高精度電子電路的穩(wěn)定性常常受電壓基準穩(wěn)定性的支配。大多數(shù)電子系統(tǒng)都依靠一個或多個電壓基準以確保測量或性能滿足規(guī)格要求，尤其是在經(jīng)歷了很長的時間之后。 環(huán)境因素將直接影響電壓基準的穩(wěn)定性。雖然大多數(shù)系統(tǒng)設計師都了解溫度變化對于基準電壓的影響 (被定義為溫度系數(shù))，但很多設計師并未認識到熱應力和長期穩(wěn)定性的影響會有多么顯著。而且，即使是那些對其有所認識的設計師也很少擁有把此類誤差保持在低水平的可選方案。 此外，塑料 IC 封裝還會吸收水分。相對溫度也會顯著影響穩(wěn)定性，但這并未廣為人知。解決這一問題最有效的方法是采用密封式封裝。大多數(shù)密封式封裝 (包括金屬罐和陶瓷替代方案) 都存在龐大、昂貴、不易獲得、或在制造過程中難以使用 (由于需要采取通孔式 PCB 安裝引線) 等問題。 LS8 封裝是一種密封式陶瓷封裝，其性能大大優(yōu)于塑料封裝，而同時還具備小巧、表面貼裝和低成本 (相比于其他替代方案) 的特點。在此封裝中遲滯和長期穩(wěn)定性得到了改善，并消除了濕度的影響。