根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì)，由于包含智能手機(jī)在內(nèi)的大部分終端市場出現(xiàn)需求疲乏的現(xiàn)象，導(dǎo)致先進(jìn)制程發(fā)展驅(qū)動(dòng)力下滑，晶圓代工業(yè)者在2019年第一季就面臨著相當(dāng)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估第一季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期衰退約16%，達(dá)146.2億美元。其中市占率排名前三的分別為臺(tái)積電、三星與格羅方德。盡管臺(tái)積電市占率達(dá)48.1%，但第一季營收年成長率衰退近18%。

拓墣產(chǎn)業(yè)研究院還指出，2019年第一季晶圓代工業(yè)者排名與去年相比變化不大，僅力晶因12英寸代工需求下滑而面臨被高塔半導(dǎo)體反超的風(fēng)險(xiǎn)。

觀察前十大晶圓代工業(yè)者第一季的表現(xiàn)，包括臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung LSI）、格芯 （GLOBALFOUNDRIES）、聯(lián)電（UMC）、中芯（SMIC）、力晶（Powerchip）等業(yè)者，因12英寸晶圓代工市場需求疲軟，第一季營收表現(xiàn)較去年同期下滑幅度均來到兩位數(shù)。

反觀以8英寸晶圓代工為主要業(yè)務(wù)的高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）、世界先進(jìn)（Vanguard）、華虹半導(dǎo)體（Hua Hong）、東部高科（Dongbu HiTek）等業(yè)者，盡管8英寸晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的現(xiàn)象已漸舒緩，年成長率表現(xiàn)仍不如去年同期亮眼。但相較于以12英寸為主力的晶圓代工廠第一季兩位數(shù)的衰退幅度，可以說其在半導(dǎo)體市場相對(duì)不景氣的第一季中穩(wěn)住陣腳。

市占率第一的臺(tái)積電雖受到光阻液事件導(dǎo)致晶圓報(bào)廢，重要智能手機(jī)客戶銷售不如預(yù)期以及加密貨幣熱潮消退等影響，但在第一季依舊穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)的龍頭寶座。

展望臺(tái)積電2019年市況，除原本應(yīng)于第一季出貨的訂單延后至第二季外，與海思（Hisilicon）、高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）、超微（AMD）等客戶間的合作也將陸續(xù)貢獻(xiàn)營收，因此營收有望從第一季的谷底逐季攀升。

三星于2017年上半年將晶圓代工業(yè)務(wù)切割獨(dú)立后，因?yàn)樽约襍ystem LSI的助力，市占率排名第二。據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估算，三星來自外部客戶的營收僅約四成左右。

三星近年力推多項(xiàng)目晶圓服務(wù)（Multi-Project Wafer，MPW），除積極對(duì)外爭取先進(jìn)制程的服務(wù)外，位于韓國器興（Giheung）的8英寸產(chǎn)線也將逐步對(duì)三星的晶圓代工的營收做出貢獻(xiàn)。三星目標(biāo)在2023年前拿下25%的市場占有率。

展望2019年，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值將逼近七百億美元大關(guān)。然而，2019年第一季影響市場需求的雜音仍然不斷，除了受到傳統(tǒng)淡季影響，消費(fèi)性產(chǎn)品需求疲軟、庫存水位偏高、車市需求下滑、Intel CPU缺貨以及中國經(jīng)濟(jì)成長降速等等因素影響外，全球貿(mào)易不穩(wěn)定也讓市場充滿極大的不確定性。

若全球政經(jīng)形勢(shì)在上半年無法明顯好轉(zhuǎn)，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院對(duì)于2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的看法將轉(zhuǎn)趨保守，甚至不排除總產(chǎn)值出現(xiàn)罕見的負(fù)成長。