針對TI DLP 3D SDK技術(shù)做出詳細的介紹
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
ti
+關(guān)注
關(guān)注
114文章
8046瀏覽量
216990 -
機器視覺
+關(guān)注
關(guān)注
163文章
4670瀏覽量
124449 -
dlp
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
394瀏覽量
62844
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點推薦
iTOF技術(shù)，多樣化的3D視覺應(yīng)用
視覺傳感器對于機器信息獲取至關(guān)重要，正在從二維（2D）發(fā)展到三維（3D），在某些方面模仿并超越人類的視覺能力，從而推動創(chuàng)新應(yīng)用。3D 視覺解決方案大致分為立體視覺、結(jié)構(gòu)光和飛行時間 （TOF）
發(fā)表于 09-05 07:24
3D打印能用哪些材質(zhì)？
3D打印的材質(zhì)有哪些？不同材料決定了打印效果、強度、用途乃至安全性，本文將介紹目前主流的3D打印材質(zhì)，幫助你找到最適合自己需求的材料。
3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)
3D閃存有著更大容量、更低成本和更高性能的優(yōu)勢，本文介紹了3D閃存的制造工藝與挑戰(zhàn)。
想利用DLP3010EVM光控制評估模塊或DLP LightCrafter實現(xiàn)3D打印，能否用外部光源呢？
您好，我們想利用DLP3010EVM光控制評估模塊或DLP LightCrafter實現(xiàn)3D打印，能否用外部光源呢？
發(fā)表于 02-27 08:44
dlp660te和dlp470te在投影設(shè)備(激光電視）應(yīng)用中支持3D功能嗎？
dlp660te和dlp470te在投影設(shè)備(激光電視）應(yīng)用中支持3D功能嗎？
發(fā)表于 02-27 07:34
DLP160CP DMD是否可以應(yīng)用于機器視覺應(yīng)用？
關(guān)于DLP160CPDMD芯片有一個疑問，
請問該芯片是否可以應(yīng)用在機器3D視覺（結(jié)構(gòu)光）場景應(yīng)用呢？我在TI TLP機器視覺，“3D掃描視覺機器視覺產(chǎn)品”沒有找到該芯片,是官網(wǎng)選型
發(fā)表于 02-20 07:39
3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？
我是3D打印設(shè)備的制造商，我想具體了解下3D打印中XPR技術(shù)對于打印效果的影響？
或者是否能提供對應(yīng)的專利信息以備查閱
發(fā)表于 02-18 07:59
請問DLP3010和DLP3010LC可以PIN to PIN替換嗎？
我司使用DLP3010設(shè)計了一款光機，目前手上有的是DLP3010EVM-LC開發(fā)板，資料里顯示的是用的DLP3010LC。
查看DLP3010和
發(fā)表于 02-17 06:36
歌爾光學(xué)發(fā)布自主研發(fā)DLP 3D打印光機模組
行業(yè)的迅猛發(fā)展，市場對高精度打印的需求日益增長，對 3D 打印設(shè)備中的光學(xué)器件模組性能也提出了更高要求。歌爾光學(xué)此次推出的基于 DLP 技術(shù)方案的光機模組，無疑為行業(yè)帶來了新的解決方案。 從技
光學(xué)領(lǐng)域新突破，歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機模組
，實現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加，應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本
發(fā)表于 02-06 10:27
?829次閱讀
歌爾股份旗下歌爾光學(xué)發(fā)布DLP 3D打印光機模組 實現(xiàn)在光學(xué)領(lǐng)域的全新拓展
拓展。 隨著3D打印行業(yè)快速發(fā)展和對高精度打印需求的不斷增加，應(yīng)用于3D打印設(shè)備的光學(xué)器件模組在性能上面臨著更高要求。而精確的光場控制，有助于3D打印光機減少打印誤差，提高打印產(chǎn)品的質(zhì)量和一致性。歌爾光學(xué)本次推出基于
2.5D和3D封裝技術(shù)介紹
整合更多功能和提高性能是推動先進封裝技術(shù)的驅(qū)動，如2.5D和3D封裝。 2.5D/3D封裝允許IC垂直集成。傳統(tǒng)的flip-chip要求每個
3D打印技術(shù)，推動手板打樣從概念到成品的高效轉(zhuǎn)化
代表性的新科技之一。這種新興技術(shù)能夠大大縮短從概念到成品的時間周期，還能顯著提高手板打樣的機動性和生產(chǎn)成本，使得產(chǎn)品開發(fā)過程變得愈發(fā)高效便捷。
近數(shù)年，3D打印技術(shù)在全球的應(yīng)用范圍不斷擴大。據(jù)統(tǒng)計
發(fā)表于 12-26 14:43
uvled光固化3d打印技術(shù)
說到UVLED光固化3D打印技術(shù)，那可是當下3D打印領(lǐng)域的一股清流啊！這項技術(shù)利用紫外線和光固化樹脂來制造3D打印模型，原理簡單又高效。UV
UV光固化技術(shù)在3D打印中的應(yīng)用
UV光固化3D打印技術(shù)憑借高精度、快速打印環(huán)保優(yōu)勢，在工業(yè)設(shè)計等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。SLA、DLP及CLIP技術(shù)各具特色，推動3D打印向高速、高精
工商網(wǎng)監(jiān)
評論