作為全球通信領(lǐng)域最具規(guī)模和影響的展會(huì)，MWC（世界移動(dòng)通信大會(huì)）于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞羅那舉行。MWC一直都是各通信終端廠商激烈角逐的舞臺(tái)，也由此被業(yè)界稱作是“移動(dòng)通信風(fēng)向標(biāo)”。

本次展會(huì)的參會(huì)人員將超過10萬人，分別來自于200多個(gè)國家以及2400多家公司，是近年來最多的一次。2019年的這場(chǎng)MWC毫無疑問屬于“5G”這個(gè)熱得發(fā)燙的詞，這場(chǎng)5G所主導(dǎo)的展會(huì)到底給大眾呈現(xiàn)了什么。

5G的腳步漸漸清晰

5G 將推動(dòng)第四次工業(yè)革命，這是業(yè)內(nèi)所有人的共識(shí)。可以說，5G代表了移動(dòng)技術(shù)在社會(huì)中所扮演角色的根本性轉(zhuǎn)變，而不僅僅是技術(shù)的迭代演進(jìn)。在本次展會(huì)上，在B2B領(lǐng)域新的增長機(jī)會(huì)的可能性以及在垂直行業(yè)和價(jià)值鏈合作的重要性，將會(huì)成為一個(gè)重要的話題。

隨著無線通信技術(shù)的發(fā)展以及垂直應(yīng)用走向爆發(fā)期，越來越多“難以置信”的科學(xué)技術(shù)開始出現(xiàn)在人們的身邊。包括人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)（VR）、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和數(shù)據(jù)分析等在內(nèi)的數(shù)字技術(shù)正在顛覆傳統(tǒng)的商業(yè)認(rèn)知，以及商品的交易方式，“應(yīng)用的智能化”無處不在。而本屆MWC上，新技術(shù)對(duì)于B2B領(lǐng)域的突圍也成為了大家關(guān)注的話題。此次MWC2019上，5G以及折疊屏概念手機(jī)扎堆發(fā)布?？梢哉f，隨著預(yù)期的5G時(shí)代的到來，新技術(shù)創(chuàng)造的“智聯(lián)萬物”才是今年甚至未來幾年內(nèi)我們需要面對(duì)的新吸引力。

5G芯片成最強(qiáng)看點(diǎn)

2018年是5G芯片群雄逐鹿的一年，高通、華為、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等公司在5G芯片領(lǐng)域均不斷取得進(jìn)展，顯而易見，5G芯片是MWC2019的最重要看點(diǎn)之一。

今年1月24日，華為在其5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì)上發(fā)布了兩款重要的5G芯片，分別是5G 基站核心芯片華為天罡和5G終端的基帶芯片Balong5000。華為天罡是全球首款5G基站核心芯片，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展，而5G多模終端芯片Balong5000則是全球第一個(gè)支持5G的3GPP標(biāo)準(zhǔn)的商用芯片組。華為將在MWC2019上發(fā)布的5G折疊屏商用手機(jī)，所搭載的正是Balong5000基帶和麒麟980芯片。

與此同時(shí)，高通則在2016年10月發(fā)布了全球首款5G調(diào)制解調(diào)器驍龍 X50，并在2017年10月用其完成了全球首個(gè)5G連接，今年2月19日，高通又發(fā)布了第二代5G商用芯片驍龍X55，在MWC2019期間，這款芯片將得到詳細(xì)展示。不過，高通驍龍X55最早在2019年年底投入商用，在此之前，今年全球大部分5G智能手機(jī)只能搭載其X50基帶芯片的驍龍855。

除了華為與高通，三星去年在5G基帶芯片的研發(fā)上也有所突破，2018年8月，三星在官網(wǎng)上正式發(fā)布了一款型號(hào)為 Exynos Modem 5100 的 5G 基帶。今年三星提前發(fā)布了S10系列，在正式展會(huì)上則將重點(diǎn)展示其他5G技術(shù)，因此其5G芯片是否會(huì)在會(huì)上公布，最新進(jìn)展值得期待。此外，早在2018年6月，聯(lián)發(fā)科就在臺(tái)北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基帶，并在之后公布了 Helio M70 的詳細(xì)信息，本次MWC 2019展會(huì)上 ，聯(lián)發(fā)科將會(huì)具體展示這款 5G 基帶芯片。

而作為芯片領(lǐng)域的大哥級(jí)廠商，英特爾于2018 年 11 月發(fā)布了一款為智能手機(jī)、PC 和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供 5G 連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器 XMM 8160，該調(diào)制解調(diào)器將在 2019 年下半年出貨，此次展會(huì)上或?qū)⒖梢钥吹疥P(guān)于XMM 8160的更多進(jìn)展消息。除了產(chǎn)品外，英特爾和愛立信也已經(jīng)合作開發(fā)了 5G、網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（NFV）和分布式云的軟件和硬件管理平臺(tái)，這一平臺(tái)也在MWC2019上亮相。

總之，各大芯片商在MWC大秀科技實(shí)力的表演，正是5G芯片行業(yè)激烈競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)的縮影。通過MWC2019上各家芯片商的芯片詳情，也可對(duì)未來芯片領(lǐng)域的變化趨勢(shì)得出更準(zhǔn)確的預(yù)測(cè)。

MWC2019上的種種看點(diǎn)，說到底都是為了我們每個(gè)人對(duì)于“數(shù)字星球”的期望。而在具體的產(chǎn)品端，中國品牌的魅力逐年增長，今年更是顯著?？梢哉f，中國品牌注重先行布局與創(chuàng)新積累的策略，促成了今日之結(jié)果。甚至可以預(yù)見，在即將到來的全面5G的浪潮下，我們中國品牌會(huì)為全球消費(fèi)者帶來更多5G的價(jià)值。