全球第二大晶圓代工廠—格芯近來營運頻傳利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先進制程的開發(fā)，且2019年1月底將位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圓廠售予世界先進，2月中旬又傳出格芯與成都市政府在高新區(qū)的12吋廠投資計劃停擺。

事實上，如果清楚格芯的營運現(xiàn)況，便會發(fā)現(xiàn)這樣的舉動絲毫不令人意外。要了解整件事情的來龍去脈，必須要先掌握格芯的策略轉(zhuǎn)變以及成都廠的興建背景。

格芯12吋廠并未引進FD-SOI的22nm制程，只能做40nm制程

事實上， 2017年格芯洽談進入中國的時候，這座12吋廠計劃分為兩期的工程進行，第一期是建立12吋晶圓的生產(chǎn)線，并轉(zhuǎn)移格芯新加坡廠的技術(shù)，預(yù)計于2018年底投產(chǎn)；第二期則規(guī)劃導(dǎo)入德國廠所研發(fā)的22nm SOI制造工藝，計劃2019年開始進行試產(chǎn)。

目前這座12吋廠只有進行到第一期工程結(jié)束，廠內(nèi)都是使用從新加坡廠轉(zhuǎn)移過來的技術(shù)跟設(shè)備，該新加坡廠是2010年收購的特許半導(dǎo)體旗下的晶圓廠，留下的都是一些老舊、甚至已經(jīng)淘汰的二手設(shè)備。

受制于這些設(shè)備與技術(shù)，這座12吋廠事實上只能作到40nm的制程，而且產(chǎn)線人員也才剛送到新加坡進行培訓(xùn)結(jié)束── 該晶圓廠根本尚未開始、也無法進行量產(chǎn)。

對于渴求半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的中國而言， 40nm的工藝并不重要，中芯國際14nm工藝已幾近量產(chǎn)，關(guān)鍵是當(dāng)初格芯承諾轉(zhuǎn)移22nm FD-SOI制造工藝到中國，但2018年格芯卻爆發(fā)大幅虧損事件，使得第二期工程遲遲沒有開始，并取消一系列的技術(shù)轉(zhuǎn)移。

FD-SOI這項技術(shù)卻有個致命缺點： SOI晶圓成本非常昂貴

目前全球只有三家供應(yīng)商能提供合規(guī)的SOI晶圓，分別是法國的Soitec、日本信越半導(dǎo)體以及美國的SunEdison，由于供應(yīng)量少，導(dǎo)致SOI晶圓的價格遠高于主流的硅晶圓，價差可以貴上數(shù)倍。

那為什么成都仍想要引進FD-SOI制程？背后真正的目標是為了規(guī)避臺積電的FinFET專利，還有不再仰賴中國***地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的支援以達到自主研發(fā)，使得中國對于發(fā)展FD-SOI制程很有興趣。

中國國家集成電路大基金、上海嘉定工業(yè)區(qū)還有其他機構(gòu)共同出資成立的上海硅產(chǎn)業(yè)投資有限公司，已經(jīng)投資了SOI晶圓的創(chuàng)始公司── 法國Soitec公司14.5%的股權(quán)來確保SOI晶圓的供應(yīng)，代表中國發(fā)展自主半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的野心。

但這次顯然踢到了鐵板，中國原先計劃藉由格芯轉(zhuǎn)移22nm的FD-SOI制程來扶植自有的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，但好巧不巧遇到格芯在2018年宣布策略變動、 2019年初開始收緊陣線，從中國撤退──這樁技術(shù)轉(zhuǎn)移的生意可能已經(jīng)宣告破局。

2018年格芯的策略被迫改變，趨于保守與緊縮

格芯過去10年一直處于虧損的狀態(tài)，而且隨著時間推進，虧損金額逐步擴大，使得經(jīng)營體質(zhì)日漸虛弱，母公司對于營運的信心也受到?jīng)_擊，對注資自然趨于保守── 晶圓代工產(chǎn)業(yè)是個高度資本密集的競賽。

到了2018年， 7nm制程轉(zhuǎn)為需要重新投資的EUV制程，資金門檻一口氣提高許多，迫使格芯不得不放棄7nm的先進制程，專攻成熟且客制化的制程，并宣布接下來一系列的裁員與營運緊縮政策。（相關(guān)文章可以參考：從投資成本、市場客群及財務(wù)結(jié)構(gòu)等方面，剖析格羅方德為何放棄7nm制程）

轉(zhuǎn)變方向后的格芯，不像過去與臺積電、三星一同競爭手機的SoC芯片訂單、處理器與游戲繪圖卡訂單、也不在先進制程上燒錢競爭，目前格芯的產(chǎn)品策略都轉(zhuǎn)作客制化程度高的物聯(lián)網(wǎng)芯片，企圖將主力產(chǎn)品轉(zhuǎn)型成兩項服務(wù)組合：

第一項是CMOS制造服務(wù)，代工產(chǎn)品涵蓋處理器、類比芯片、微控制器與嵌入式記憶體，屬于主流芯片制造的服務(wù)；另一項產(chǎn)品線是射頻(Radio Frequency, RF)制程，提供無線通訊芯片的制造服務(wù)，主要產(chǎn)品為車聯(lián)網(wǎng)芯片、 5G通訊以及Wi-FI、 LTE芯片。

旗下晶圓廠據(jù)點過于分散，避免過度投資以降低營運成本

目前格芯原先有十間晶圓廠，但可量產(chǎn)的僅剩八間，原先分別有五間8吋廠及五間12吋廠，地理地點分散于美國佛蒙特州、紐約州、新加坡（Fab 3E已出售）、德國以及中國大陸（已經(jīng)停工）。

格芯各廠區(qū)太過分散，要互相整合資源或是援助都很困難，供應(yīng)商也不可能每一間都就近服務(wù)，衍生的人力、交通與物料成本都太過昂貴，必須就近服務(wù)才符合效益。

這并不是格芯的決策錯誤所造成，而是因為格芯大部分的晶圓廠都是靠收購取得。

這次成都廠的停工裁員是很清楚的一個信號：格芯已經(jīng)承受不住虧損，加上外部市場趨緩，必須采取了一連串的措施來改善營運體質(zhì)，第一步就是減少企業(yè)開支、裁員并整頓廠區(qū)，很遺憾地，成都廠成為第一個棄守的據(jù)點!