近日，光芯片全球頂級(jí)專(zhuān)家Frank J. Effenberger博士帶領(lǐng)業(yè)界頂級(jí)專(zhuān)家團(tuán)隊(duì)來(lái)到盛為芯公司參觀訪(fǎng)問(wèn)， Frank博士是ITU-T（國(guó)際電信聯(lián)盟標(biāo)準(zhǔn)化局）SG15 Q2（光接入）組主席，F(xiàn)SAN（全業(yè)務(wù)接入標(biāo)準(zhǔn)論壇）NGA1標(biāo)準(zhǔn)主編，長(zhǎng)期主持并負(fù)責(zé)制定、編寫(xiě)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。在聽(tīng)取盛為芯相關(guān)人員的專(zhuān)業(yè)講解后，F(xiàn)rank博士對(duì)盛為芯在光芯片加工、測(cè)試和封裝方面的自研能力和創(chuàng)新能力給予了高度評(píng)價(jià)。

無(wú)論是如火如荼的光通信市場(chǎng)，還是蓬勃發(fā)展的數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，亦或是海量需求的消費(fèi)電子市場(chǎng)，都離不開(kāi)光器件的加持。其中，光芯片處于產(chǎn)業(yè)鏈最核心位置，技術(shù)壁壘極高，占據(jù)了產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值的制高點(diǎn)，對(duì)于整個(gè)產(chǎn)業(yè)發(fā)展起著舉足輕重的作用。

但由于光芯片在光器件中成本占比非常大，尤其是隨著芯片速率的不斷提升，制備難度也日益增大，導(dǎo)致其成本占比進(jìn)一步提升，加工、測(cè)試、封裝等環(huán)節(jié)在光芯片廠商CAPEX支出中的占比越來(lái)越高。如何讓光芯片廠商能夠不用顧慮制備成本的情況下專(zhuān)注于光芯片本身的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，成為業(yè)界共同思考的問(wèn)題。

對(duì)此，武漢盛為芯科技有限公司常務(wù)副總邱德明表示，作為國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的一家以專(zhuān)門(mén)從事光芯片加工制造服務(wù)的科技型企業(yè)，盛為芯能夠?yàn)楣庑酒蛻?hù)提供更低成本和更優(yōu)質(zhì)的光芯片批量加工、測(cè)試和封裝等高技術(shù)服務(wù)。

而作為光芯片制備這個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的一員，盛為芯堪稱(chēng)幕后英雄。

光芯片技術(shù)研發(fā)和加工制造

兩環(huán)節(jié)亟需合理分工

眾所周知，光芯片屬于技術(shù)密集型行業(yè)，技術(shù)壁壘極高，所以光芯片在光器件/光模塊中的成本占比一直非常大。低速率光模塊/光器件中的光芯片成本占比大約30%，高速光模塊/光器件中的光芯片成本占比接近60%，未來(lái)很可能越來(lái)越高。

由于工藝流程非常復(fù)雜，如果光芯片廠商依然選擇自己加工制造，那么一方面其在制備環(huán)節(jié)的成本長(zhǎng)期居高不下，另一方面也無(wú)法專(zhuān)注于芯片本身的技術(shù)研發(fā)和創(chuàng)新，因此光芯片的技術(shù)研發(fā)和加工制造這兩個(gè)環(huán)節(jié)亟需合理分工。

“在芯片后端、器件前端，需要有這么一個(gè)新的產(chǎn)業(yè)鏈角色，幫助光芯片廠商降低制造成本、從而使其專(zhuān)注于技術(shù)研發(fā)?！鼻竦旅髦赋觯溆诒蛔u(yù)為“中國(guó)光谷”的華中腹地武漢的盛為芯，不僅是一家信譽(yù)優(yōu)良、技術(shù)過(guò)硬的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，也是目前中國(guó)唯一一家專(zhuān)門(mén)從事光芯片加工制造服務(wù)的科技型企業(yè)。

盛為芯專(zhuān)注于半導(dǎo)體發(fā)光技術(shù)和光芯片的高技術(shù)服務(wù)裝備制造技術(shù)，業(yè)務(wù)覆蓋光通信和光傳感等領(lǐng)域，具體業(yè)務(wù)包括光芯片的加工、測(cè)試和封裝，為國(guó)內(nèi)外客戶(hù)提供可靠、低成本的光芯片高技術(shù)服務(wù)。

癡迷自主研發(fā)

與一些第三方光芯片制造廠商直接進(jìn)口現(xiàn)成的加工、測(cè)試和封裝設(shè)備不同的是，盛為芯全部采用自主研發(fā)。

“盛為芯公司成立于2016年，但事實(shí)上早期團(tuán)隊(duì)從2014年就開(kāi)始了自主研發(fā)，首先通過(guò)自主研發(fā)積累強(qiáng)大的創(chuàng)新能力，然后再去拓展業(yè)務(wù)能力，我們走的是一條厚積薄發(fā)的道路！”邱德明透露，“目前在盛為芯公司的員工中，研發(fā)和技術(shù)類(lèi)的崗位占到接近一半，這也充分說(shuō)明了盛為芯對(duì)于自主研發(fā)的高度重視。從設(shè)計(jì)、安裝、硬件、軟件、圖像控制等，涉及多學(xué)科的開(kāi)發(fā)，都是我們自研?！?/p>

比如，一臺(tái)自動(dòng)化裝備的研發(fā)周期通常都在一年甚至一年以上的時(shí)間。雖然自主研發(fā)的道路充滿(mǎn)艱難險(xiǎn)阻，但邱德明認(rèn)為“如果選擇捷徑，獲得的能力都是短暫的，堅(jiān)持自研創(chuàng)新才能走的更遠(yuǎn)！”

目前，盛為芯已經(jīng)擁有光通信和光傳感領(lǐng)域的中高端芯片加工、測(cè)試和封裝的核心技術(shù)，獲得了集成電路布圖設(shè)計(jì)所有權(quán)3項(xiàng)，實(shí)用新型專(zhuān)利6項(xiàng)，現(xiàn)已通過(guò)ISO9001質(zhì)量體系認(rèn)證。而且，盛為芯會(huì)更快速的響應(yīng)客戶(hù)需求、提供定制化服務(wù)。且盛為芯在光芯片制備方面的自研和創(chuàng)新能力也受到了業(yè)界專(zhuān)家的高度認(rèn)可。

擴(kuò)大產(chǎn)能備戰(zhàn)未來(lái)

面向未來(lái)，無(wú)論是電信市場(chǎng)的傳輸網(wǎng)擴(kuò)容、接入網(wǎng)逐步向10G PON升級(jí)、5G基站大規(guī)部署，數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的持續(xù)爆發(fā)，還是VCSEL芯片切入消費(fèi)電子市場(chǎng)，光芯片市場(chǎng)規(guī)模都將迎來(lái)新一輪高速增長(zhǎng)，這些對(duì)于盛為芯來(lái)說(shuō)都是巨大的市場(chǎng)機(jī)遇。

為此，邱德明透露，“今年盛為芯會(huì)在武漢再擴(kuò)充5000平米的生產(chǎn)基地，提供更及時(shí)的生產(chǎn)和物流，進(jìn)一步擴(kuò)充產(chǎn)能，拓展更多的客戶(hù)。市場(chǎng)還在不斷增長(zhǎng)，只要想辦法把自己做到更有價(jià)值，以更低成本和更優(yōu)質(zhì)服務(wù)來(lái)為客戶(hù)創(chuàng)造價(jià)值，我們就能取得更大的發(fā)展?！?/p>

“盛為芯持續(xù)秉承以光芯片制備技術(shù)作為企業(yè)發(fā)展的核心競(jìng)爭(zhēng)力，自主研發(fā)光芯片的測(cè)試和封裝設(shè)備，不斷提升企業(yè)的技術(shù)實(shí)力和優(yōu)勢(shì)，以核心技術(shù)撬動(dòng)光芯片制造的重資產(chǎn)項(xiàng)目，矢志成為國(guó)內(nèi)最大的光芯片制造商，成為具有國(guó)際一流水平的光芯片高技術(shù)服務(wù)企業(yè)?！鼻竦旅髡f(shuō)。