近日，遼寧省政府印發(fā)《遼寧省建設(shè)具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的先進(jìn)裝備制造業(yè)基地工程實(shí)施方案》，提出到2020年，全省先進(jìn)裝備占裝備制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入的比重將達(dá)到60%以上。

該方案明確指出將重點(diǎn)瞄準(zhǔn)航空裝備、海工裝備及高技術(shù)船舶、節(jié)能汽車(chē)與新能源汽車(chē)、重大成套裝備，發(fā)展壯大高檔數(shù)控機(jī)床、機(jī)器人及智能裝備、先進(jìn)軌道交通裝備、集成電路裝備8大領(lǐng)域，實(shí)施重點(diǎn)工程。

以下為集成電路裝備領(lǐng)域的政策情況。

集成電路裝備工程方面，遼寧將成立集成電路裝備工程實(shí)施建設(shè)指揮部，指揮中心設(shè)在沈陽(yáng)國(guó)家級(jí)集成電路裝備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地和中電科47所，負(fù)責(zé)工程建設(shè)技術(shù)指揮工作。主要承擔(dān)研究提出我省集成電路裝備產(chǎn)業(yè)發(fā)展技術(shù)政策、技術(shù)路線(xiàn)、產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向、產(chǎn)業(yè)發(fā)展重點(diǎn)等。

1. 加快自主創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)度

支持以12英寸為重點(diǎn)的集成電路生產(chǎn)設(shè)備的研制，加快基于倒裝、芯片級(jí)封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)的設(shè)備研發(fā)；支持半導(dǎo)體晶圓切割設(shè)備、芯片綁定、焊接裝備自主創(chuàng)新；鼓勵(lì)和支持裝備制造業(yè)企業(yè)開(kāi)展蝕刻機(jī)、離子注入機(jī)、外延設(shè)備及拋光、清洗、測(cè)試、分選和檢測(cè)設(shè)備研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化；大力推進(jìn)沈陽(yáng)國(guó)家級(jí)集成電路裝備高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)。

2. 推進(jìn)重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)

推進(jìn)沈陽(yáng)富創(chuàng)的半導(dǎo)體裝備精密零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、沈陽(yáng)拓荊的半導(dǎo)體薄膜設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、沈陽(yáng)科儀的IC生產(chǎn)線(xiàn)用真空獲得系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化基地建設(shè)項(xiàng)目、沈陽(yáng)芯源的300mm晶圓噴涂膠顯影設(shè)備研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等建設(shè)；引導(dǎo)大連佳峰的“IC用全自動(dòng)裝片機(jī)”和“全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)”擴(kuò)大產(chǎn)能、開(kāi)拓市場(chǎng)。