榮耀MagicBook2019亮點(diǎn)解讀
4月17日下午，榮耀在北京舉辦新品發(fā)布會(huì)，正式推出榮耀20家族第一款產(chǎn)品榮耀20i，同時(shí)新品榮耀筆記本產(chǎn)品MagicBook 2019也全新面世。
榮耀MagicBook 2019最高搭載了AMD最新的Ryzen R7 3700U處理器，四核八線程設(shè)計(jì)，最高睿頻頻率4GHz，顯卡為Radeon RX Vega 10 Processor Graphics，核心數(shù)10個(gè)，頻率為1400MHz。
至于硬盤(pán)，榮耀MagicBook 2019全系搭載了PCIe NVMe SSD硬盤(pán)，官方表示讀取速度相較于普通的SATA SSD提升5倍。
電池也升級(jí)至57.4Wh，標(biāo)稱續(xù)航10小時(shí)，相較于上一代有11-33%的提升。
另外榮耀MagicBook 2019也搭載了電源指紋二合一按鍵，榮耀Magic-link 2.0互傳功能。
至于價(jià)格，第二代銳龍R5+8G+256GB售價(jià)3999元，第二代銳龍R5+8G+512GB售價(jià)4299元，首銷優(yōu)惠300元，至于頂配的銳龍7系將于5月下旬公布。
榮耀官方也制作了匯總了MagicBook 2019的亮點(diǎn)，如下圖。
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。
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