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高通最先進5G基帶芯片問世 號稱迄今最先進的調制解調器

DPVg_AI_era ? 來源:cc ? 2019-02-21 15:19 ? 次閱讀
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高通宣布推出第二代5G調制解調器驍龍X55,采用7納米工藝,號稱迄今最先進的調制解調器,目前已有30多款5G手機在研發(fā),預計今年年底前問世。

5G手機還沒問世,5G調制解調器(第二代)已經(jīng)出來了。

昨天,高通宣布推出第二代5G NR調制解調器——驍龍X55 5G調制解調器。驍龍X55是一款7納米單芯片,從2G一路支持到5G,還支持5G NR毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下,其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

2016年,高通發(fā)布第一款5G調制解調器驍龍X50,采用的是10納米工藝,傳輸速率僅5Gbps。這次發(fā)布的驍龍X55,號稱是迄今最先進的調制解調器。

7納米全球通吃,30多款5G手機在研發(fā)中

表面上看,驍龍X55的7納米芯片只是驍龍X50調制解調器芯片的一個小型升級,但前者還有關鍵升級——支持6 GHz以下和5G NR毫米波(mmWave)頻段。

驍龍X55能夠在獨立的5G網(wǎng)絡上運行,以便創(chuàng)建僅接入5G的設備,以及支持非獨立網(wǎng)絡部署,允許智能手機和其他設備同時使用4G和5G連接。

同時,支持動態(tài)頻譜共享,允許移動網(wǎng)絡運營商利用現(xiàn)有的4G頻譜以靈活的方式提供4G和5G服務。

此外,驍龍X55還將配合高通公司新推出的QTM525 5G mmWave天線模塊,該模塊設計用于將5G天線打包成纖薄緊湊的智能手機,之前人們普遍認為擁有有效的5G天線需要一個厚實的手機。

該芯片還可以與一套其他天線模塊配合使用,這些天線模塊可以自適應地調整天線以獲得最佳連接,并且可以跟蹤所需的功率,以確保在覆蓋不良的區(qū)域提供5G連接,而不會吸收所有電話的電量。

基本上可以推斷,今年5G推出時應該能達到承諾7Gbps下載速度和3Gbps上傳速度。

高通稱,目前已經(jīng)有三十多款5G手機正在研發(fā)過程中,采用驍龍X55的手機預計將會在今年底問世。

英特爾、華為、三星圍剿,高通霸主地位能穩(wěn)?

高通是移動通信技術的老大哥,一度壟斷了3G、4G時代,2016年推出的驍龍X50調制解調器芯片,是高通試圖在5G時代繼續(xù)坐穩(wěn)寶座的嘗試,不過,驍龍X50不是多模,只能用于5G,無法覆蓋到4G,3G和2G,并沒有先發(fā)制人。

于是,包括英特爾、華為、三星在內的大廠趁虛而入,紛紛上馬自己的5G調制解調器芯片,一方面為了擴大自家技術生態(tài),另一方面也能打破高通壟斷。

去年11月,英特爾推出XMM 8160 5G多?;鶐酒Q能用于手機、PC和網(wǎng)絡設備等,計劃今年下半年出貨,2020年上半年首批商用。三星也推出了5G通信芯片Exynos調制解調器5100。

華為在今年1月推出Balong 5000 5G多模終端芯片,能夠在單芯片內實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡制式,同時也可以支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),例如家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

值得注意的是,華為即將在本月的巴塞羅那電子展上發(fā)布“5G折疊手機”,這款手機將搭載麒麟980芯片和Balong5000基帶芯片。

面對競爭對手的夾擊,高通正試圖通過5G調制解調器芯片,組建起一支聯(lián)盟軍。去年,利用驍龍X50,高通拉攏小米、OPPO、vivo、聯(lián)想、中興、摩托羅拉、一加、LG等手機廠商使用高通調制解調器芯片。

這支聯(lián)盟軍名單里面正好缺少華為、蘋果、三星等公司,移動通信行業(yè)的格局正由4G時代高通一家獨大變成一超多強。

5G 還是美國領先,對華為的限令讓競爭更加復雜

盡管華為已經(jīng)在全球拿下數(shù)十份5G商業(yè)合同,也被認為是技術最好的公司,但未來領導5G的,可能并非是中國公司。

思科最新發(fā)布了一份可視化網(wǎng)絡指數(shù)(Visual Networking Index, VIN)年度報告,報告稱,領導了4G的美國依舊能夠在5G領先。

全球各地區(qū)智能設備連接占比,北美地區(qū)滲透率最高

全球移動設備采用的連接技術分布,到2022年,5G連接將達到3.4%

思科VIN年報旨在預測全球固定和移動網(wǎng)絡流量和互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展趨勢,被視為業(yè)界權威的行業(yè)趨勢分析。今年是VIN報告發(fā)布的第14年,也是思科首次將報告中的完整一章專門用于分析5G技術。

今年的報告強調了中國等國家在拓展西方國家市場時所面臨的各種困難。思科指出,截止2022年,北美地區(qū)多達9%的移動數(shù)據(jù)連接將使用5G技術,而亞洲則為4%,市場現(xiàn)狀反映了美國的政策使美國在5G方面處于強勢地位,

根據(jù)思科的預測,雖然到2022年亞太地區(qū)的5G設備數(shù)量將是北美地區(qū)的兩倍以上,但占比卻僅為亞太地區(qū)5G移動連接的一小部分。相比之下,西歐的5G移動設備市場占比更高,約為6.5%。

同時,美國在改變政策轉而支持5G部署方面取得了良好開端,世界其他地區(qū)尚未有類似的政策變化發(fā)生。 預計未來12到18個月這種情況將發(fā)生變化,因此5G競賽已經(jīng)開始。

根據(jù)政策分析師的說法,5G的早期市場滲透率可能對后期的應用服務、市場環(huán)境塑造和其他技術經(jīng)濟成果的創(chuàng)新構成關鍵影響。美國在4G移動技術方面領先,催生了整個App應用經(jīng)濟,今天這個市場仍由美國公司主導。

5G的賭注只會更高。

5G技術的支持者認為,5G將使家庭互聯(lián)網(wǎng)下載速度更快,其穩(wěn)定性還將釋放一大批全的功能,比如自動駕駛汽車、遠程醫(yī)療,以及需要持續(xù)連接才能得以蓬勃發(fā)展的智能應用生態(tài)。

目前,雖然真正的5G體驗離普通消費者仍然很遠,但首批5G智能手機預計將在今年晚些時候問世;與此同時,AT&T、Verizon等運營商已經(jīng)陷入了營銷戰(zhàn),都搶著向客戶證明自己在5G方面取得快速進展。

美國電信行業(yè)高管和許多聯(lián)邦政府官員都以與全球競爭對手激烈競爭為由,呼吁政府加速5G在美國的部署,放松管制,并推出有利于該行業(yè)的政策。聯(lián)邦通信委員會(FCC)主席Ajit Pai在2018年舉行的一次白宮峰會上表示:“美國在5G技術方面的領導力是確保國家經(jīng)濟增長和競爭力的必要條件,我們不能讓今天的繁文縟節(jié)扼殺5G的未來。”

特朗普政府針對華為的限令讓局勢更加復雜。圍繞美國5G基礎設施政策的不確定性,華盛頓對外國公司的立場,以及尚未敲定的5G技術細節(jié),都可能導致美國5G部署延誤。

思科在報告中表示,2022年之后,一些大規(guī)模的商用5G部署可能無法實現(xiàn),但即便如此,北美也將在2022年的5G滲透率競爭中脫穎而出。

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原文標題:7納米全球通吃 :高通最先進5G基帶芯片問世,硬剛華為、英特爾

文章出處:【微信號:AI_era,微信公眾號:新智元】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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