2019年是5G商用元年，5G建設基站先行，5G正式牌照發(fā)放后，基站鋪設市場空間加速打開，帶動上游高頻、高速、多層等高端PCB放量，我們測算國內(nèi)5G宏基站建設帶來的PCB投資總空間約為300億元左右，通信用PCB行業(yè)增量空間預計在2021-2022年之間達到頂峰。5G建設極大擴寬下游應用場景，終端用PCB投資機會可期。5G手機面世和AR/VR產(chǎn)品落地將為終端用PCB注入成長動力；車聯(lián)網(wǎng)等關鍵技術落地汽車用PCB注入成長動力。

基站和智能終端等行業(yè)相繼為PCB行業(yè)提供成長動力。5G從基站建設滲透到終端設備，基站用到的通信PCB首先受益，量價齊升；終端設備、AR/VR設備隨后發(fā)力，量價齊升；汽車、工控需求同步爆發(fā)。

通信用PCB方面，根據(jù)我們的測算，5G宏基站建設帶來的國內(nèi)通信用PCB投資總空間為300億元左右；借鑒4G和3G的建設經(jīng)驗，單年基站市場空間峰值將會在建設開始后大約第3-4年出現(xiàn)，即2021-2022年左右實現(xiàn)，單年貢獻市場增量空間在97億元左右。

終端用PCB方面，5G將驅動換機潮，帶來智能手機出貨量回暖；5G手機和折迭屏時代，FPC和HDI用量大幅提升。

5G建設加速中高端PCB產(chǎn)能國產(chǎn)替代。5G時代，中國處于引領地位，相關產(chǎn)業(yè)鏈隨通信設備商和終端廠商而起，且國內(nèi)PCB企業(yè)目前在技術、產(chǎn)能均具備轉移條件，轉移趨勢將加速。PCB行業(yè)新規(guī)和環(huán)保政策提升行業(yè)競爭門坎，未來競爭格局更優(yōu)，龍頭受益明顯。

上游原材料漲價預計將傳導至PCB行業(yè)，但行業(yè)龍頭因與下游關系緊密，能夠向下轉移成本壓力。

5G技術帶來新一輪電子創(chuàng)新周期，產(chǎn)業(yè)鏈孕育大量投資機會。5G通信技術特點帶來PCB下游應用的豐富拓寬，新時期下游市場增量主要來源于三大應用場景：eMBB（增強移動寬帶）、URLLC（超高可靠超低時延通信）、mMTC（大連接物聯(lián)網(wǎng)）。

eMBB驅動智能手機升級迭代，結合輕薄化趨勢帶動終端FPC、HDI等細分板材量價齊升。URLLC有望解決自動駕駛和工業(yè)控制自動化等對響應速度要求極高的市場瓶頸，催化工控設備自動化、汽車智能化發(fā)展，對應細分PCB需求增加，增厚PCB市場潛力。mMTC則帶來存儲數(shù)據(jù)的大幅增加，打開物聯(lián)網(wǎng)和數(shù)據(jù)中心廣闊市場需求，同樣帶來PCB細分板材投資市場。PCB作為電子組件之母，首先受益下游市場放量紅利。

我們認為PCB行業(yè)是5G建設大潮中受益較早、較為確定的投資機會，尤其是中高端廠商能夠通過較好的成本管控和技術創(chuàng)新增厚業(yè)績，享受行業(yè)洗牌紅利；建議根據(jù)5G基站鋪設情況把握投資節(jié)奏。

5G建設極大擴寬下游應用場景，終端PCB投資機會可期。5G通信技術打破原有物聯(lián)網(wǎng)、工控醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)原有瓶頸，是終端應用智能化、自動化發(fā)展的發(fā)動機；5G技術的價值最終一定會落實到終端的應用場景上，PCB作為電子組件之母，終端市場空間潛力巨大。

市場普遍認為5G對PCB行業(yè)的拉動僅僅體現(xiàn)在其對通信PCB的拉動上，我們認為PCB行業(yè)是從基站到終端應用，跨越5G整個周期的投資品種，通信用PCB、終端用PCB和汽車用PCB將相繼成為PCB行業(yè)成長的驅動力。我們認為PCB品種的投資節(jié)奏上需要把握預期的落地，重點關注幾個重要的時間點和事件，比如牌照發(fā)放、5G手機面世等。