根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的數(shù)據(jù)，去年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的銷(xiāo)售額增長(zhǎng)了13.7％，總銷(xiāo)售額達(dá)到了4688億美元。

SIA報(bào)告稱，該銷(xiāo)售數(shù)據(jù)代表了該行業(yè)有史以來(lái)最高的年度總銷(xiāo)售額，12月份全球銷(xiāo)售額達(dá)到382億美元，比2017年同期略微增長(zhǎng)0.6％（但與2018年11月相比下降了7％）。第四季度的銷(xiāo)售額為1147億美元，比2017年第四季度的總銷(xiāo)售額高出0.6％，但比2018年第三季度減少了8.2％。

“全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求在2018年創(chuàng)下新高，年銷(xiāo)售額達(dá)到高水位，首次出貨總量超過(guò)1萬(wàn)億，”SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer在一份新聞稿中表示。

“市場(chǎng)增長(zhǎng)在2018年下半年放緩，但長(zhǎng)期前景仍然強(qiáng)勁，”Neuffer繼續(xù)說(shuō)道?！鞍雽?dǎo)體繼續(xù)使我們周?chē)氖澜缱兊酶又悄芎透泳o密，一系列新興技術(shù) - 人工智能，虛擬現(xiàn)實(shí)，物聯(lián)網(wǎng)等眾多 - 為未來(lái)的發(fā)展帶來(lái)巨大希望?！?/p>

什么比較流行？

根據(jù)SIA的數(shù)據(jù)，內(nèi)存占據(jù)了銷(xiāo)售額最大的半導(dǎo)體類別，2018年為1580億美元，增長(zhǎng)最快，銷(xiāo)售額增長(zhǎng)27.4％。DRAM產(chǎn)品銷(xiāo)售增長(zhǎng)36.4％，NAND閃存產(chǎn)品銷(xiāo)售增長(zhǎng)14.8％。邏輯（1093億美元）和微型集成電路（672億美元） - 包括微處理器在內(nèi)的類別 - 在總銷(xiāo)售額方面排名前三位。

在“這些技術(shù)趨勢(shì)可能在2019年改變半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)”中，Paige Tanner寫(xiě)道，半導(dǎo)體公司可以從迫在眉睫的5G革命中受益，高通和英特爾是這一趨勢(shì)的最大受益者。她們指出，兩款“已經(jīng)為智能手機(jī)開(kāi)發(fā)了5G調(diào)制解調(diào)器，這些調(diào)制解調(diào)器將在2019年上市?！?/p>

Tanner報(bào)告稱，與3G和4G不同，5G將擴(kuò)展手機(jī)之外的移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)，以同時(shí)互連和控制多個(gè)設(shè)備?！半m然5G將提供更快的速度，但它將提供超低延遲，大容量和更均勻的用戶體驗(yàn)，”她說(shuō)。

“5G基礎(chǔ)設(shè)施需要軟件定義的網(wǎng)絡(luò)虛擬化，從計(jì)算，存儲(chǔ)到數(shù)據(jù)分發(fā)的所有內(nèi)容都嵌入到網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)中，這為三星和美光（MU）等內(nèi)存芯片制造商，英特爾和高通等網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施提供商帶來(lái)了機(jī)遇， Xilinx（XLNX）等FPGA（現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列）供應(yīng)商，“Tanner繼續(xù)說(shuō)道?！?G頻譜將提升對(duì)高通和Broadcom（AVGO）曝光的RFFE（射頻前端）的需求?！?/p>

充滿挑戰(zhàn)的市場(chǎng)

半導(dǎo)體制造商也面臨著挑戰(zhàn)。SEMI首席分析師Christian G. Dieseldorff援引Gartner統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)稱，該研究公司預(yù)計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)良好的長(zhǎng)期增長(zhǎng)，2017年至2022年的復(fù)合年增長(zhǎng)率（CAGR）為5.1％，超過(guò)2011年至2016年的復(fù)合年增長(zhǎng)率2.6％。

但在經(jīng)歷了2018年的強(qiáng)勁收入后，Gartner預(yù)測(cè)2019年增長(zhǎng)率為2.6％，增長(zhǎng)率為2.6％，之后是2020年的8％增長(zhǎng)率和2021年的負(fù)增長(zhǎng)率。其他行業(yè)分析師和投資者都在回應(yīng)增長(zhǎng)放緩的轉(zhuǎn)變。據(jù)投資者商業(yè)日?qǐng)?bào)報(bào)道，投資銀行瑞銀最近預(yù)測(cè)，自2015年以來(lái)半導(dǎo)體行業(yè)收入將于2019年首次出現(xiàn)同比下降。

“瑞銀認(rèn)為，由于內(nèi)存芯片銷(xiāo)售下滑，2019年半導(dǎo)體行業(yè)收入下降4.3％。內(nèi)存芯片占行業(yè)總收入的34％，“該出版物報(bào)道。瑞銀稱，目前的市場(chǎng)“充滿挑戰(zhàn)”，預(yù)計(jì)今年第三季度半導(dǎo)體收入同比增長(zhǎng)將“低迷”。

積極的跡象

SIA對(duì)2019年的行業(yè)前景持樂(lè)觀態(tài)度，理由是去年首次銷(xiāo)售超過(guò)1萬(wàn)億顆半導(dǎo)體作為未來(lái)良好發(fā)展的指標(biāo)。“隨著半導(dǎo)體越來(lái)越多地融入更廣泛的終端應(yīng)用，對(duì)它們的需求將繼續(xù)增長(zhǎng)，”SIA主管Falan Yinug寫(xiě)道。

“此外，人工智能，物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)人駕駛汽車(chē)等新創(chuàng)新為半導(dǎo)體提供了其他令人興奮的需求來(lái)源，”Yinug繼續(xù)說(shuō)道。“隨著健康的需求環(huán)境到位，年度半導(dǎo)體銷(xiāo)售額將繼續(xù)增長(zhǎng)?！?/p>