金立大金鋼2 亮點設計全在全面屏

全面屏，2017年手機市場中難以回避的創(chuàng)新點。在9月份過后，全面屏手機如同雨后春筍般紛紛冒了出來，各種新發(fā)布的手機更是非全面屏就拿不出手。這也導致了全面屏設計手機在現(xiàn)在有些泛濫的情況。

全面屏設計的設計改變其實就是將屏占比進行進一步的提升，只是其量變累計到了臨界點，導致產生了質變效果。全面屏設計的視覺效果遠超非全面屏機型，這是不爭的事實。

不過目前絕大多數(shù)大品牌全面屏設計手機，均是中高端定位機型，價格也普遍在3000元左右，即使是在目前的消費升級環(huán)境下，這部分價格較高的手機也只占有不到30%的市場。當然在華強北確實有不少小品牌的全面屏設計手機，但是想要考它們普及全面屏是不太現(xiàn)實的。

金立方面對于全面屏設計的推動決心相當堅決，其曾經表示今后所推出的新機，均會是全面屏設計。在9月底新推出的兩款新機也證實了這一點。其中金立大金鋼2就是一款售價1999元的主流全面屏手機。

金立大金鋼2的售價不貴，全面屏的設計更是能在一種傳統(tǒng)手機中脫穎而出，那么這款手機怎么樣，是否適合作為換機選擇，我們用用就知道。

金立大金鋼2與金立M7系出同源，在正面的設計語言上與金立M7是相同的，它保留了額頭和下巴區(qū)域，在設計上保留了傳統(tǒng)，不改變用戶過往的使用習慣，在此基礎上通過高屏占比來提升視覺效果。

金立大金鋼2屏幕覆蓋2.5D玻璃，高屏占比之下的熄屏美觀要更勝以往。不過亮屏后視覺效果要遜色于熄屏時，原因還是黑邊框的存在。不過這不影響大局觀，全面屏的優(yōu)秀視覺效果，能讓我們容忍黑邊框的存在，何況其寬度始終，完全可以接受。

頂部的額頭位置設計中規(guī)中矩，傳感器與前置攝像頭都在傳統(tǒng)的位置之上。下巴位置更多的是對稱裝飾和隱藏排線，另外就是為底部的物理接口提供物理空間。這些都是與金立M7相同的設計。

金立大金鋼2配備的是6英寸18:9全面屏，極高的屏占比表現(xiàn)是有著絕佳的視覺效果的。不過金立大金鋼2這屏幕分辨率較低，1440x720的HD水準，在6英寸上就顯得略微有些低了。平常使用的效果還好，網頁瀏覽中的大字標題就會有比較明顯的毛邊，3D游戲中較大模型的邊緣也有著比較明顯的鋸齒情況。

金立大金鋼2的背面設計為明顯的三段式設計，三個部分各有截然不同的材質打造。最終組合起的背面并非雜亂無章，而能散發(fā)互補，形成一個有機的整體。其中主機身為金屬材質，表面有著金屬網格紋理，用手摸上去沒有粗糙感，而是一種順滑的優(yōu)秀手感。它的兩段則是兩個金屬凹槽，起到天線分割的作用。

頂部區(qū)域為玻璃材質，攝像頭與閃光燈部件被放在這里，其內里部分是有CD紋理的，與金立M7的太陽紋有著相似的構造，只是它只局限在這部分區(qū)域。在迎光下觀看的視覺效果非常出色。

最底部則是聚碳酸酯材質，摸上去與背部主體有著明顯的手感差異，這部分區(qū)域主要是為天線分割所設置的。縱觀整個背部的設計，層次感分明沒有傳統(tǒng)三段式的糟粕，是個科技感十足的背部設計。

金立大金鋼2的設計上我們可以打出優(yōu)秀的成績，6英寸全面屏的視覺效果十分出眾，高屏占比使其僅相當于原本5.5英寸手機的尺寸，機身背部設計層次感分明，在其價位之中已經算得上是精品了。

存儲規(guī)格不錯 性能不夠續(xù)航來湊

金立大金鋼2的價格為1999元，對于這個價位段的手機來說，硬件規(guī)格是不容忽視的地方?？陀^來說，金立大金鋼2的處理器規(guī)格略微有些不足，但是其它規(guī)格則毫不含糊，甚至可以說是同價位的領先水平。

金立大金鋼2使用的是高通驍龍435處理器，該處理器采用28nm工藝打造，八核Cortex-A53架構，主頻1.4GHz，Adreno 505 GPU，支持QC 3.0級別快充，基帶采用驍龍X8 LTE調制解調器，下行速率300Mbps，上行速率100Mbps。

這款處理器從規(guī)格上來說要略遜與驍龍625，不過卻并不影響金立大金鋼的性能表現(xiàn)，720P的分辨率環(huán)境下，對于處理器性能的要求其實很低。金立大金鋼2的使用流暢度是非常優(yōu)秀的，卡頓與不流暢的顯然完全沒有任何顯現(xiàn)。金立大金鋼2的存儲規(guī)格為4GB RAM+64GB ROM，另外支持額外128GB的存儲擴展。大運存與大存儲的組合，讓手機運行多個應用也不卡，并且對于照片等個人信息的存儲上也比較隨意。

其實使用金立大金鋼2玩游戲完全沒有問題，《王者榮耀》雖然尚不支持高幀率模式，不過都跑出幾乎滿幀的表現(xiàn)，開團時的性能可以得到保障。

金立大金鋼2的性能表現(xiàn)略遜色與同價位手機，但是其續(xù)航表現(xiàn)可是遠遠超越同價位的其它機型了。5000mAh的超大電池容量是其續(xù)航的基礎，整體硬件功耗也較低，實際使用1天綽綽有余。

1300萬相機夠用 暗光環(huán)境是軟肋

金立大金鋼2配備一顆1300萬像素主攝像頭，5P式鏡頭，F(xiàn)/2.0光圈，支持PDAF相位對焦，拍照時對焦速度不錯，照片清晰度優(yōu)秀。前置攝像頭800萬像素。在拍照硬件規(guī)格上是夠用的。

金立大金鋼2的拍照界面為金立的經典樣式，它有很多功能可以進行下載拓展，來豐富拍照功能。這種拍照界面上手簡單，滑動式的功能切換使用比較方便。實際使用下來，金立大金鋼2的對焦速度令人滿意，但是在暗光環(huán)境下的合成照片處理速度就有很大的延遲了。

金立大金鋼2拍照樣張：

從實際樣張的表現(xiàn)來看，金立大金鋼2在光線良好的環(huán)境下表現(xiàn)尚可，平常的拍照分享是完全沒問題的。在打開智能場景識別功能后，在復雜光線環(huán)境與逆光的拍照上，對畫面亮度的把控也比較不錯。照片色彩表現(xiàn)比較豐富，這要歸功于自動的HDR功能。拍照的軟肋在暗光環(huán)境下，放大過后就有著明顯的銳度不夠情況，極限的暗光環(huán)境下則亮度有些不夠。

安全分屏各具特色 全面屏續(xù)航最大賣點

金立大金鋼2在安全性方面，雖說沒有配備金立獨門的內置安全加密芯片，但是在M系列所使用的諸多安全措施卻都一個不落的使用在大金鋼2之上，尤其是在各種詐騙信息與支付安全方面。

比如我們在需要輸入密碼的界面下，就會強制切換到金立安全鍵盤輸入，它可以組織第三方程序的攔截和監(jiān)控。至于金立經典的私密空間功能也牽手大金鋼2，我們可以將隱私信息放在這里，并可以通過專用指紋來快速進入。

大屏幕的金立大金鋼2也特別適合分屏使用，我們可以一邊使用社交應用，同時看視頻，鏈方面各不耽誤。當然金立大金鋼2還有不少功能，我們在這里就不一一介紹了。

金立大金鋼2這款手機，最突出的地方其實就有兩點，首當其沖的自然就是全面屏的設計了。雖說從分辨率規(guī)格來看，金立大金鋼2是目前最低端的全面屏，不過論及實際的視覺效果，一大票FHD分辨率的非全面屏手機，還真比不上金立大金鋼2，畢竟全面屏作為創(chuàng)新成果，能給用戶帶來新鮮感，長江后浪推前浪，全面屏作為后浪的優(yōu)勢實在是太大了。

金立大金鋼2的第二大特色是續(xù)航表現(xiàn)，5000mAh的大電池給予大金鋼2極好的續(xù)航表現(xiàn)，有了大電池的續(xù)航基礎，與整體比較省電的硬件相結合，再加上金立方面一直很出色的續(xù)航優(yōu)化，讓大金鋼2的續(xù)航遠超同價位機型。雖說它沒有金立M系列那樣任性的續(xù)航表現(xiàn)，但拿著50%電量的金立大金鋼2出門，卻也不會讓人沒有安全感。

全面屏更新?lián)Q代已經是板上釘釘?shù)氖虑榱?，金立大金?正是這樣一款換代節(jié)點的機型。或許它給不了你以往的性價比，但是全面屏的優(yōu)秀體驗與頂級的續(xù)航表現(xiàn)，則能帶給你一種全新的體驗。