一年一度的MWC世界移動(dòng)通信展會(huì)2/25-2/28在巴塞羅那如火如荼的舉行。這期間，各大廠商們“蓄謀已久”的年度大招頻出，這些技術(shù)將對(duì)如今越來越同質(zhì)化的手機(jī)通信市場(chǎng)帶來耳目一新的新鮮元素，并引領(lǐng)整個(gè)行業(yè)革新和創(chuàng)新趨勢(shì)。

特殊玻璃行業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商康寧公司聯(lián)合芯禾科技，在本次大會(huì)上發(fā)布了針對(duì)5G射頻前端模組和Wifi應(yīng)用的玻璃通孔（ThroughGlass Vias, TGV）解決方案。

當(dāng)前移動(dòng)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場(chǎng)正經(jīng)歷著爆發(fā)式的增長(zhǎng)。盡管數(shù)字電路在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下繼續(xù)增加著集成度，但射頻電路卻無法按相同比例減小尺寸。因此射頻電路尤其是無源器件部分的進(jìn)一步集成，成為系統(tǒng)小型化的關(guān)鍵。

為了滿足不斷增長(zhǎng)的小型化需求，在增加功能的同時(shí)減小尺寸、降低成本，集成無源器件(IPD)技術(shù)已成為射頻前端設(shè)計(jì)的一種令人期待的先進(jìn)技術(shù)，它也已經(jīng)從低溫共燒陶瓷(LTCC)發(fā)展到薄膜技術(shù)，如使用高阻硅(HRSi)或玻璃基板。在最新的研發(fā)進(jìn)程中，玻璃通孔技術(shù)已被視為實(shí)現(xiàn)集成、低成本和高性能無源器件最有前途的技術(shù)之一。

芯禾科技的TGV解決方案具有多項(xiàng)顯著優(yōu)勢(shì)：與二維平面電感相比，采用TGV結(jié)構(gòu)的三維電感具有更好的品質(zhì)因數(shù)；與硅相比，玻璃的介電常數(shù)較低，電阻率較高，因而具有較好的高頻性能；諸如使用TGV構(gòu)建的濾波器和雙工器之類的無源器件，在確保較小的帶內(nèi)插損和較大的帶外抑制能力的同時(shí)，還能在尺寸上做小。