中國最大的芯片代工廠商中芯國際（SMIC）在4月已訂購一套極紫外光刻（EUV）設備，這是目前最昂貴和最先進的芯片生產工具。預計在2019年交付。此舉縮小與市場領先者的技術差距，確保關鍵設備的供應。

EUV光刻設備是未來芯片技術發(fā)展的關鍵，EUV系統(tǒng)可以發(fā)射比現(xiàn)有設備小十五分之一波長的光，使其能夠在芯片上蝕刻更精細的電路。

中芯國際訂購的這套EUV光刻設備向荷蘭芯片設備制造商ASML購買，價值7.7億美元。中芯國際在這一市場仍落后于市場領先者兩至三代技術。訂購芯片設備將確保更強大、更先進芯片的后期生產。

臺積電、英特爾和三星電子公司已經從ASML訂購了許多EUV系統(tǒng)。例如來自供應鏈消息來源稱，如果就營收而言為全球最大芯片代工廠商臺積電，今年就預訂了10套該系統(tǒng)。三星電子公司預訂了約6套EUV系統(tǒng)，而英特爾今年將訂購3套。

目前，蘋果高端iPhone X和iPhone 8系列的核心處理器芯片，采用了臺積電的10納米工藝技術，而今年即將推出的新款iPhone將使用7納米工藝技術。納米尺寸越小，開發(fā)成本越高，難度越大，但芯片也越強大和越先進。業(yè)界認為，最前沿芯片制造工藝技術將小于5納米，這需要EUV工具才能完成。

在芯片代工業(yè)務方面，中芯國際是市場領導者臺積電的一個較小競爭對手，而高通、華為旗下芯片子公司海思科技和其他芯片設計商都是芯片代工廠商的客戶。