中國制造的電子產(chǎn)品在全球市場已逐漸嶄露頭角，但用于制造產(chǎn)品的半導體組件，大多得仰賴進口，根據(jù)統(tǒng)計，中國對半導體組件的需求量占全球總值的四成，但自給率只有一成，已是當前全球最大的組件進口國。為降低進口需求，半導體產(chǎn)業(yè)為其中重點發(fā)展項目之一。

芯片生產(chǎn)主要的兩大元素分別是資本與技術(shù)，中國在2014年成立「大基金 （國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金）」，首波募資金額高達1,372億人民幣，重點投資項目包括芯片制造業(yè)，設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)，去年又加碼募集第二波基金，規(guī)?？赏?,500億人民幣。顯然對中國企業(yè)而言，在政府的支持下，資金需求不成問題，但技術(shù)就非單靠資本充足就可以取得。

本篇將從半導體產(chǎn)量、技術(shù)及市占率等分析中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)目前發(fā)展進程。另外，本文也將探討身為市場后進者的中國大陸，如何利用各種措施，在已占有先驅(qū)優(yōu)勢的全球半導體廠商中，擠入競爭激烈的半導體市場中，并試圖在其中占有一席之地。

加速廠房建置 產(chǎn)量從3%成長至20%

美中科技戰(zhàn)凸顯中國急需擺脫對半導體組件的進口依賴，而美國相繼祭出的各種阻撓手段，也顯示其懼怕中國可能掌控先進技術(shù)運用在軍事設備上，進而取代美國在全球的霸權(quán)地位。

根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，截至2017年底，中國***廠商晶圓產(chǎn)能占全球達21%，中國大陸擁有的12吋晶圓產(chǎn)能目前只占全球9%，而中國大陸本地廠商僅生產(chǎn)3%的全球產(chǎn)量，但很快地這情況將改變。

根據(jù)SEMI統(tǒng)計，到2020年，中國大陸晶圓產(chǎn)能將會占全球產(chǎn)能的20%，而同時新廠計劃帶來大量的半導體制造設備需求，估計中國大陸將成為今年全球第二大的設備支出國，僅次于韓國。中國大陸的設備支出成長率在2018年已高達65%，今年預期將達到57%，而所有新廠計劃中除了中國大陸廠商外，主要的國外半導體大廠都已紛紛到中國設廠，包括三星、SK海力士及英特爾。

以晶圓代工市占率分析，目前大陸***地區(qū)晶圓代工廠（Foundry）的全球市占率約達六成，仍大幅領先中國大陸及其他地區(qū)。技術(shù)領先是晶圓代工廠能持續(xù)擁有高市占率的關鍵因素。

目前臺積電擁有最新制程7納米，美國Global Foundries在財務考慮下已宣布擴展7納米制程，中國的中芯國際技術(shù)仍大幅落后最新制程，去年成功試產(chǎn)14納米，據(jù)分析中芯至少尚需六年才能趕上先進技術(shù)。
然而在政府的大力扶植下，資金無虞的中芯國際，將會持續(xù)在技術(shù)上有更新突破，未來競爭力尚不容小覷。

切入3D NAND Flash技術(shù) 擺脫內(nèi)存緊箍咒

向來呈現(xiàn)高度寡占的NAND Flash及DRAM內(nèi)存市場，也是政府重點扶植發(fā)展項目。將近99%的NAND Flash市場把持在前六大廠商中，同時韓國三星、SK海力士與美光共擁有將近九成DRAM市占率，預測中國大陸內(nèi)存廠要想成為其中一員，恐怕不是那么容易，但目前似乎已逐步在3D NAND Flash 市場找到切入點。

中國大陸在2014年成立了三家內(nèi)存廠，分別為長江存儲、合肥長鑫及福建晉華。其中長江存儲在母公司紫光集團積極向外洽談技術(shù)合作與授權(quán)的條件下，已成功在2018年首度小型量產(chǎn)32層3D NAND芯片，并將繼續(xù)研發(fā)下一代64層芯片。


圖1 : NAND Flash制程技術(shù)進程

而另外兩家中國大陸DRAM廠，情況似乎就不這么樂觀了。雖然在前年宣告，根據(jù)規(guī)劃可望于今年上半年量產(chǎn)，當時媒體號稱2019年將是中國內(nèi)存生產(chǎn)元年，但在美國祭出出口禁令及智財權(quán)與營業(yè)秘密的訴訟下，恐怕將嚴重影響原訂量產(chǎn)期程。

事實上，產(chǎn)業(yè)觀察者普遍認為中國大陸內(nèi)存廠除非通過與其他領先廠商的技術(shù)合作，或冒險游走專利侵權(quán)邊緣，否則要成功生產(chǎn)DRAM的心愿不大可能達成。

值得一提的是，近年異軍突起的中國大陸芯片設計商，在全球的市占率從2010年的5%，到2017年已上升到11%，收益也在去年首度超越***地區(qū)。在全球50大IC設計公司排名中，2017年已有10家中國公司名列其中，相較于2009年僅有1家入列，其快速的成長速度，已經(jīng)成為中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)中的重要一環(huán)。

積極采取企業(yè)并購 引發(fā)憂慮

并購向來為科技公司取得技術(shù)的最快途徑，對中國大陸而言亦不例外。過去幾年，由于更復雜IC的需求，設計研發(fā)成本不斷上升，創(chuàng)下了全球IC產(chǎn)業(yè)并購總額新記錄。


圖2 : 新半導體設備支出

根據(jù)IC insights統(tǒng)計，在2015年之前平均年總并購價值相當于126億美元，但 2015年度并購總額創(chuàng)下歷史新高，高達1073億美元，到2016年總額仍高達593億美元。而中國在這兩年間亦大量收購其他公司的資產(chǎn)和技術(shù)，共占全球并購總值的4.1％，約為83億美元。

但中國大陸對外并購總額到了2017年已明顯下降，因為各國政府對中國通過并購取得技術(shù)的手法，開始感到懷疑與擔憂。早在奧巴馬時期就以國家安全為由，阻撓中國并購德國設備商Aixtron，到了特朗普當選美國總統(tǒng)后，除阻止私募股權(quán)公司Canyon Bridge Capital Partners收購美國芯片制造商Lattice。

情況不只發(fā)生在美國，歐盟也開始對中國投資及并購案件加緊審查力道，近期歐洲議會通過最新法律草案，對外國對歐洲產(chǎn)業(yè)進行投資時將采取嚴加審視，新法案雖未針對中國，但明顯是對中資陸續(xù)的并購案感到疑慮。

高薪招募半導體人才 臺、日、韓為主要標的

人才短缺也是中國大陸發(fā)展半導體正面臨的巨大挑戰(zhàn)。根據(jù)中國大陸在去年8月發(fā)表的「中國集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書」指出，至2020年中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)人才需求約72萬人，屆時人才缺口將達32萬人，使得中國大陸不得不向外尋求資源，招攬外國半導體產(chǎn)業(yè)人才，目標包括韓國、日本及***等亞洲國家，由于具有相同文化與語言的背景下，相較其他兩國，***地區(qū)有較多資深工程師選擇跳槽到中國大陸半導體廠。

在龐大政府資金支持下，中國大陸廠商往往通過高薪及各種補貼，成功吸引許多***工程師進入中國勞動市場。不僅招攬資深工程師，自2015年高啟全選擇投身中國紫光集團后，緊接著數(shù)字資深經(jīng)理兼執(zhí)行長也決定離開***，轉(zhuǎn)戰(zhàn)服務于中國廠商。


圖3 : 邏輯芯片制程技術(shù)進程

來源：CTIMES