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LG G8 ThinQ將會成為首款前置TOF+驍龍855移動平臺的旗艦智能手機(jī)

BN7C_zengshouji ? 來源:lq ? 2019-02-15 10:30 ? 次閱讀
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LG G8 ThinQ 將會配備前置 TOF 攝像頭,該攝像頭支持 3D 人臉識別,如果這一傳聞屬實(shí),那么 LG G8 ThinQ 將會成為首款前置 TOF + 驍龍855 移動平臺的旗艦智能手機(jī)

今年的 MWC 2019 注定是備受關(guān)注的一年,除了三星、索尼、諾基亞、華為等廠商已經(jīng)基本確定將于 MWC 2019 期間發(fā)布新品之外,日前知名爆料人士 evleaks 也曝出 LG 也將在展會期間發(fā)布 LG G8 ThinQ 。

從曝出的渲染圖中得悉,LG G8 ThinQ 在外觀造型方面與 LG V40 ThinQ 相差不大,兩臺手機(jī)均采用了“劉海屏”設(shè)計,但 LG G8 ThinQ 采用的是后置雙攝設(shè)計。

核心配置方面,LG G8 ThinQ 搭載驍龍 855 移動平臺,配備 6GB + 128GB 存儲組合,后置指紋識別,電池容量為 3500mAh 。

值得一提的的是,LG G8 ThinQ 將會配備前置 TOF 攝像頭,該攝像頭支持 3D 人臉識別,如果這一傳聞屬實(shí),那么 LG G8 ThinQ 將會成為首款前置 TOF + 驍龍855 移動平臺的旗艦智能手機(jī)。

除此之外,有消息稱 LG 在 MWC 2019 上還會推出一臺 5G 手機(jī),這臺手機(jī)同樣會搭載驍龍 855 移動平臺,同時還會配備驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。而此前有傳 5G 手機(jī)的發(fā)熱問題,LG 方面很有可能將“Vapor Chamber”真空腔均熱板散熱技術(shù)加入到這款 5G 手機(jī)中解決 5G 手機(jī)的發(fā)熱問題。

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原文標(biāo)題:前置 TOF 攝像頭并搭載驍龍 855 ,LG G8 ThinQ 渲染圖曝光

文章出處:【微信號:zengshouji,微信公眾號:MCA手機(jī)聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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