電、英特爾和三星電子公司已經(jīng)從ASML訂購了許多EUV系統(tǒng)。例如來自供應鏈消息來源稱，如果就營收而言為全球最大芯片代工廠商臺積電，今年就預訂了10套該系統(tǒng)。三星電子公司預訂了約6套EUV系統(tǒng)，而英特爾今年將訂購3套。

目前，蘋果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺積電的10納米工藝技術(shù)，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術(shù)。納米尺寸越小，開發(fā)成本越高，難度越大，但芯片也越強大和越先進。業(yè)界認為，最前沿芯片制造工藝技術(shù)將小于5納米，這需要EUV工具才能完成。

在芯片代工業(yè)務方面，中芯國際是市場領(lǐng)導者臺積電的一個較小競爭對手，而高通、華為旗下芯片子公司海思科技和其他芯片設(shè)計商都是芯片代工廠商的客戶。