設計師可充分利用配備了TI BAW技術的創(chuàng)新性芯片，來減少BOM的器件數(shù)量、大幅改進通信網(wǎng)絡性能、并且顯著提高了產(chǎn)品的抗震動和抗沖擊能力

2019年2月28日，北京訊——德州儀器（TI）（納斯達克代碼：TXN）今日宣布推出基于體聲波（BAW）的全新嵌入式處理器和模擬芯片，該產(chǎn)品非常適合應用在下一代無線物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎設施的設計中。本次推出的采用TI BAW技術開發(fā)出的兩款設備分別是CC2652RB SimpleLink?無線微控制器（MCU）與LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘。它們將幫助系統(tǒng)設計師簡化設計邏輯，縮短產(chǎn)品上市時間，同時實現(xiàn)穩(wěn)定、簡化和高性能的數(shù)據(jù)傳輸，從而可以降低潛在的整體開發(fā)和系統(tǒng)成本。

具有離散時鐘和石英晶體器件的通信和工業(yè)自動化系統(tǒng)可能不僅成本高昂，而且開發(fā)過程復雜、耗時，通常性能容易受環(huán)境條件影響。采用TI BAW諧振器技術的新器件集成了參考時鐘諧振器，以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能，提高機械應力耐受性，例如振動和沖擊等。由于TI BAW技術能夠實現(xiàn)穩(wěn)定的數(shù)據(jù)傳輸，所以有線和無線信號的數(shù)據(jù)同步更為精確并使得連續(xù)傳輸成為可能，這意味著可以快速、無縫地處理數(shù)據(jù)，大幅提升整個系統(tǒng)的效率。

在2019德國紐倫堡國際嵌入式展會上，TI展示了參與數(shù)據(jù)傳輸、樓宇和工廠自動化及電網(wǎng)基礎設施設備設計工作的設計師如何能夠利用這種技術在開發(fā)更高性能系統(tǒng)的同時，將系統(tǒng)成本、尺寸和設計復雜性降至最低。

SimpleLink?多協(xié)議標準CC2652RB無線MCU的主要特性和優(yōu)勢

·更小的總體積：作為業(yè)界先進的無外置石英晶振的無線MCU，CC2652RB在方形扁平無引腳（QFN）封裝內集成了一個BAW諧振器，因而無需外置高速48-MHz晶體。

·簡化的設計：CC2652RB是最低功耗的多標準器件，在單芯片上支持Zigbee?、Thread、低功耗藍牙?及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場上其他基于石英晶振的解決方案不同，該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍，適合更廣泛的應用、環(huán)境和場景。

超低抖動單通道LMK05318網(wǎng)絡同步器時鐘的主要特性和優(yōu)勢

·更高的網(wǎng)絡性能：TI的新型單通道網(wǎng)絡同步器時鐘配備了BAW諧振器，適用于400-Gbps鏈路傳輸，有助系統(tǒng)更快傳輸更多數(shù)據(jù)，同時還可提供比競爭對手同類器件更高的系統(tǒng)抖動預算余量。憑借超低抖動和行業(yè)最佳的無中斷開關性能，LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調制4鏈路提供了最低比特誤差率，實現(xiàn)更佳的網(wǎng)絡性能。

·直觀的設計：相較競爭對手解決方案，由于無需系統(tǒng)內編程、并且簡化了電源要求、減少了輔助元件的物料單（BOM），LMK05318使得印刷電路板設計階段大為簡化，同時提供更高的時鐘性能。

封裝、供貨情況和價格

現(xiàn)在您可從TI商店獲得CC2652RB的預生產(chǎn)樣品，采用7 mm x7 mm （VQFN）封裝。通過TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad?開發(fā)套件，開發(fā)人員可以迅速啟動設計工作。

LMK05318現(xiàn)已投產(chǎn)，產(chǎn)品已通過TI商店與授權經(jīng)銷商提供，采用48引腳 （VQFN）封裝。開發(fā)人員可通過LMK05318評估模塊評估此設備。此評估模塊已通過TI商店與授權經(jīng)銷商提供。