1月 21日消息，格芯 GlobalFoundries美國當?shù)貢r間 17日宣布，將在其位于美國紐約州馬耳他的生產(chǎn)基地內(nèi)部興建一個先進封裝和光子學中心，在美國本土提供一系列關鍵領域“基礎芯片”的全流程制造能力。

格芯馬耳他先進封測中心的初期投資規(guī)模為 5.75億美元（IT之家備注：當前約 41.98億元人民幣），未來 10年還將為該中心的研發(fā)工作追加投資 1.86億美元（當前約 13.58億元人民幣）。

美國聯(lián)邦政府將為此對格芯追加提供 7500萬美元（當前約 5.48億元人民幣）的《CHIPS》法案直接資金；紐約州也將補充 2000萬美元（當前約 1.46億元人民幣）支持。

格芯表示其新的先進封裝和光子學中心將：提供差異化硅光子學平臺的先進封裝、組裝和測試；為敏感行業(yè)提供可信賴的全流程交鑰匙后端解決方案；擴大 3D和異構集成封測的生產(chǎn)能力。

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審核編輯 黃宇